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시리즈명 리스트
시리즈 검색 :76개 있습니다
  • IT3
    추천

    IT3 시리즈

    고속전송 대응 (10+Gbps), BGA 실장, 메자닌 커넥터

    현재의 PCIe, XAUI 데이터 전송속도와 향후 10+Gbps 까지 대응 가능한 고속전송 커넥터
    차동전송, 싱글엔드 전송, 전원을 1개의 커넥터로 전달 가능
    14~40mm 까지 결합높이 대응
    IT3 시리즈는 현재 그리고 차세대 인터페이스 요구에 대응 가능

    1. 독자적인 3-Piece 구조
    2. 결합높이 14~40mm
    3. Pitch : 지그재그 패턴 1.5mm× 1.75mm BGA (Ball Grid Array)
    4. 핀수 : 100, 200, 300 (신호) +90% (추가 그라운드)
    5. 차동전송, 싱글엔드 전송, 전원
    6. 낮은 삽발력으로 결합 조작성 용이
    7. 넓은 오결합 허용량 설계로 복수제품 사용가능
    8. Pb-free 사양
    지원
    9. 양호한 Reflow 실장성

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 인터포져
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • Ethernet, Fiber channel, Infiniband, SAS, SATA, PCIe
    • 전송 속도
    • 10.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 1.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 1.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 14.0, 15.0, 17.0, 18.0, 20.0, 22.0, 25.0, 26.0, 28.0, 30.0, 32.0, 35.0, 38.0, 40.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 14.0, 15.0, 17.0, 18.0, 20.0, 22.0, 25.0, 26.0, 28.0, 30.0, 32.0, 35.0, 38.0, 40.0 mm
    • 결합 높이
    • 14.0, 15.0, 17.0, 18.0, 20.0, 22.0, 25.0, 26.0, 28.0, 30.0, 32.0, 35.0, 38.0, 40.0 mm
    • 핀수
    • 100, 200, 300
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 없음, 있음
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • BGA
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • IT5
    추천

    IT5 시리즈

    고속전송 대응 (25+Gbps), BGA 실장, 메자닌 커넥터

    1. 독자적인 3-Piece 구조
    2. 결합높이 14~40mm
    3. BGA 실장 : 지그재그 패턴 1.5mm× 1.75mm BGA (Ball Grid Array)
    4. 핀수 : 100, 200, 300 (신호) +110% (추가 그라운드)
    5. 차동전송, 싱글엔드 전송, 전원
    6. 낮은 삽발력으로 결합 조작성 용이
    7. 결합 위치차이 허용량을 크게 설계하여 다수 커넥터 사용 가능
    8. Pb-free 사양
    9. 양호한 Reflow 실장성
    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 인터포져
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • Ethernet, Infiniband, SAS, SATA
    • 전송 속도
    • 25.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 1.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 1.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 14.0, 15.0, 18.0, 22.0, 25.0, 28.0, 32.0, 35.0, 38.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 20.0, 24.0, 27.0, 30.0, 34.0, 37.0, 39.0, 40.0 mm
    • 결합 높이
    • 14.0, 15.0, 16.0, 18.0, 19.0, 20.0, 22.0, 23.0, 24.0, 25.0, 26.0, 27.0, 28.0, 29.0, 30.0, 32.0, 33.0, 34.0, 35.0, 36.0, 37.0, 38.0, 39.0, 40.0 mm
    • 핀수
    • 100, 200, 300
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • BGA
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.2 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • IT8
    추천

    IT8 시리즈

    고속 전송용 BGA Mezzanine Connector

    [2 Pieces Type]
    1. 28+Gbps 고속 차동 신호 대응
    2. 85 / 100Ω 대응 가능한 임피던스 설계
    3. 실현신뢰성이 높은 BGA 구조 “Pin in Ball”
    4. Stackign Heigh : 10,11,12,13mm
    5. 복수 실장 허용 구조 ± 0.2mm (X, Y 축)

    [3 Pieces Type]
    1. 56+Gbps고속 차동 신호 대응
    2. 85 / 100Ω 대응 가능한 임피던스 설계
    3. 실현신뢰성이 높은 BGA 구조 “Pin in Ball”
    4. Stackign Heigh : 14 ~ 46mm
    5. 복수 실장 허용 구조 ± 0.2mm (X, Y 축)

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 인터포져
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • Ethernet, Infiniband, SAS, SATA, PCIe
    • 전송 속도
    • 56.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 1.0 mm
    • 실장 Pitch
    • 1.0 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 결합 높이 (Max.)
    • 결합 높이
    • 핀수
    • 120, 192, 288
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • BGA
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • POK16
    추천

    POK16 시리즈

    7.4mm Mated Height RF Board-to-Board Connector for Automotive


    1 Low Profile RF Board-to-Board connector (Mated height : 7.4mm)

    2 Meets severe automotive requirements

    3 Mating failure minimized with clear tactile click

    4 Easy to check the mounting direction using the polarity key

    5 Excellent high frequency performance - V.S.W.R. : 1.5 Max. (0 to 3GHz)

    6 Suitable for Automotive applications such as Wireless phone charger, Infotainment, Telematics, Camera and Antenna

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 소켓
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 실장 Pitch
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 7.4 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 7.4 mm
    • 결합 높이
    • 핀수
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 정격전압 (AC)
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40 ℃
  • BM10

    BM10 시리즈

    0.4mm Pitch, 결합높이 0.6/0.8mm, Board to Board/Board to FPC 커넥터

    1. 세트 고밀도 실장에 기여
    2. 높은 접촉 신뢰성
    3. 넓은 결합 셀프 얼라인먼트
    4. 견고한 충격흡수 단자 구조
    5. 납타오름 방지 구조
    6. 이물 회피 안심 구조
    7. 커넥터 하단부 패턴금지영역 불필요
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB3.0, MIPI
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.8 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.8 mm
    • 결합 높이
    • 0.8 mm
    • 핀수
    • 10, 14, 16, 20, 24, 30, 34, 40, 44, 50, 54, 60
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 10, 500
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 60, 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35, -10 ℃
  • BM14

    BM14 시리즈

    0.4mm Pitch, 결합높이 0.8/1.3mm, Board to FPC 커넥터

    1. 2개 결합높이 대응
    2. 공간절감 설계
    3. 높은 접촉 신뢰성 구조
    4. 뛰어난 클릭감
    5. 견고한 충격흡수 단자 구조
    6. 우수한 결합 조작성
    7. 커넥터 하단부 패턴금지 영역 불필요
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB3.0, USB3.1, MIPI
    • 전송 속도
    • 10.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.8, 1.3 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.8, 1.3 mm
    • 결합 높이
    • 0.8, 1.3 mm
    • 핀수
    • 10, 12, 14, 16, 20, 22, 24, 30, 34, 40, 44, 50, 54, 60, 64
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
  • BM15FR

    BM15FR 시리즈

    0.35mm Pitch, 결합높이 0.7/0.8mm, 높은 발거력, Board to Board/Board to FPC 커넥터

    1. 높은 발거력
    2. 공간절감
    3. 높은 접촉 신뢰성
    4. 커넥터 하단부 패턴금지영역 불필요
    5. 우수한 조작성
    6. 견고한 충격흡수 단자 구조
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • MIPI
    • 전송 속도
    • 1.5 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.35 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.35 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.8 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.8 mm
    • 결합 높이
    • 0.8 mm
    • 핀수
    • 10, 20, 22, 24, 30
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
  • BM22

    BM22 시리즈

    고전류 4A 대응, 소형 Hybrid 커넥터, Board to FPC 커넥터

    1. 고전류 대응 (정격전류 4A)
    2. 높은 접촉 신뢰성
    3. 우수한 결합 조작성
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.9 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.9 mm
    • 결합 높이
    • 0.9 mm
    • 핀수
    • 2, 4
    • 기타 핀수
    • 2
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 4.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0, 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0, 50.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
  • BM23FR

    BM23FR 시리즈

    0.35mm Pitch, 0.6mm & 0.8mm 결합높이, Board to FPC 커넥터

    1. Pitch 0.35mm, 결합높이 0.6/0.8mm, 폭 1.98mm 공간절감 설계
    2. 보강금구에 의한 견고한 구조
    3. 폭 1.98mm로 넓은 흡착면적 확보
    4. 명확한 클릭감
    5. Clipping 단자구조로 우수한 발거력과 2점 접점 구조로 접촉 신뢰성 확보
    6. USB 3.1 gen.2 (10Gbps) 전송 대응
    7. 납타오름 방지 구조
    8. 이물 회피 안심 구조
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.35 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.35 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.6, 0.8 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.6, 0.8 mm
    • 결합 높이
    • 0.6, 0.8 mm
    • 핀수
    • 6, 8, 10, 12, 16, 18, 20, 24, 30, 34, 40, 50, 60
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • BM23PF

    BM23PF 시리즈

    0.35mm Pitch, 결합높이 0.8mm, 정격전류 5A, Board to Board/Board to FPC 커넥터

    1. 정격전류 5A
    2. 높은 접촉 신뢰성
    3. 우수한 결합 조작성
    4. USB3.1 Gen.2 (10Gbps) 전송 대응
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.35 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.35 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.8 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.8 mm
    • 결합 높이
    • 0.8 mm
    • 핀수
    • 10, 14, 20, 24, 30, 40, 42, 44, 46, 50, 54, 64
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3, 4.0, 5.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • BM24

    BM24 시리즈

    0.35mm Pitch, 결합높이 0.8mm, 전원·신호 하이브리드 타입, Board to Board/Board to FPC 커넥터

    1. 정격전류 5A
    2. 높은 접촉 신뢰성
    3. 우수한 결합 조작성
    4. USB3.0/3.1 고속전송 대응
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB2.0, USB3.0, USB3.1
    • 전송 속도
    • 10.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.35 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.35 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.8 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.8 mm
    • 결합 높이
    • 0.8 mm
    • 핀수
    • 10, 20, 24, 30, 40, 50
    • 기타 핀수
    • 2
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.2, 0.25 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40 ℃
  • BM26

    BM26 시리즈

    [생산종료 예정]

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 1.0, 1.6 mm
    • 실장 Pitch
    • 1.0, 1.6 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 1.4 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 1.4 mm
    • 결합 높이
    • 1.4 mm
    • 핀수
    • 4, 6
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
  • BM50

    BM50 시리즈

    0.35mm Pitch, 0.6mm Stacking Height, 15A Rated Current, Power/Signal Hybrid FPC-to-Board Connector

    1. Space-saving Design with 15A Rated Current
    2. High Contact Reliability
    3. Compact with High Extraction Force
    4. Halogen-free

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.35 mm
    • 실장 Pitch
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이
    • 핀수
    • 4
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 60.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 60.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • DF10

    DF10 시리즈

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 2.0 mm
    • 실장 Pitch
    • 2.0 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 결합 높이 (Max.)
    • 결합 높이
    • 핀수
    • 26, 31
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • Through Hole DIP
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 2.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 250.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -30 ℃
  • DF12

    DF12 시리즈

    [신규 설계 비추천] 0.5mm Pitch, Board to Board 커넥터

    1. 결합높이 3mm, 3.5mm, 4mm, 5mm 보유
    2. 넓은 흡착면적 및 엠보스 포장으로 자동실장 가능
    3. FPC 실장 고려하여 기판 실장강도 향상을 위한 보강금구 부착품도 보유
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 5.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 3.0, 3.5, 5.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 3.0, 3.5, 5.0 mm
    • 결합 높이
    • 3.0, 3.5, 4.0, 5.0 mm
    • 핀수
    • 10, 14, 30, 80
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 125 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -45 ℃
  • DF16

    DF16 시리즈

    0.5mm Pitch, 높이 2.0mm/2.5mm, Board to Board 커넥터

    1. 벨로우즈 타입의 충분한 스프링 탄성으로 소켓측 단자의 높은 접촉 신뢰성 구현
    2. 명확한 클릭감으로 확실한 결합성 제공
    3. 넓은 흡착면적 설계 및 엠보스 포장으로 자동 실장 가능
    4. FPC 실장 및 기판 실장강도 향상을 위한 보강금구 타입 보유
  • DF17

    DF17 시리즈

    0.5mm Pitch, Board to Board 커넥터

    1. 낙하충격 내구성이 높은 구조
    2. 보강금구 설치
    3. 다양한 Pin Variation
    4. 결합높이 : 4.0~8.0mm (1.0mm 간격별로 보유)
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 4.0, 5.0, 5.5, 6.0, 7.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 4.0, 6.0, 6.5, 7.0, 8.0 mm
    • 결합 높이
    • 4.0, 5.0, 5.5, 6.0, 6.5, 7.0, 8.0 mm
    • 핀수
    • 20, 26, 30, 40, 50, 60, 70, 80
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 30, 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
  • DF18

    DF18 시리즈

    0.4mm Pitch, 결합높이 1.5mm, Board to Board/Board to FPC 커넥터

    1. 세트 고밀도 실장 기여
    2. 높은 접촉 신뢰성
    3. 1.5mm의 낮은 결합높이로 우수한 결합성 실현
    4. 기판 실장강도 향상을 위한 보강단자 및 보강금구 설치 대응
    5. 자동실장 대응
  • DF23

    DF23 시리즈

    0.5mm Pitch, 결합높이 1.5mm, Board to Board/Board to FPC커넥터

    1. 결합높이 1.5mm
    2. 다양한 Pin Variation
    3. 우수한 클릭감
    4. 높은 접촉 신뢰성
    5. 우수한 셀프 얼라인먼트
    6. 자동실장 대응
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 1.5 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 1.5 mm
    • 결합 높이
    • 1.5 mm
    • 핀수
    • 10, 12, 14, 16, 18, 20, 30, 40, 50, 60
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
  • DF26

    DF26 시리즈

    1.1mm Pitch, 저배형 컴프레션 커넥터

    1. 결합높이 1.2mm, 1.7mm, Set 저배설계 대응
    2. 높은 접촉 신뢰성
    3. 1-Piece 커넥터 구조로 Low-Cost 실현 가능
    • 커넥터 형태
    • 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 1.1 mm
    • 실장 Pitch
    • 1.1 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 1.55, 2.05 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 1.55, 2.05 mm
    • 결합 높이
    • 1.55, 2.05 mm
    • 핀수
    • 9
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
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