4K(12G-SDI)機器の接続に最適
12G-SDIの高速信号を実現して4K(12Gbps)相当の高速信号用とするため、ミリ波用コネクタ、高速多極コネクタなどの設計、解析、製造技術を応用し、BNC75、D.FL75シリーズの設計、製造方法を大幅に見直しました。
同軸ケーブル1本で4K(12Gbps)相当の信号が伝送可能
チップ、基板、ケーブル、各メーカとの協業により、12G-SDI伝送路に最適なコネクタを開発しました。最適な基板レイアウト、解析データ、実装方法、結線方法など、10GHz以上の高速伝送用コネクタの取り扱いに必要な情報をご要望に応じてご提供します。
BNC75シリーズ 12G-SDI対応プラグの特長
高周波帯域でも安定した特性が得られる接点構造を採用
高調波まで考慮した設計により、12G-SDI伝送に適した低反射を実現します。また、嵌合後のプラグとレセプタクル間のガタツキを抑制するとともに、従来の面接点から、点接点(マルチポイント接点)構造へ変更したことによって、 3GHz以上で発生しやすい高周波帯域の乱れを大幅に低減しました。
嵌合のガタ詰め、マルチポイント接点
高周波の乱れを低減
良好な反射特性
各種ケーブルへの対応
局間の接続や、中継車外で80～100m程度伝送可能な固定用太線5.5C-UHD、スタジオ内や撮影現場に最適な屈曲に強く30m程度伝送できる3.3C-FWなど、各種ケーブルを用途に合わせてお選びいただけます。
ケーブル別挿入損失点
伝送距離の目安
製品バリエーション/結線工具
| 製品写真 | 製品名 (CL) |
適合ケーブル | 専用工具 (外部圧着用ダイス)※ |
2D | 3D | RF report |
s2p | HFSS |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
BNC(75)-P-5.5C-12G (CL0302-0091-0-00) |
固定用：5.5C-UHDG 外径Φ7.7mm | 専用ダイス： MIL-DTL-M22520/5-55  |
IGES, STEP | - | - | - | |
| 可動用：5.5C-UHDGW 外径Φ7.7mm | ||||||||
 |
BNC(75)-P-3.3C-12G (CL0302-0092-0-00) |
固定用：3.3C-UHDG 外径Φ5.5mm | 専用ダイス： MIL-DTL-M22520/5-59 |
IGES, STEP | - | - | - | |
| 可動用：3.3C-UHDW 外径Φ5.5mm |
外部圧着工具本体：MIL-DTL-M22520/5-01、中心端子圧着用本体：MIL-DTL-M22520/7-01、中心端子圧着用ポジショナー：BNC75-12G/CRMD(CL902-3264-0)は共通工具になります。なお、MIL規格圧着工具本体、ダイス、ケーブル定寸カット、端末処理機などは当社では販売していません。ご使用環境に合わせて市販品をご使用ください。
結線手順は、"Web お問い合わせ"または"当社営業担当"にお問い合わせください。製品形状は、製品ページの参考図をご確認ください。
BNC75シリーズ 12G-SDI対応レセプタクルの特長
内部構造や実装部、基板パターンを変更し、12G-SDIをサポート
12G-SDI伝送を可能にする高調波での特性を考慮し、ライトアングルタイプはテーパー構造、中心端子の接続にSMTを採用（DIPタイプもご用意)。内部構造の最適化を行いました。加えて、実装時のはんだ量のバラつきを抑えるために、ライトアングルタイプの中心端子にはニッケルバリア処理を施しています。
小型、軽量化
中継車などでの使用を考慮し、コネクタ間最小ピッチ16mmへ対応し、5.3gまで軽量化したライトアングルタイプをご用意しています。コネクタによってサイズが異なりますので、バリエーション表、2D、3D図面をご確認ください。
製品バリエーション
| 製品写真 | 製品名 (CL) |
コネクタ形状 | 中心端子の実装方法 ※1 |
最小実装 ピッチ(mm) |
製品 重量(g) |
2D | 3D | RF report |
s2p | HFSS |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
BNC(75)-PLR-PC-12G-2 (CL0302-0085-0-00) |
ライトアングル | SMT | 16 | 9.4 | IGES, STEP | - | - | - | |
 |
BNC(75)-PLR-PC-12G-1 (CL0302-0083-0-00) |
ライトアングル | SMT | 17 | 13.6 | IGES, STEP | - | - | - | |
 |
BNC(75)-BLR-PC-12G (CL0302-0081-0-00) |
ライトアングル | SMT | 17.5 ※2 | 14.6 | IGES, STEP | - | - | - | |
 |
BNC(75)-PLR-PC(D)-12G-3 (CL0302-0088-0-00) |
ライトアングル | ディップ | 16 | 5.3 | IGES, STEP | - | - | - | |
 |
BNC(75)-PR(6)-PC-12G (CL0302-0086-0-00) |
ストレート | ディップ | 16 | 9.7 | IGES, STEP | - | - | - |
※1 外部はすべてディップ
※2 ナット違いの16.5mmピッチ対応品を追加予定です。
安定した特性を得るためのPCBデザインガイドをご用意
デザインガイドには、製品の取り扱い上での注意事項やお客さまでテスト基板を設計される際、より良い特性を発揮するための情報を記載しています。
デザインガイドをご希望の方は、Web問い合わせよりご連絡ください。
D.FL75シリーズ 12G-SDI対応 内部ハーネス接続タイプの特長
ケーブル接続によりセット設計自由度の向上
IFのBNC背面から細線同軸ケーブルで自由にケーブル接続ができるので、筐体内の基板などの配置の自由度が向上します。放送用カメラなどに最適です。
狭ピッチ、複数段配置が可能
自由な基板レイアウト設計が可能
多段接続タイプを上段に使用することにより、基板枚数の削減も可能です。また、BNCに比べて基板占有面積が小さいので、基板レイアウトに柔軟性を持たせられます。
小型、省スペース
レセプタクルはSMT（リフロー）実装です。そのため、フロー・手付けタイプのコネクタに比べて、実装作業の負担を大幅に減らすことができます。実装面積は4mm×4mmと省スペースです。嵌合時、基板からの高さは2.7mmになり、高さも取りません。
12G-SDI信号の伝送に十分な高周波性能
リターンロスは基板直付けBNCと同レベルの20dB(12GHzの場合)を実現しています。また、低損失のテフロン誘電体同軸ケーブルでの引き回しは、FR4基板上を伝送させるよりも挿入損失を抑えることが可能で、スマートフォン用のアンテナ接続などにも多数利用されています。
基板レイアウトについて
12G-SDI信号の伝送には、コネクタ、基板条件に合わせたレイアウトの最適化が必要です。そのために基板設計の参考資料、基板レイアウトの確認など、お気軽にお問い合わせください。
良好な高周波性能を出すためのノウハウをご提供し、基板設計をサポートします。
