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IT3 시리즈

IT3 시리즈 추천

고속전송 대응 (10+Gbps), BGA 실장, 메자닌 커넥터


특징

고속전송 대응 (10+Gbps), BGA 실장, 메자닌 커넥터

현재의 PCIe, XAUI 데이터 전송속도와 향후 10+Gbps 까지 대응 가능한 고속전송 커넥터
차동전송, 싱글엔드 전송, 전원을 1개의 커넥터로 전달 가능
14~40mm 까지 결합높이 대응
IT3 시리즈는 현재 그리고 차세대 인터페이스 요구에 대응 가능

1. 독자적인 3-Piece 구조
2. 결합높이 14~40mm
3. Pitch : 지그재그 패턴 1.5mm× 1.75mm BGA (Ball Grid Array)
4. 핀수 : 100, 200, 300 (신호) +90% (추가 그라운드)
5. 차동전송, 싱글엔드 전송, 전원
6. 낮은 삽발력으로 결합 조작성 용이
7. 넓은 오결합 허용량 설계로 복수제품 사용가능
8. Pb-free 사양
지원
9. 양호한 Reflow 실장성

주요 사양

펑션차트
  • 커넥터 형태
  • 플러그, 리셉터클, 인터포져
  • 부품
  • 준거 규격
  • 안전규격
  • 전송 규격
  • Ethernet, Fiber channel, Infiniband, SAS, SATA, PCIe
  • 전송 속도
  • 10.0 Gbps
  • 접점부 Pitch
  • 1.5 mm
  • 실장 Pitch
  • 1.5 mm
  • 탭 폭 (mm)
  • 결합 높이 (Min.)
  • 14.0, 15.0, 17.0, 18.0, 20.0, 22.0, 25.0, 26.0, 28.0, 30.0, 32.0, 35.0, 38.0, 40.0 mm
  • 결합 높이 (Max.)
  • 14.0, 15.0, 17.0, 18.0, 20.0, 22.0, 25.0, 26.0, 28.0, 30.0, 32.0, 35.0, 38.0, 40.0 mm
  • 결합 높이
  • 14.0, 15.0, 17.0, 18.0, 20.0, 22.0, 25.0, 26.0, 28.0, 30.0, 32.0, 35.0, 38.0, 40.0 mm
  • 핀수
  • 100, 200, 300
  • 기타 핀수
  • 플로팅 기능
  • 없음, 있음
  • 삽발 횟수
  • 100
  • 기판실장 방법
  • BGA
  • 개구부 방향
  • Straight
  • 접점부 도금
  • 정격전류
  • 0.5 A
  • 정격전압 (AC)
  • AC 50.0 V
  • 정격전압 (DC)
  • 사용온도범위 (Max.)
  • 85 ℃
  • 사용온도범위 (Min.)
  • -55 ℃

차재 용도 등의 높은 신뢰성이 요구되는 기기 적용에 대한 검토 시에는 당사로 문의바랍니다.

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