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ヒロセ電機の最新ニュースや新製品情報をご案内します。

ニューストップ

2027/01/06  -  2027/01/09 イベント
[Event] CES 2027│Las Vegas, NV│Jan 6-9, 2027
2026/05/27  -  2026/05/29 イベント
JECA FAIR 2026 ～第74回電設工業展～ に出展
2026/05/27  -  2026/05/29 イベント
人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA に出展
2026/05/15 IR情報
2026年3月期　決算説明会 Q&A要旨 （英語版） (795KB)
2026/05/15 IR情報
2026年3月期　決算説明会 Q&A要旨 (1265KB)
2026/05/15 新製品情報
[GT37シリーズ] 横幅 8.6mm、高さ 10.6mm 高速伝送用シールドコネクタ (車載Ethernet 1000BASE-T1対応)
2026/05/15 IR情報
2026年3月期　決算説明会 書き起こし （英語版） (4036KB)
2026/05/15 IR情報
2026年3月期　決算説明会 書き起こし (4379KB)
2026/05/13 IR情報
2026年3月期　決算説明会音声（音声ダウンロード） (8987KB)
2026/05/12 IR情報
2026年3月期　決算説明会資料【“2026”中長期成長戦略について】（英語版） (1708KB)
2026/05/12 IR情報
2026年3月期　決算説明会資料（英語版） (2050KB)
2026/05/12 IR情報
2026年3月期　決算説明会資料 (2665KB)
2026/05/11 IR情報
投資単位の引下げに関する考え方及び方針等について (109KB)
2026/05/11 IR情報
個別業績の前期実績値との差異に関するお知らせ (335KB)
2026/05/11 IR情報
剰余金の配当に関するお知らせ (155KB)
2026/05/11 IR情報
2026年3月期 決算短信〔IFRS〕（連結）　英語版 (327KB)
2026/05/11 IR情報
2026年3月期 決算短信〔IFRS〕（連結） (288KB)
2026/05/01 IR情報
自己株式の取得状況に関するお知らせ (67KB)
2026/04/16 新製品情報
[IT18 Series]COM-HPC®規格適合、超高密度、低背、BGAメザニンコネクタ
2026/04/16 新製品情報
[プレスリリース] COM-HPC®規格適合のBGAメザニンコネクタ「IT18」をリリース
2026/04/15 新製品情報
[ZE05シリーズ] 高耐熱 高耐振性 0.5型 2mmピッチ 車載インタフェースコネクタ（中継タイプ追加）
2026/04/01 IR情報
自己株式の取得状況に関するお知らせ (67KB)
2026/03/30 IR情報
役員の異動に関するお知らせ (169KB)
2026/03/25 その他
[プレスリリース] 「AU1」シリーズがEV業界トップメーカーに採用。車載USB Type-Cの標準化を牽引。
2026/03/18 その他
[プレスリリース] ヒロセ電機、インドに新たな製造拠点を設立 2027年稼働へ
2026/03/13 新製品情報
[ZE05シリーズ] 高耐熱 高耐振性 0.5型 2mmピッチ 車載インタフェースコネクタ（CPAタイプ追加）
2026/03/12 その他
[プレスリリース] ヒロセ電機、子会社名を「ヒロセSER株式会社」へ変更
2026/03/05 その他
キャンペーンページ「次世代モビリティを支える車載コネクタ技術：パワートレイン・バッテリー・ADAS・インフォテインメントの最適解」を公開
2026/03/03 IR情報
〔お知らせ〕2026年3月期 決算発表は、2026年5月11日(月)16時00分を予定しております。 (44KB)
2026/03/02 IR情報
自己株式の取得状況に関するお知らせ (69KB)