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2027/01/06  -  2027/01/09 イベント
[Event] CES 2027│Las Vegas, NV│Jan 6-9, 2027
2026/08/12 その他
当社を装ったウェブサイトに関するご注意 (562KB)
2026/07/31 その他
[プレスリリース] ヒロセコリア、自動車市場向け製品専用物流センター新設
2026/06/26 その他
[特集ページ]IXシリーズ 防滴カバータイプ
2026/06/26 新製品情報
[IXシリーズ] IEC規格準拠 次世代産業機器通信コネクタ防滴カバー
2026/06/17 新製品情報
[BK19シリーズ] 0.3mmピッチ、スタッキングハイト0.5mm、奥行き1.2mm　超低背・狭幅、電源・信号複合、基板対FPCコネクタ
2026/06/17  -  2026/06/19 イベント
人とくるまのテクノロジー展2026 NAGOYA に出展
2026/06/17 新製品情報
[プレスリリース] 世界最小クラスの1列・基板対FPCコネクタBK19シリーズをリリース
2026/06/12 新製品情報
[プレスリリース] 高耐熱・免振構造の0.5mmピッチ基板対基板コネクタ FX36 シリーズをリリース
2026/06/12 新製品情報
[FX36シリーズ] 0.5mm ピッチ、15～20mm ハイト、免振構造、基板対基板フローティングコネクタ
2026/06/12 その他
[特集ページ] FX26/FX36/FX31シリーズ 車載、免振・フローティング構造コネクタ
2026/05/27  -  2026/05/29 イベント
JECA FAIR 2026 ～第74回電設工業展～ に出展
2026/05/27  -  2026/05/29 イベント
人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA に出展
2026/05/20 その他
[特集ページ]ZE150HV/ZG05HVシリーズ 車載/高電圧対応
2026/05/20 新製品情報
[ZE150HVシリーズ] 1.5型 / 4.5ｍｍ ピッチ 高電圧対応、基板対電線コネクタ
2026/05/15 新製品情報
[GT37シリーズ] 横幅 8.6mm、高さ 10.6mm 高速伝送用シールドコネクタ (車載Ethernet 1000BASE-T1対応)
2026/04/16 新製品情報
[IT18 Series]COM-HPC®規格適合、超高密度、低背、BGAメザニンコネクタ
2026/04/16 新製品情報
[プレスリリース] COM-HPC®規格適合のBGAメザニンコネクタ「IT18」をリリース
2026/04/15 新製品情報
[ZE05シリーズ] 高耐熱 高耐振性 0.5型 2mmピッチ 車載インタフェースコネクタ（中継タイプ追加）
2026/03/25 その他
[プレスリリース] 「AU1」シリーズがEV業界トップメーカーに採用。車載USB Type-Cの標準化を牽引。
2026/03/18 その他
[プレスリリース] ヒロセ電機、インドに新たな製造拠点を設立 2027年稼働へ
2026/03/13 新製品情報
[ZE05シリーズ] 高耐熱 高耐振性 0.5型 2mmピッチ 車載インタフェースコネクタ（CPAタイプ追加）
2026/03/12 その他
[プレスリリース] ヒロセ電機、子会社名を「ヒロセSER株式会社」へ変更
2026/03/05 その他
キャンペーンページ「次世代モビリティを支える車載コネクタ技術：パワートレイン・バッテリー・ADAS・インフォテインメントの最適解」を公開
2026/02/27 新製品情報
[KMA01シリーズ] 映像伝送・アンテナ通信対応 RF同軸コネクタ
2026/02/16 新製品情報
[SMP3シリーズ]小型プッシュオン、IEC規格SMP3同軸コネクタ
2026/02/13 その他
[更新] 当社製品の安全保障輸出管理と 該非判定/EAR（米国輸出規制）判定結果のお知らせ
2026/02/03 その他
[プレスリリース]「東北アドバンスト・テクノロジーセンター」 機能拡張に向け増築を計画
2026/01/23 その他
設計・開発技術者向けメディア「EE Times Japan」に、当社のインタビュー記事『完全電源レスで回転カウント・スマート工場のモーター制御を支える磁気センサ』が掲載されました
2026/01/06  -  2026/01/09 イベント
世界最大級のテクノロジー見本市「CES 2026 (アメリカで開催)」に出展