Новые D-sub интерфейсные разъёмы.
1. 2,54 мм шаг между контактми позволяет проектирование плат высокой плотности.
2. Надёжное соединение благодаря конструкции контактов, сделаных на основе нашей проверенной в эксплуатации серии SM (D sub-разъёма).
3. Тип соединения в одно касание обеспечивает быстрое сочленение и безупречную работу.
4. Вилка имеет компактный дизайн, который отвечает потребностям высокой плотности монтажа.
5. Крышка вилки выполнена способом литья из алюминия под давлением для защиты от электромагнитных помех и в сочетании с металлической оболочкой соединителя является идеальным решением для цепей с электромагнитной защитой.
6. Разъёмы предназначены для выводной пайки и снабжены зажимами для временного крепления разъёма на плате.
7. Тип IDC предназначен для стандартного шага ленты шлейфа 1,27 мм и доступен для двух типов жил: AWG26 и AWG28.
8. Контакты под обжимку предназначены под кабели от размера AWG26 до AWG28.
9. Вилка имеет вариант подсоединения кабеля под углом 90 градусов или прямо.