Разъёмы типа плата-плата / плата-гибкая печатная плата с шагом 0.4 мм и высотой между печатными платами от 1,5 до 4,0 мм.
Ширина составляет 3,38 мм

1. Экономия места: глубина 3,38 мм.
2. Вариации высоты штабелирования от 1,5 до 4,0 мм.
3. Поддерживает передачу USB4 Gen.2 (10 Гбит / с) *
4. Большая эффективная длина стыковки: 0,45 мм.
5. Безопасное соединение с четким тактильным щелчком.
6. Предотвращение коробления контактов.
7. Большое разнообразие вариантов (с экраном: серия DF40G, с полным замком: серия DF40GL, для ADAS: серия DF40T)
8. Обильные вариации количества ядер от 10 до 120 ядер.
9. Обеспечьте самовыравнивание с помощью направляющих ребер: 0,33 мм.
10. Структура для предотвращения пайки никелевым барьером.
11. Также доступен высокопрочный соединитель для проверки производственной линии.
* Только тип H = 1,5 мм совместим с передачей сигнала Type-C.

Экранированный разъем «плата - плата» / «плата - гибкая печатная плата» с замком с фиксатором, с шагом 0,4 мм / высотой 1,5 мм

[FunctionMAX™]

PCIe Gen.4 High Speed Transmission (16⁺Gbps), 0.8mm Pitch, Board-to-Board Connectors

1. Pitch : 0.8mm
2. Variations : Right Angle / Parallel / Coplanar
3. Stacking Height : 7/9/10/12mm
4. Number of Positions : 10/20/30/40/50/60 70/80/100/120/140pos.
5. Large Guide for Easy Mating 
6. Unique Contact Design for Smooth Mating
7. Samtec “Edge Rate®” Licensed Second Source

[FunctionMAX™]

Гибридный разъём типа плата-плата с шагом 0,8 мм. Сигнальные контакты на 10+ Gbps, 4 силовых контакта по 3 А каждый

1. Шаг 0,8 мм
2. Варианты соеденения: горизонтальный / вертикальный / паралельный
3. Количество контактов: 40/60/80/100/120/140
4. Мультифункциональный силовой контакт (MF контакт):
- может использоваться как дополнительний контакт заземления,
- контакт питания до 12 А (имеется 4 контакта по 3 А на контакт),
- 3x-ступенчатая поочерёдность последовательности коммутации (для заземления и сигнала обнаружения).
5. Эффективная длина коммутационной площадки контакта, сигнальные контакты: 2,0 мм, MF контакт A: 2,5 мм , MF контакт B: 1,5 мм
6. MF контакты имеют сквозные выводы для увеличения механической прочности поверхностного монтажа.
7. Направляющие обеcпечивают лёгкое сочленение.

[FunctionMAX™]

Плавающие разъемы «плата-плата» для высокоскоростной передачи данных с шагом 0,5 мм

1. Шаг 0,5 мм.
2. Расстояние между платами: 15–30 мм/вертикально.
3. Доступные контакты: 20/40/60/80/100/120 для передачи сигнала + 4 для источника питания.
4. Плавающая подвижная величина: Направление Х: ±0,6 мм, направление Y: ±0,6 мм.
5. Высокоскоростная передача данных (более 8 Гб/с).
6. Комбинированный источник питания (3 А/вывод х 4 ряда).
7. Допустимая нагрузка по току: сигнальный контакт 0,5 А/вывод, силовой контакт 3 А/вывод.
8. Подходит для применения на транспорте.
9. Превосходные характеристики сопряжения благодаря большому направляющему контакту.

[FunctionMAX™]

Низкопрофильные плавающие разъемы «плата-плата» для высокоскоростной передачи данных с силовым/сигнальным гибридным контактом и шагом 0,5 мм

1. Плавание в направлениях XY максимум +/- 0,6 мм.
2. Высокоскоростная передача данных до 8 Гб/с.
3. 2 силовых контакта на каждой стороне корпуса разъема (3 А/вывод).
4. Сигнальный контакт с номинальной силой тока до 0,5 А/вывод.
5. Низкопрофильное параллельное соединение
(расстояние между платами: 8 м, 10 мм, 12 мм).
6. Самовыравнивающая структура +/- 1,2 мм для простого спряжения.
7. Соответствуют требованиям RoHS.

[FunctionMAX™]

0.4mm Pitch, Small & Floating, Board-to-Board Connector

1. 0.4mm Pitch, Compact, High Pin Count Connector

2. Connection Type: Right Angle Connection

3. Floating Amount: ±0.45mm in the X and Y directions

4. High Speed Transmission: 2.5Gbps

5. Current Capacity: 0.4A/pin

6. Excellent Mating Operation Due to Wide Self-Alignment Guide

7. Effective Fitting Length: 1mm for High Contact Reliability Design

0.8mm Pitch, SpeedEdge – High Speed, Card Edge Connector

1 Molex “SpeedEdge” Licensed Second Source
2 25⁺Gbps per differential pair (Supports PCIe Gen.4)
3 Impedance design suitable for both 85Ω and 100Ω systems (92Ω Impedance Target)
4 0.8mm Pitch High Density Mounting

Mirror Mezz, High Speed, Low Height, BGA Mezzanine Connector

1  Molex “Mirror Mezz” Licensed Second Source

2  High Speed Transmission (56⁺Gbps NRZ / 112⁺Gbps PAM4)

3  OAM Specified Connector

4  High Pin Count, High Density : 688pos. (172DPs/in2)

5  Hermaphroditic Connector

6  Stub-less 2-point Contact Design

7   Protective Housing that Encapsulates the Contact Tips
     Prevents Warping During Mating

BGA Mezzanine Connector Supporting 10⁺Gbps

1. Original 3 piece design
2. Stacking Height: 17-42mm
3. Staggered1.5mm×1.75mmball grid array
4. No.of Pos.: 100,200,300(Signal)+ 90％(Additional Grounds)
5. Differential, single-ended and power
6. Low mating/extracting forces for easy operability
7. Wide mating misalignment tolerances for multiple connector use
8. Can be used to provide high current when used with IT-P

Высокоскоростной (25⁺Gbps) мезонинный разъём до 300 контактов. Технология пайки BGA (Ball-Grid Array)

Соединительная система мезонинных разъёмов серии IT5 может использоваться как для передачи данных по протоколу PCIe и XAUI, так и в оборудовании, где передача данных превышает 25 Gbps.
Через разъём возможна передача дифференциальных (100 Ом) и одиночных линий (50 Ом) сигналов, а также силовых линий питания. Высота варьируется в диапазоне от 14 до 40 мм.
IT5 серия может помочь вам решить задачи с интерфейсом для нынешних и будущих поколений высокоскоростного оборудования

The IT8 mezzanine connector system was developed to enable 56Gbps performance with 
the highest signal density in the market, featuring Quasi-Coaxial Structure and
Polarity-Swap FEXT cancelling technology.
IT8 delivers the most reliable and flexible solution for your current and future needs
to design high speed systems.

Mechanical Features
1. Stacking heights :
-10 to 13mm (Two-piece type)
-14 to 46mm (Three-piece type)
2. No. of Pos. : 120, 192, 288 signals
3. Multiple mounting capability
±0.2mm floating range in X and Y directions
4. Mating alignment : ±1.5mm
5. 1.0×5.5mm BGA interface optimizes routing and SI performance
6. BGA attachment with “Pin in Ball” ensures reliable solder joints with high SMT
processing yields
7. Excellent reflow solderability with superior BGA coplanarity control
8. Compatible with double-sided and inverted reflow soldering

Signal Integrity Features
1. SI capability
-56⁺Gbps (18 to 46mm), 28⁺Gbps (10 to 16mm)
-92ohm impedance (suitable for both 100ohm & 85Ω system)
2. Unique Polarity-Swap FEXT cancelling technology
3. Quasi-Coaxial Structure to prevent noise emission to adjacent lines
4. Insertion loss to Crosstalk Ratio (ICR)

0.5mm Pitch High Speed Transmission, Right Angle Connector

1 High Speed Transmission (32⁺Gbps)
2 High Density : 50 Differential Pairs/Inch (224pos.)
3 Floating design enables mounting of multiple components on same board
4 Wide Varieties - No. of Pos.: 84pos., 152pos., 224pos.

0.5mm Pitch / 21mm Stacking Height
125℃ Heat Resistant, Floating Board-to-Board Connector

1 125°C heat resistance for automotive specifications
2 ±0.8mm floating design in X and Y directions
3 High speed transmission (5Gbps)
4 Shield and grounding provide EMI protection
5 Wide self-alignment range : ±1.2mm in X and Y directions
6 Power contacts on each side of the connector (3A/Contact × 4 Contacts) *1

[FunctionMAX™]

Разъёмы типа плата-плата с шагом 0,5 мм для высокоскоростных сигналов больше 15 Gbps
С этими разъёмами разработан электрический интерфейс для дальнемагистральных модульей передачи данных OIF 100G Long-Haul DWDM