Global icon

IT5 Серия рекомендуемые


Характеристики

Высокоскоростной (25⁺Gbps) мезонинный разъём до 300 контактов. Технология пайки BGA (Ball-Grid Array)

Соединительная система мезонинных разъёмов серии IT5 может использоваться как для передачи данных по протоколу PCIe и XAUI, так и в оборудовании, где передача данных превышает 25 Gbps.
Через разъём возможна передача дифференциальных (100 Ом) и одиночных линий (50 Ом) сигналов, а также силовых линий питания. Высота варьируется в диапазоне от 14 до 40 мм.
IT5 серия может помочь вам решить задачи с интерфейсом для нынешних и будущих поколений высокоскоростного оборудования

Характеристики

ФУНКЦИОНАЛЬНАЯ ДИАГРАММА
  • Тип разъема
  • Гнездо, Вставка
  • Компоненты
  • Отраслевой стандарт
  • Стандарты безопасности
  • Эксплуатационные характеристки
  • Ethernet
  • Скорость передачи данных
  • 25.0 Gbps
  • Шаг контактов
  • 1.5 mm
  • Шаг монтажа
  • 1.5 mm
  • Ширина Контактной площадки (мм.)
  • Высота стыка (мин.)
  • 14.0, 15.0, 18.0, 22.0, 25.0, 28.0, 32.0, 35.0, 38.0 mm
  • Высота стыка (макс.)
  • 20.0, 24.0, 27.0, 30.0, 34.0, 37.0, 39.0, 40.0 mm
  • Выста стыка
  • 14.0, 15.0, 16.0, 18.0, 19.0, 20.0, 22.0, 23.0, 24.0, 25.0, 26.0, 27.0, 28.0, 29.0, 30.0, 32.0, 33.0, 34.0, 35.0, 36.0, 37.0, 38.0, 39.0, 40.0 mm
  • Количество контактов
  • 100, 200, 300
  • Заметки по числу позиций
  • Плавающий дизайн
  • Yes
  • Цикл соединения и рассоединения
  • 100
  • Тип монтажа
  • BGA
  • Расположение разъема
  • Прямой
  • Покрытие контакта
  • Золото
  • Номинальная сила тока
  • 0.2 A
  • Номинальное напряжение (AC)
  • AC 50.0 V
  • Номинальное напряжение (DC)
  • Рабочая температура (макс.)
  • 85 ℃
  • Рабочая температура (мин.)
  • -55 ℃

В случаях, когда приложению потребуется высокая надежность, например для автомобильной отпрасли, вы можете связаться с представителем компании, чтобы получить дополнительную информацию.