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    • SMT
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    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 1.0 mm Max.
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 접점부 도금
    • 주석
    • 도금두께
    • 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 베이지
    • 결선방법
    • 적합 전선 타입
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40 ℃
    • 패널 장착방법
    • 장착 방향
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • RoHS (EU)2015/863
    • 적합
    • SVHC
    • 31th 비 함유
    • 커넥터 형태 정보
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    • 접점부 Pitch
    • 2.2 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 3.84 mm
    • 제품 폭
    • 6.06 mm
    • 제품 높이
    • 2.26 mm
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    • 기판실장 스타일
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    • 추천 기판 두께
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    • 접점부 도금
    • 도금두께
    • 하우징 색상
    • 베이지
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 28
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 24
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40 ℃
    • 패널 장착방법
    • 장착 방향
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • RoHS (EU)2015/863
    • 적합
    • SVHC
    • 31th 비 함유
    • 커넥터 형태 정보
제품검색: 2 건 있습니다.