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  • FX27
    추천

    FX27 시리즈

    Card Edge용 0.8mm Pitch, Floating Board to Board Connector

    1. Pitch : 0.8mm
    2. 높이 : Stakcing Height 22mm MIN
    3. Pin : 40/60/80/100/120
    4. Floating 가동량 (X축 : ± 0.6mm MAX, Y 축 : ± 0.6mm MAX)
    5. 전송 속도 : 2.5Gbps (PCIe-Gen.1)
    6. 중계 기판 Customized
    7. 전류량 : 0.5A / pin
    8. 자동 실장 대응 (흡착 테이프 표준 첨부)
    9. 넓은 Guide 설계로 우수한 결합성

    카탈로그
    • 커넥터 형태
    • 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 2.5 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.8 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.8 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 22.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 결합 높이
    • 22.0 mm
    • 핀수
    • 40, 60, 80, 100, 120
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 100.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • IT12
    추천

    IT12 시리즈

    0.8mm Pitch, SpeedEdge – High Speed, Card Edge Connector

    1 Molex “SpeedEdge” Licensed Second Source
    2 25⁺Gbps per differential pair (Supports PCIe Gen.4)
    3 Impedance design suitable for both 85Ω and 100Ω systems (92Ω Impedance Target)
    4 0.8mm Pitch High Density Mounting

    카탈로그
    • 커넥터 형태
    • 소켓
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • PCIe Gen.4
    • 전송 속도
    • 25.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.8 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.8 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 결합 높이 (Max.)
    • 결합 높이
    • 핀수
    • 60, 82
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 25
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 금
    • 정격전류
    • 1.0 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 29.9 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • DC 29.9 V
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 65 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • CR22

    CR22 시리즈

    [신규 설계 비추천]

    2.54mm Pitch, Card Edge 커넥터

    1. Pitch 2.54mm
    2. 다양한 Pin Variation
    3. 기판실장 방식 : On Board 타입
    4. 기판 오삽입 방지

    카탈로그
    • 커넥터 형태
    • 리셉터클
    • 부품
    • 일반 호칭
    • 준거 규격
    • 핀수
    • 20, 30, 34, 36, 44, 50, 60, 62, 68, 72, 80, 100, 120
    • 실장 Pitch
    • 2.54 mm
    • 접점부 Pitch
    • 기판실장 방법
    • Through Hole DIP
    • 제품 높이
    • 15.49, 16.5 mm
    • 접점부 도금
    • 금
    • 정격전류
    • 3.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 300.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 삽발 횟수
    • 500
    • 추천 기판 두께
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
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시리즈 검색 :3개 있습니다