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시리즈 검색 :21개 있습니다
  • BK35
    추천

    BK35 시리즈

    0.35mm Pitch, 2.2mm Depth, 0.6mm Stacking Height, High-Frequency, High-Speed,
    Shielded, Power/Signal Hybrid FPC-to-Board Connector


    1. High Power Supply Capacity and Space-saving Design
    2. Excellent EMI Prevention with Fully Shielded Design
    3. Supports High Speed Transmission (up to 40Gbps)
    4. Superior RF Signal Transmission up to 40GHz
    5. Robust and Durable Fully Armored Design

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.35 mm
    • 실장 Pitch
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이
    • 0.6 mm
    • 핀수
    • 16, 30, 56
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 2.5 A
    • 정격전류 기타
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 정격전압 (DC) 기타
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • BM54
    추천

    BM54 시리즈

    Small Floating Board-to-Board Connector,
    125ºC Heat Resistance, For Automotive Applications

     

    1. Stacking Height 3.0 to 4.5mm, Floating Range ±0.4mm, World's Smallest Width Class in Floating Board-to-Board Connectors

    2. Absorption of Misalignment

    3. 125℃ Heat Resistance for Automotive Specifications

    4. High Contact Reliability with Two- Point Contact

    5. Supports PCI-ex Gen4 (16Gbps) and MIPI D-PHY Ver. 2.1

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 3.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 3.0 mm
    • 결합 높이
    • 3.0 mm
    • 핀수
    • 30, 40
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • DC 50.0 V
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 125 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • DF40
    추천

    DF40 시리즈

    0.4mm Pitch, 1.5 to 4.0mm Height, Board-to-Board/FPC-to-Board Connector

    1. High Density Mounting
    2. Wide Stacking Height Variations
    3. High Contact Reliability
    4. Robust Design with Shock Absorbing Ribs
    5. Wide Self Alignment Range
    6. Supports USB4 Gen.2 (20Gbps) transmission
    7. Solder Wicking Prevention
    8. Mated Design Protects Contacts
    9. Compliant with RoHS
    10. High-Speed Signal Support, Noise Prevention

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB2.0, USB3.0, USB3.1 Gen2, MIPI, SATA, PCIe,
    • 전송 속도
    • 20.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • 결합 높이
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • 핀수
    • 10, 12, 20, 24, 30, 34, 36, 40, 44, 48, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 120
    • 기타 핀수
    • 4 ground lines for shielding, 8 ground lines for shielding
    • 플로팅 기능
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 30, 3000
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0, 50.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0, 50.0 V
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55, -35 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • DF40F
    추천

    DF40F 시리즈

    Small Floating Board-to-Board Connector,
    125ºC Heat Resistance for Automotive
    【DF40F】

    1. 0.4mm Pitch, 3.68mm Width,Stacking Height 3.5 to 6.0mm
      World' s Smallest Width Class in Floating Board-to-Board Connectors
    2. Absorption of Misalignment
    3. Wide Variety of Stacking Heights by Mating Combination with DF40T
    4. 125℃ Heat Resistance for Automotive Specifications
    5. Supports High Speed Transmission

    • 커넥터 형태
    • 플러그
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • PCIe 4.0
    • 전송 속도
    • 16.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 3.5 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 6.0 mm
    • 결합 높이
    • 3.5, 4.5, 5.0, 5.5, 6.0 mm
    • 핀수
    • 30
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 정격전류 기타
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • 정격전압 (AC) 기타
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 정격전압 (DC) 기타
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 125 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • DF40GL
    추천

    DF40GL 시리즈

    0.4mm Pitch, 걸합높이 1.5mm, 완전 Lock, 쉴드 타입 Board to Board/Board to FPC 커넥터

    1. 완전 Lock
    2. 고속전송 대응
    3. 쉴드 & 그라운드 디자인
    4
    . 긴 유효 결합거리
    5. 우수한 결합 조작성

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • PCIe Gen.4
    • 전송 속도
    • 16.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 1.5 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 1.5 mm
    • 결합 높이
    • 1.5 mm
    • 핀수
    • 44
    • 기타 핀수
    • 4 ground lines for shielding
    • 플로팅 기능
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 정격전류 기타
    • 0.35 A
    • 정격전압 (AC)
    • 정격전압 (AC) 기타
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 정격전압 (DC) 기타
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • DF40T
    추천

    DF40T 시리즈

    0.4mm 피치, 3.38mm 깊이, 125°C 내열성,
    자동차용 보드 대 보드/FPC 대 보드 커넥터
    【DF40T/DF40GT】

    1. 공간 절약형 디자인 및 넓은 변형
    2. 125°C 내열 접촉 설계
    3. 세계 최장기 유효 교미 길이
    4. 넓은 자기 정렬 범위를 위한 가이드 리브
    5. PCI- ex Gen4(16Gbps) 충족
    6. 우수한 EMI 【 DF40GT를 위한 금속 】 차폐
    7. 안정적인 지상 【 설계 DF40GT】

     

    소형 플로팅 보드-보드 커넥터, 자동차용 125°C 내열성
    DF【40F】

    1. 0.4mm 피치, 3.68mm 너비, 스택 높이 3.5 ~ 6.0mm 부동 보드 대 보드 커넥터의 세계에서 가장 작은 너비 클래스.
    2. 오정렬의 흡수입니다.
    3. DF40T와 짝을 지어 다양한 적층 높이를 제공합니다.
    4. 자동차 사양의 125°C 내열성.
    5. 고속 전송을 지원합니다.

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • PCIe 4.0
    • 전송 속도
    • 16.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0, 4.5 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0, 7.0 mm
    • 결합 높이
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0, 4.5, 5.5, 7.0 mm
    • 핀수
    • 10, 20, 24, 30, 34, 40, 50, 80, 120
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 없음
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 125 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • ER8
    추천

    ER8 시리즈

    [FunctionMAX™]

    PCIe Gen.4 High Speed Transmission (16⁺Gbps), 0.8mm Pitch, Board-to-Board Connectors

    1. Pitch : 0.8mm
    2. Variations : Right Angle / Parallel / Coplanar
    3. Stacking Height : 7/9/10/12mm
    4. Number of Positions : 10/20/30/40/50/60 70/80/100/120/140pos.
    5. Large Guide for Easy Mating 
    6. Unique Contact Design for Smooth Mating
    7. Samtec “Edge Rate®” Licensed Second Source

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • PCIe Gen.4
    • 전송 속도
    • 16.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.8 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.8 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 7.0, 9.0, 10.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 9.0, 10.0, 12.0 mm
    • 결합 높이
    • 7.0, 9.0, 10.0, 12.0 mm
    • 핀수
    • 10, 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 100, 120, 140
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 없음
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 100.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 125 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • FX18
    추천

    FX18 시리즈

    [FunctionMAX™]

    고속 전송 대응, 0.8mm Pitch, Board-to-Board Connector

    1. 0.8mm Pitch
    2. 연결 Type : 수평 / 수직 / 평행 (높이:10 ~ 45mm)
    3. Pin : 40/60/80/100/120/140/160/180
    4. 다양한 용도로 사용 가능한 MF 단자
    5. 유효 결합거리 2mm (신호 단자)
    6. 커넥터 양쪽의 기판 고정용 딥 단자로 상하좌우뒤틀림을 강화
    7. 넓은 Guide 설계로 우수한 결합성

     

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 인터포져
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • PCIe Gen.4
    • 전송 속도
    • 16.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.8 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.8 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 10.0, 15.0, 20.0, 25.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 35.0, 40.0, 45.0 mm
    • 결합 높이
    • 10.0, 15.0, 20.0, 25.0, 30.0, 35.0, 40.0, 45.0 mm
    • 핀수
    • 40, 60, 80, 100, 120, 140, 160, 180
    • 기타 핀수
    • 4
    • 플로팅 기능
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 500
    • 기판실장 방법
    • THR, SMT
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전류 기타
    • 3.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 100.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • AC 100.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • FX23
    추천

    FX23 시리즈

    High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
    Board-to-Board Floating Connectors

    1. Pitch: 0.5mm
    2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
    3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
    4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm ; Y direction: ±0.6mm
    5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
    6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
    7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin Power Contact 3A/pin
    8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
    9. Large guide post for excellent mating performance

     

    • 커넥터 형태
    • 헤더, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • PCIe Gen.4
    • 전송 속도
    • 16.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 15.0, 20.0, 25.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 결합 높이
    • 15.0, 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 핀수
    • 20, 40, 60, 80, 100, 120
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • THR, SMT
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전류 기타
    • 3.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • AC 200.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • FX23L
    추천

    FX23L 시리즈

    High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
    Board-to-Board Floating Connectors

    1. Pitch: 0.5mm
    2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
    3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
    4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm ; Y direction: ±0.6mm
    5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
    6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
    7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin Power Contact 3A/pin
    8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
    9. Large guide post for excellent mating performance

     

    • 커넥터 형태
    • 헤더, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • PCIe Gen.4
    • 전송 속도
    • 16.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 8.0, 10.0, 12.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 8.0, 10.0, 12.0 mm
    • 결합 높이
    • 8.0, 10.0, 12.0 mm
    • 핀수
    • 20, 40, 60, 80, 100, 120
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • THR, SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전류 기타
    • 3.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • AC 200.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • FX27
    추천

    FX27 시리즈

    Card Edge용 0.8mm Pitch, Floating Board to Board Connector

    1. Pitch : 0.8mm
    2. 높이 : Stakcing Height 22mm MIN
    3. Pin : 40/60/80/100/120
    4. Floating 가동량 (X축 : ± 0.6mm MAX, Y 축 : ± 0.6mm MAX)
    5. 전송 속도 : 2.5Gbps (PCIe-Gen.1)
    6. 중계 기판 Customized
    7. 전류량 : 0.5A / pin
    8. 자동 실장 대응 (흡착 테이프 표준 첨부)
    9. 넓은 Guide 설계로 우수한 결합성

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 2.5 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.8 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.8 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 22.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 결합 높이
    • 22.0 mm
    • 핀수
    • 40, 60, 80, 100, 120
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 100.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • IT14
    추천

    IT14 시리즈

    Mirror Mezz, High Speed, Low Height, BGA Mezzanine Connector

    1  Molex “Mirror Mezz” Licensed Second Source

    2  High Speed Transmission (56⁺Gbps NRZ / 112⁺Gbps PAM4)

    3  OAM Specified Connector

    4  High Pin Count, High Density : 688pos. (172DPs/in2)

    5  Hermaphroditic Connector

    6  Stub-less 2-point Contact Design

    7   Protective Housing that Encapsulates the Contact Tips
         Prevents Warping During Mating

    • 커넥터 형태
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 112.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.9 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.9 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 5.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 5.0 mm
    • 결합 높이
    • 5.0 mm
    • 핀수
    • 688
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • BGA
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 1.2 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • IT3
    추천

    IT3 시리즈

    BGA Mezzanine Connector Supporting 10⁺Gbps

    1. Original 3 piece design
    2. Stacking Height: 17-42mm
    3. Staggered1.5mm×1.75mmball grid array
    4. No.of Pos.: 100,200,300(Signal)+ 90%(Additional Grounds)
    5. Differential, single-ended and power
    6. Low mating/extracting forces for easy operability
    7. Wide mating misalignment tolerances for multiple connector use
    8. Can be used to provide high current when used with IT-P

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 인터포져
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • Ethernet
    • 전송 속도
    • 10.0, 25.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 1.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 1.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 14.0, 15.0, 17.0, 18.0, 20.0, 22.0, 25.0, 26.0, 28.0, 30.0, 32.0, 35.0, 38.0, 40.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 14.0, 15.0, 17.0, 19.0, 21.0, 24.0, 25.0, 27.0, 29.0, 30.0, 31.0, 34.0, 37.0, 38.0, 39.0, 40.0, 42.0 mm
    • 결합 높이
    • 14.0, 15.0, 17.0, 18.0, 19.0, 20.0, 21.0, 22.0, 23.0, 24.0, 25.0, 26.0, 27.0, 28.0, 29.0, 30.0, 31.0, 32.0, 33.0, 34.0, 35.0, 36.0, 37.0, 38.0, 39.0, 40.0, 41.0, 42.0 mm
    • 핀수
    • 100, 200, 300
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 없음, 있음
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • BGA
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5, 1.0 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • IT5
    추천

    IT5 시리즈

    고속전송 대응 (25+Gbps), BGA 실장, 메자닌 커넥터

    1. 독자적인 3-Piece 구조
    2. 결합높이 14~40mm
    3. BGA 실장 : 지그재그 패턴 1.5mm× 1.75mm BGA (Ball Grid Array)
    4. 핀수 : 100, 200, 300 (신호) +110% (추가 그라운드)
    5. 차동전송, 싱글엔드 전송, 전원
    6. 낮은 삽발력으로 결합 조작성 용이
    7. 결합 위치차이 허용량을 크게 설계하여 다수 커넥터 사용 가능
    8. Pb-free 사양
    9. 양호한 Reflow 실장성

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 인터포져
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • Ethernet
    • 전송 속도
    • 25.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 1.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 1.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 14.0, 15.0, 18.0, 22.0, 25.0, 28.0, 32.0, 35.0, 38.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 20.0, 24.0, 25.0, 27.0, 28.0, 30.0, 34.0, 37.0, 39.0, 40.0 mm
    • 결합 높이
    • 14.0, 15.0, 16.0, 18.0, 19.0, 20.0, 22.0, 23.0, 24.0, 25.0, 26.0, 27.0, 28.0, 29.0, 30.0, 32.0, 33.0, 34.0, 35.0, 36.0, 37.0, 38.0, 39.0, 40.0 mm
    • 핀수
    • 100, 200, 300
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • BGA
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.2 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • IT8
    추천

    IT8 시리즈

    고속 56Gbps BGA 메자닌 커넥터

     

    [기계적 특징]

    1. 스태킹 높이
     투피스 유형: 10~13mm

    세 조각 유형: 14~46밀리미터
    2. 120, 192 또는 288개의 신호 접점과 함께 사용할 수 있습니다.
    3. 다중 교합 능력
    4. 면맞춤 정렬 +/-1.5cm
    5. "핀 인 볼" BGA 첨부 파일
    6. 양면 및 반전 리플로우 솔더링과 호환 가능
    7. 1.0mm BGA 로우 피치(고신호 밀도용)

    [신호 무결성 기능]
    8. SI 기능
    9. 고유 극성-스왑 FEXT 취소 기술

    10. 준동축 설계

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 인터포져
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • Ethernet, Infiniband, SAS, SATA, PCIe
    • 전송 속도
    • 28.0, 56.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 1.0 mm
    • 실장 Pitch
    • 1.0 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 10.0, 11.0, 12.0, 15.0, 18.0, 22.0, 24.0, 25.0, 28.0, 32.0, 35.0, 38.0, 41.0, 44.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 11.0, 13.0, 16.0, 20.0, 24.0, 27.0, 30.0, 34.0, 37.0, 40.0, 43.0, 44.0, 45.0, 46.0 mm
    • 결합 높이
    • 10.0, 11.0, 12.0, 13.0, 15.0, 16.0, 18.0, 19.0, 20.0, 22.0, 23.0, 24.0, 25.0, 26.0, 27.0, 28.0, 29.0, 30.0, 32.0, 33.0, 34.0, 35.0, 36.0, 37.0, 38.0, 39.0, 40.0, 41.0, 42.0, 43.0, 44.0, 45.0, 46.0 mm
    • 핀수
    • 120, 192, 288
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • BGA
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • IT9
    추천

    IT9 시리즈

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 32.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 결합 높이 (Max.)
    • 결합 높이
    • 핀수
    • 84, 152, 224
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전류 기타
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 50.0 V
    • 정격전압 (DC) 기타
    • DC 50.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • KP27F
    추천

    KP27F 시리즈

    0.5mm Pitch, 21mm Stacking Height,
    125℃ Heat Resistant, Floating Board-to-Board Connector

    1 Wide ±0.8mm floating range in the X and Y directions
    2 High speed transmission (8Gbps)
    3 Shield and grounding provide EMI protection
    4 Wide self-alignment range : ±1.2mm in X and Y directions
    5 Power contacts on each side of the connector (3A/Contact × 4 Contacts) 

    • 커넥터 형태
    • 헤더, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • IEC
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • PCIe Gen 3
    • 전송 속도
    • 8.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 21.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 21.0 mm
    • 결합 높이
    • 21.0 mm
    • 핀수
    • 60, 170
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전류 기타
    • 3.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • AC 200.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 125 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • FX10

    FX10 시리즈

    [FunctionMAX™]

    고속전송 대응, 0.5mm Pitch, 결합높이 4~5mm, Board to Board 커넥터
    OIF (Optical Internetworking Forum) 100G Long-haul DWDM 광 트랜스미션 모듈 (MSA-100G LH) 표준 커넥터

    1. OIF 광 모듈 표준 커넥터
    2. Ground Plate 부착 Board to Board 커넥터
    3. 기판 실장강도 향상을 위한 보강금구 부착
    4. 고밀도 실장 대응
    5. 우수한 접촉 신뢰성
    6. Ground Plate 없는 타입도 보유
    7. 결합높이 : 4mm, 5mm

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 인터포져
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • Ethernet, Fiber channel, Infiniband, SAS, SATA, PCIe, PCIe Gen.4
    • 전송 속도
    • 15.0, 16.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 11.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 10.0, 13.0 mm
    • 결합 높이
    • 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 9.0, 10.0, 11.0, 12.0, 13.0 mm
    • 핀수
    • 80, 96, 100, 120, 140, 144, 168
    • 기타 핀수
    • 8 Ground contacts, 10 Ground contacts, 12 Ground contacts, 14 Ground contacts
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • FX11

    FX11 시리즈

    [FunctionMAX™]

    고속전송 대응, 0.5mm Pitch, 결합높이 2~3mm, Board to Board 커넥터

    1. 박형 커넥터
    2. Ground Plate 부착 Board to Board 커넥터
    3. 신호 : 그라운드 = 10 : 1
    4. 보강금구로 납땜 박리강도 향상
    5. 고밀도 실장 대응
    6. 납타오름 방지 구조
    7. 접촉 신뢰성
    8. Ground Plate 없는 타입도 보유

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • PCIe Gen.4
    • 전송 속도
    • 16.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 2.0, 2.5, 3.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 2.0, 2.5, 3.0 mm
    • 결합 높이
    • 2.0, 2.5, 3.0 mm
    • 핀수
    • 60, 68, 80, 92, 100, 116, 120, 140
    • 기타 핀수
    • 6 Ground contacts, 8 Ground contacts, 10 Ground contacts, 12 Ground contacts
    • 플로팅 기능
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • FX16

    FX16 시리즈

    차세대 고속전송용, 0.5mm Pitch, Board to Wire 커넥터

    1. 차세대 고속전송 대응
    2. V-by-One®HS 대응 커넥터
    3. FFC 하네스 작업 용이한 Flip Lock 하네스 구조 (특허취득 완료)
    4. 케이블 수직결합, 수평발거
    5. 다양한 Variation : 플러그, 케이블, 결합방법, 핀수
    6. RoHS 대응품
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 기타, 하우징
    • 부품
    • Ground plate
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 21, 31, 41, 51
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 60.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 20.46, 21.9, 22.4, 22.85, 23.6, 25.46, 26.9, 27.0, 27.4, 27.85, 28.6, 28.7, 30.46, 32.85, 35.4, 37.85, 40.4 mm
    • 제품 폭
    • 5.5, 5.55, 6.95, 8.65, 8.7, 13.2, 13.3, 15.0 mm
    • 제품 높이
    • 3.5, 3.7, 4.2, 4.28, 4.4, 5.3, 6.55 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board, Reverse off-set
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 접점부 도금
    • 도금두께
    • 0.1 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙, 베이지
    • 결선방법
    • 납땜, 압착, FFC 접속
    • 적합 전선 타입
    • 쉴드 FFC, 세선동축 케이블
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 30, 40
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 28, 36
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 80, 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 패널 장착방법
    • 장착 방향
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 커넥터 형태 정보
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