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시리즈명 리스트
시리즈 검색 :20개 있습니다
  • DF40T
    추천

    DF40T 시리즈

    0.4mm pitch 1.5-4mm height 125℃ Heat Resistance, Board to FPC Connector for Automotive


    1.  125℃ heat resistance for automotive specifications

    2.  0.4mm pitch, 3.38mm depth, small FPC to board connector

    3.  Wide position and height varieties

    4.  PCI Express 4.0 (16Gbps) compliant

    5.  Optimized contact design and material for

    high heat resistance

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • PCIe 4.0
    • 전송 속도
    • 16.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 1.5, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 1.5, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • 결합 높이
    • 1.5, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • 핀수
    • 10, 20, 30, 34, 40, 50
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 없음
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 125 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • ER8
    추천

    ER8 시리즈

    [FunctionMAX™]

    10⁺Gbps 고속 전송 대응, 0.8mm Pitch, Board to Board Connector

    1. 0.8mm Pitch
    2. 연결 Type : 수평 / 수직 / 평행
    3. Stacking Height : 7 / 9 / 10 / 12mm
    4. Pin : 10 / 20 / 30 / 40 / 50 / 60 / 70 / 80 / 100 / 120
    5. 넓은 Guide 설계로 우수한 결합성(Self Alignmnet : ± 1.6mm)
    6. 독자적인 단자 접촉 구조에 의한 원활한 감합
    7. Samtec 사의 Edge Rate®와 호환

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • SAS, SATA, PCIe
    • 전송 속도
    • 10.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.8 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.8 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 7.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 12.0 mm
    • 결합 높이
    • 7.0, 12.0 mm
    • 핀수
    • 10, 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 100, 120
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 없음
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 100.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX10
    추천

    FX10 시리즈

    [FunctionMAX™]

    고속전송 대응, 0.5mm Pitch, 결합높이 4~5mm, Board to Board 커넥터
    OIF (Optical Internetworking Forum) 100G Long-haul DWDM 광 트랜스미션 모듈 (MSA-100G LH) 표준 커넥터

    1. OIF 광 모듈 표준 커넥터
    2. Ground Plate 부착 Board to Board 커넥터
    3. 기판 실장강도 향상을 위한 보강금구 부착
    4. 고밀도 실장 대응
    5. 우수한 접촉 신뢰성
    6. Ground Plate 없는 타입도 보유
    7. 결합높이 : 4mm, 5mm

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 인터포져
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • Ethernet, Fiber channel, Infiniband, SAS, SATA, PCIe
    • 전송 속도
    • 10.0, 15.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 11.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 10.0, 13.0 mm
    • 결합 높이
    • 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 9.0, 10.0, 11.0, 12.0, 13.0 mm
    • 핀수
    • 80, 96, 100, 120, 140, 144, 168
    • 기타 핀수
    • 8 Ground contacts, 10 Ground contacts, 12 Ground contacts, 14 Ground contacts
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 50.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX11
    추천

    FX11 시리즈

    [FunctionMAX™]

    고속전송 대응, 0.5mm Pitch, 결합높이 2~3mm, Board to Board 커넥터

    1. 박형 커넥터
    2. Ground Plate 부착 Board to Board 커넥터
    3. 신호 : 그라운드 = 10 : 1
    4. 보강금구로 납땜 박리강도 향상
    5. 고밀도 실장 대응
    6. 납타오름 방지 구조
    7. 접촉 신뢰성
    8. Ground Plate 없는 타입도 보유

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 2.0, 2.5, 3.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 2.0, 2.5, 3.0 mm
    • 결합 높이
    • 2.0, 2.5, 3.0 mm
    • 핀수
    • 60, 68, 80, 92, 100, 116, 120, 140
    • 기타 핀수
    • 6 Ground contacts, 8 Ground contacts, 10 Ground contacts, 12 Ground contacts
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX18
    추천

    FX18 시리즈

    [FunctionMAX™]

    고속 전송 대응, 0.8mm Pitch, Board to Board Connector

    1. 0.8mm Pitch
    2. 연결 Type : 수평 / 수직 / 평행 (높이:10 ~ 45mm)
    3. Pin : 40/60/80/100/120/140/160/180
    4. 다양한 용도로 사용 가능한 MF 단자
    5. 유효 결합거리 2mm (신호 단자)
    6. 커넥터 양쪽의 기판 고정용 딥 단자로 상하좌우뒤틀림을 강화
    7. 넓은 Guide 설계로 우수한 결합성

     

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 인터포져
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 10.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.8 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.8 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 10.0, 15.0, 20.0, 25.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 35.0, 40.0, 45.0 mm
    • 결합 높이
    • 10.0, 15.0, 20.0, 25.0, 30.0, 35.0, 40.0, 45.0 mm
    • 핀수
    • 40, 60, 80, 100, 120, 140, 160, 180
    • 기타 핀수
    • 4 Power contacts
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 500
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 100.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX23L
    추천

    FX23L 시리즈

    [FunctionMAX™]

    0.5mm Pitch, 전원복합, 고속전송 대응, Board to Board, 저배 플로팅 커넥터

    1. 플로팅량 : XY축 ±0.6mm 이내
    2. 고속전송 대응 (8Gbps 대응)
    3. 신호단자 양단에 2개씩 전원단자 배치 (3A/핀)
    4. 신호단자 전류용량 0.5A/핀 대응
    5. 저배 수평접속 (결합높이 : 8mm/10mm/12mm)
    6. 넓은 셀프 얼라인먼트(±1.2mm)에 의한 결합 조작성 향상
    7. RoHS 대응품

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 8.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 8.0, 10.0, 12.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 8.0, 10.0, 12.0 mm
    • 결합 높이
    • 8.0, 10.0, 12.0 mm
    • 핀수
    • 20, 40, 60, 80, 100, 120
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 50.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX27
    추천

    FX27 시리즈

    Card Edge용 0.8mm Pitch, Floating Board to Board Connector

    1. Pitch : 0.8mm
    2. 높이 : Stakcing Height 22mm MIN
    3. Pin : 40/60/80/100/120
    4. Floating 가동량 (X축 : ± 0.6mm MAX, Y 축 : ± 0.6mm MAX)
    5. 전송 속도 : 2.5Gbps (PCIe-Gen.1)
    6. 중계 기판 Customized
    7. 전류량 : 0.5A / pin
    8. 자동 실장 대응 (흡착 테이프 표준 첨부)
    9. 넓은 Guide 설계로 우수한 결합성

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • PCIe
    • 전송 속도
    • 2.5 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.8 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.8 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 22.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 결합 높이
    • 핀수
    • 40, 60, 80, 100, 120
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 100.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 141.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • IT3
    추천

    IT3 시리즈

    고속전송 대응 (10+Gbps), BGA 실장, 메자닌 커넥터

    현재의 PCIe, XAUI 데이터 전송속도와 향후 10+Gbps 까지 대응 가능한 고속전송 커넥터
    차동전송, 싱글엔드 전송, 전원을 1개의 커넥터로 전달 가능
    14~40mm 까지 결합높이 대응
    IT3 시리즈는 현재 그리고 차세대 인터페이스 요구에 대응 가능

    1. 독자적인 3-Piece 구조
    2. 결합높이 14~40mm
    3. Pitch : 지그재그 패턴 1.5mm× 1.75mm BGA (Ball Grid Array)
    4. 핀수 : 100, 200, 300 (신호) +90% (추가 그라운드)
    5. 차동전송, 싱글엔드 전송, 전원
    6. 낮은 삽발력으로 결합 조작성 용이
    7. 넓은 오결합 허용량 설계로 복수제품 사용가능
    8. Pb-free 사양
    지원
    9. 양호한 Reflow 실장성

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 인터포져
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • Ethernet, Fiber channel, Infiniband, SAS, SATA, PCIe
    • 전송 속도
    • 10.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 1.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 1.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 14.0, 15.0, 17.0, 18.0, 20.0, 22.0, 25.0, 26.0, 28.0, 30.0, 32.0, 35.0, 38.0, 40.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 14.0, 15.0, 17.0, 18.0, 20.0, 22.0, 25.0, 26.0, 28.0, 30.0, 32.0, 35.0, 38.0, 40.0 mm
    • 결합 높이
    • 14.0, 15.0, 17.0, 18.0, 20.0, 22.0, 25.0, 26.0, 28.0, 30.0, 32.0, 35.0, 38.0, 40.0 mm
    • 핀수
    • 100, 200, 300
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 없음, 있음
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • BGA
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • IT5
    추천

    IT5 시리즈

    고속전송 대응 (25+Gbps), BGA 실장, 메자닌 커넥터

    1. 독자적인 3-Piece 구조
    2. 결합높이 14~40mm
    3. BGA 실장 : 지그재그 패턴 1.5mm× 1.75mm BGA (Ball Grid Array)
    4. 핀수 : 100, 200, 300 (신호) +110% (추가 그라운드)
    5. 차동전송, 싱글엔드 전송, 전원
    6. 낮은 삽발력으로 결합 조작성 용이
    7. 결합 위치차이 허용량을 크게 설계하여 다수 커넥터 사용 가능
    8. Pb-free 사양
    9. 양호한 Reflow 실장성
    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 인터포져
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • Ethernet, Infiniband, SAS, SATA
    • 전송 속도
    • 25.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 1.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 1.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 14.0, 15.0, 18.0, 22.0, 25.0, 28.0, 32.0, 35.0, 38.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 20.0, 24.0, 27.0, 30.0, 34.0, 37.0, 39.0, 40.0 mm
    • 결합 높이
    • 14.0, 15.0, 16.0, 18.0, 19.0, 20.0, 22.0, 23.0, 24.0, 25.0, 26.0, 27.0, 28.0, 29.0, 30.0, 32.0, 33.0, 34.0, 35.0, 36.0, 37.0, 38.0, 39.0, 40.0 mm
    • 핀수
    • 100, 200, 300
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • BGA
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.2 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • IT8
    추천

    IT8 시리즈

    고속 전송용 BGA Mezzanine Connector

    [2 Pieces Type]
    1. 28+Gbps 고속 차동 신호 대응
    2. 85 / 100Ω 대응 가능한 임피던스 설계
    3. 실현신뢰성이 높은 BGA 구조 “Pin in Ball”
    4. Stackign Heigh : 10,11,12,13mm
    5. 복수 실장 허용 구조 ± 0.2mm (X, Y 축)

    [3 Pieces Type]
    1. 56+Gbps고속 차동 신호 대응
    2. 85 / 100Ω 대응 가능한 임피던스 설계
    3. 실현신뢰성이 높은 BGA 구조 “Pin in Ball”
    4. Stackign Heigh : 14 ~ 46mm
    5. 복수 실장 허용 구조 ± 0.2mm (X, Y 축)

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 인터포져
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • Ethernet, Infiniband, SAS, SATA, PCIe
    • 전송 속도
    • 56.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 1.0 mm
    • 실장 Pitch
    • 1.0 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 결합 높이 (Max.)
    • 결합 높이
    • 핀수
    • 120, 192, 288
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • BGA
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • IT9
    추천

    IT9 시리즈

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB3.1, eDP, SAS, SATA, PCIe
    • 전송 속도
    • 28.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 결합 높이 (Max.)
    • 결합 높이
    • 핀수
    • 84, 224
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 50.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • DF40

    DF40 시리즈

    0.4mm Pitch, 결합높이 1.5~4.0mm, Board to Board/Board to FPC 커넥터

    1. 공간 절약 : 깊이 3.38mm
    2. 1.5-4.0mm 스태킹 높이 변형
    3. USB4 Gen.2 (10Gbps) 전송 지원 *
    4. 긴 효과적인 결합 길이 : 0.45mm
    5. 명확한 촉각 클릭으로 안전한 결합
    6. 접촉 좌굴 방지
    7. 다양한 변형 (실드 포함 : DF40G 시리즈, 완전한 잠금 장치 포함 : DF40GL 시리즈, ADAS 용 : DF40T 시리즈)
    8. 10 코어에서 120 코어까지 다양한 코어 수
    9. 가이드 리브로 자체 정렬을 확보하십시오 : 0.33mm
    10. 니켈 배리어에 의한 납땜 방지 구조
    11. 생산 라인 검사 용 고 내구성 커넥터도 제공됩니다.
    * H = 1.5mm 유형 만 Type-C 신호 전송과 호환됩니다.

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB2.0, USB3.0, USB3.1 Gen2, MIPI, SATA, PCIe
    • 전송 속도
    • 10.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • 결합 높이
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • 핀수
    • 10, 12, 20, 24, 30, 34, 40, 44, 48, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 120
    • 기타 핀수
    • 8 ground lines for shielding, 4 ground lines for shielding
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.25, 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
  • DF40GL

    DF40GL 시리즈

    0.4mm Pitch, 걸합높이 1.5mm, 완전 Lock, 쉴드 타입 Board to Board/Board to FPC 커넥터

    1. 완전 Lock
    2. 고속전송 대응
    3. 쉴드 & 그라운드 디자인
    4
    . 긴 유효 결합거리
    5. 우수한 결합 조작성

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 1.5 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 1.5 mm
    • 결합 높이
    • 1.5 mm
    • 핀수
    • 44
    • 기타 핀수
    • 4 ground lines for shielding
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.35 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX12

    FX12 시리즈

    완전 이중차폐 구조, 0.4mm Pitch, 높이 1.5mm, Board to Board 커넥터

    1. 이중차폐로 노이즈 강력차단 및 높은 쉴드효과 실현
    2. 저배·공간절감 설계
    3. 셀프 얼라인먼트로 결합 조작성 향상
    4. 명확한 클릭감 및 높은 발거력
    5. 납타오름 방지
    6. 높은 접촉 신뢰성
    7. 자동실장 대응
    8. RoHS 대응품
    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 1.5 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 1.5 mm
    • 결합 높이
    • 1.5 mm
    • 핀수
    • 24, 40, 60
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX16

    FX16 시리즈

    차세대 고속전송용, 0.5mm Pitch, Board to Wire 커넥터

    1. 차세대 고속전송 대응
    2. V-by-One®HS 대응 커넥터
    3. FFC 하네스 작업 용이한 Flip Lock 하네스 구조 (특허취득 완료)
    4. 케이블 수직결합, 수평발거
    5. 다양한 Variation : 플러그, 케이블, 결합방법, 핀수
    6. RoHS 대응품
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 하우징, 기타
    • 부품
    • Ground plate
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 21, 30, 31, 41, 51
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 20.46, 21.9, 22.4, 22.85, 23.6, 25.46, 26.9, 27.0, 27.4, 27.85, 28.6, 28.7, 30.46, 32.85, 35.4, 37.85, 40.4 mm
    • 제품 폭
    • 5.5, 5.55, 6.95, 8.65, 8.7, 13.2, 13.3, 15.0 mm
    • 제품 높이
    • 3.5, 3.7, 4.2, 4.28, 4.4, 5.3, 6.55 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board, Reverse off-set
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 접점부 도금
    • 도금두께
    • 0.1 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙, 베이지
    • 결선방법
    • 납땜, 압착, FFC 접속
    • 적합 전선 타입
    • 쉴드 FFC, 디스크리트 와이어, 세선동축 케이블
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 30, 40
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 28, 36
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 80, 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 패널 장착방법
  • FX23

    FX23 시리즈

    [FunctionMAX™]

    고속 전송 대응, 0.5mm Pitch, Floating Board to Board Connector

    1. 0.5mm Pitch
    2. 연결 Type : Stacking (높이 : 8 ~ 30mm) / 수직
    3. Pin : 신호 20/40/60/80/100/120 + 전원 4pin
    4. Floating 가동량 (X축 : ± 0.6mm, Y축 : ± 0.6mm)
    5. 고속 전송 대응 (8+Gbps)
    6. 전원 복합 커넥터 (3A / Pin × 4 Line)
    7. 전류량 : 신호 0.5A/pin, 전원 3A/pin
    8. 자동 실장 대응 (흡착 테이프 표준 첨부)
    9. 넓은 Guide 설계로 우수한 결합성

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 8.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 15.0, 20.0, 25.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 결합 높이
    • 15.0, 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 핀수
    • 20, 40, 60, 80, 100, 120
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • SMT, Through Hole DIP
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 50.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • HX2

    HX2 시리즈

    • 커넥터 형태
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 실장 Pitch
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 결합 높이 (Max.)
    • 결합 높이
    • 핀수
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 기판실장 방법
    • 개구부 방향
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 정격전압 (AC)
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 사용온도범위 (Min.)
  • IT1

    IT1 시리즈

    [신규 설계 비추천] 고속전송 대응, 0.5mm Pitch, Board to Board 커넥터

    1. 4층 기판에 의한 임피던스 정합
    2. 2점 접점으로 높은 접촉 신뢰성 확보
    3. 신호와 그라운드를 10 : 2로 배치하여 특성 임피던스 정합
    4. 싱글엔드 전송라인 간 100ø 평형전송 대응
    5. 복수 제품 실장 대응
    6. 기판 레이아웃 커스터마이징 대응
    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 인터포져, 기타
    • 부품
    • Tool
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • Ethernet, Fiber channel, Infiniband, SAS, SATA, PCIe
    • 전송 속도
    • 3.125 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 15.0, 18.6, 19.0, 23.0, 30.0, 31.7 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 15.0, 18.6, 19.0, 23.0, 30.0, 31.7 mm
    • 결합 높이
    • 15.0, 18.6, 19.0, 22.0, 23.0, 30.0, 31.7 mm
    • 핀수
    • 168, 252
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 20
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.4 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • KP27F

    KP27F 시리즈

    0.5mm Pitch / 21mm Stacking Height
    125℃ Heat Resistant, Floating Board-to-Board Connector

    1 125°C heat resistance for automotive specifications
    2 ±0.8mm floating design in X and Y directions
    3 High speed transmission (5Gbps)
    4 Shield and grounding provide EMI protection
    5 Wide self-alignment range : ±1.2mm in X and Y directions
    6 Power contacts on each side of the connector (3A/Contact × 4 Contacts) *1

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 소켓
    • 부품
    • 준거 규격
    • IEC
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 5.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 21.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 21.0 mm
    • 결합 높이
    • 21.0 mm
    • 핀수
    • 60, 170
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 50.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 125 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • XG1

    XG1 시리즈

    [신규 설계 비추천] 16+Gbps 대응, 0.5mm Pitch, Board to Board 커넥터



    1. 0.5mm Pitch/2열 SMT, 16+Gbps 대응

    2. 차동 블레이드 (100Ω, 85Ω), 전원 등 기판 배선에 맞춘 커스텀 사양 제공 가능

    3. 우수한 결합 조작성

    4. 양호한 Reflow 실장성

    5. 풍부한 Variation

    - 핀수 : 52~260핀

    - 결합높이 : 20~44mm

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 인터포져, 기타
    • 부품
    • Guide Socket, Guide Pin
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • Ethernet, Fiber channel, Infiniband, SAS, SATA, PCIe
    • 전송 속도
    • 16.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 20.0, 22.0, 23.0, 30.0, 38.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 20.0, 23.0, 36.0, 41.0, 43.0, 44.0 mm
    • 결합 높이
    • 20.0, 22.0, 23.0, 30.0, 32.0, 33.0, 34.0, 35.0, 36.0, 38.0, 40.0, 41.0, 42.0, 43.0, 44.0 mm
    • 핀수
    • 60, 100, 200
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 없음
    • 삽발 횟수
    • 20
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
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