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시리즈명 리스트
시리즈 검색 :15개 있습니다
  • DF59
    추천

    DF59 시리즈

    [SnapBee™]

    수직결합, 3-Way 시스템 커넥터 (UL, CSA 규격 인증품)
    (플로팅 : Board to Board, Swing Lock : Board to Wire, 쇼트 핀)

    1. 고내열 대응 (사용 온도범위 : 105℃)
    2. Swing Lock에 의한 Lock 강화구조 (Board to Wire 접속)
    3. 쇼트 핀 커넥터
    4. 기판 커넥터 공통화 (3-Way 시스템 커넥터)
    5. 높은 접촉 신뢰성 구조
    6. Applicator 공용화 (AP105-DF11-22S 치구 교환)
    7. 3-Way 플로팅 구조 : XY축 ±0.5mm, DF59S/DF59SN Z축 ±0.2mm
    8. 소형 커넥터 설계로 공간절감
    실현
    9. 완전 Lock 구조로 강한 발거력 구현 (Board to Wire 접속)
    10. 기판 실장패턴 공용화 (DF59M/DF59S/DF59SN)

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 단자, 소켓, 플로팅 플러그, 쇼트 핀
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • UL, C-UL/CSA
    • 핀수
    • 2, 3, 4
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 2.0 mm
    • 접점부 Pitch
    • 2.0 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 7.2, 9.2, 11.2 mm
    • 제품 폭
    • 7.95, 8.15, 17.1 mm
    • 제품 높이
    • 2.3, 2.43, 2.65 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 없음
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 삽발 횟수
    • 10, 30
    • 접점부 도금
    • 도금두께
    • 0.2 μm
    • 하우징 색상
    • 베이지, 화이트
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 22
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 22
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
    • 패널 장착방법
  • FX10
    추천

    FX10 시리즈

    [FunctionMAX™]

    고속전송 대응, 0.5mm Pitch, 결합높이 4~5mm, Board to Board 커넥터
    OIF (Optical Internetworking Forum) 100G Long-haul DWDM 광 트랜스미션 모듈 (MSA-100G LH) 표준 커넥터

    1. OIF 광 모듈 표준 커넥터
    2. Ground Plate 부착 Board to Board 커넥터
    3. 기판 실장강도 향상을 위한 보강금구 부착
    4. 고밀도 실장 대응
    5. 우수한 접촉 신뢰성
    6. Ground Plate 없는 타입도 보유
    7. 결합높이 : 4mm, 5mm

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 인터포져
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • Ethernet, Fiber channel, Infiniband, SAS, SATA, PCIe
    • 전송 속도
    • 10.0, 15.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 11.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 10.0, 13.0 mm
    • 결합 높이
    • 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 9.0, 10.0, 11.0, 12.0, 13.0 mm
    • 핀수
    • 80, 96, 100, 120, 140, 144, 168
    • 기타 핀수
    • 8 Ground contacts, 10 Ground contacts, 12 Ground contacts, 14 Ground contacts
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 50.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX20
    추천

    FX20 시리즈

    [FunctionMAX™]

    플로팅 구조, 0.5mm Pitch, Board to Board 커넥터

    1. 0.5mm Pitch
    2. 접속타입 : 결합/수직
    3. 핀수 : 20, 40, 60, 80, 100, 120, 140
    4. 플로팅 가동량 : X축 ±0.6~0.8mm, Y축 ±0.6mm
    5. 2점 접점 구조로 높은 접촉 신뢰성 확보
    6. 전류용량 0.5A/pin
    7. 신호단자 유효 접촉거리 1.5mm. 충분한 결합 스트로크 마진
    보유
    8. 커넥터 하단부 패턴 금지영역 불필요
    9. 자동실장 대응 (넓은 흡착면적 확보)
    10. 넓은 결합가이드 설계에 의한 우수한 결합성

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 15.0, 20.0, 25.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 결합 높이
    • 15.0, 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 핀수
    • 20, 40, 60, 80, 100, 120, 140
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55, -15 ℃
  • FX22
    추천

    FX22 시리즈

    [FunctionMAX™]

    수평 타입, 플로팅 구조, 0.5mm Pitch, Board to Board 커넥터

    1. 플로팅 구조
    2. 2점 접점 구조
    3. 전류용량 0.7A/핀
    4. 유효 결합거리 1.5mm
    5. 저배 구조
    6. 넓은 결합가이드 설계에 의한 우수한 결합성

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 결합 높이 (Max.)
    • 결합 높이
    • 핀수
    • 40, 50, 60, 80
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.7 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX23L
    추천

    FX23L 시리즈

    [FunctionMAX™]

    0.5mm Pitch, 전원복합, 고속전송 대응, Board to Board, 저배 플로팅 커넥터

    1. 플로팅량 : XY축 ±0.6mm 이내
    2. 고속전송 대응 (8Gbps 대응)
    3. 신호단자 양단에 2개씩 전원단자 배치 (3A/핀)
    4. 신호단자 전류용량 0.5A/핀 대응
    5. 저배 수평접속 (결합높이 : 8mm/10mm/12mm)
    6. 넓은 셀프 얼라인먼트(±1.2mm)에 의한 결합 조작성 향상
    7. RoHS 대응품

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 8.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 8.0, 10.0, 12.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 8.0, 10.0, 12.0 mm
    • 결합 높이
    • 8.0, 10.0, 12.0 mm
    • 핀수
    • 20, 40, 60, 80, 100, 120
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 50.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX27
    추천

    FX27 시리즈

    Card Edge용 0.8mm Pitch, Floating Board to Board Connector

    1. Pitch : 0.8mm
    2. 높이 : Stakcing Height 22mm MIN
    3. Pin : 40/60/80/100/120
    4. Floating 가동량 (X축 : ± 0.6mm MAX, Y 축 : ± 0.6mm MAX)
    5. 전송 속도 : 2.5Gbps (PCIe-Gen.1)
    6. 중계 기판 Customized
    7. 전류량 : 0.5A / pin
    8. 자동 실장 대응 (흡착 테이프 표준 첨부)
    9. 넓은 Guide 설계로 우수한 결합성

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • PCIe
    • 전송 속도
    • 2.5 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.8 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.8 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 22.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 결합 높이
    • 핀수
    • 40, 60, 80, 100, 120
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 100.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 141.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX30
    추천

    FX30 시리즈

    [FunctionMAX™]

    13 ~ 25A 대응, 충분한 Self alignment, 전원용 Board to Board Connector

    1. Pithc : 3.81mm, 7.62mm
    2. 전류량 : 13 ~ 25A / Pin
    3. 연결 Type : 수평, 수직, 평행
    4. Pin : 2 / 3 / 4 / 5 
    5. Self Alignment량 : ± 0.3mm
    6. 유효 결합 거리 : 2mm
    7. 다점 접접 구조
    8. 저삽발력
    9. 견고성
    10. 넓은 Guide 설계로 우수한 결합성
    11. 결합부 보호 구조
    12. 각종 안전 규격 취득 완료 (UL, C-UL, TÜV)

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • UL, C-UL/CSA, TÜV
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 3.81, 7.62 mm
    • 실장 Pitch
    • 3.81, 7.62 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 결합 높이
    • 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 핀수
    • 2, 3, 4, 5
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • Through Hole DIP
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 20.0, 22.0, 23.0, 24.0, 25.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 250.0, 600.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 250.0, 600.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • IT3
    추천

    IT3 시리즈

    고속전송 대응 (10+Gbps), BGA 실장, 메자닌 커넥터

    현재의 PCIe, XAUI 데이터 전송속도와 향후 10+Gbps 까지 대응 가능한 고속전송 커넥터
    차동전송, 싱글엔드 전송, 전원을 1개의 커넥터로 전달 가능
    14~40mm 까지 결합높이 대응
    IT3 시리즈는 현재 그리고 차세대 인터페이스 요구에 대응 가능

    1. 독자적인 3-Piece 구조
    2. 결합높이 14~40mm
    3. Pitch : 지그재그 패턴 1.5mm× 1.75mm BGA (Ball Grid Array)
    4. 핀수 : 100, 200, 300 (신호) +90% (추가 그라운드)
    5. 차동전송, 싱글엔드 전송, 전원
    6. 낮은 삽발력으로 결합 조작성 용이
    7. 넓은 오결합 허용량 설계로 복수제품 사용가능
    8. Pb-free 사양
    지원
    9. 양호한 Reflow 실장성

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 인터포져
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • Ethernet, Fiber channel, Infiniband, SAS, SATA, PCIe
    • 전송 속도
    • 10.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 1.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 1.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 14.0, 15.0, 17.0, 18.0, 20.0, 22.0, 25.0, 26.0, 28.0, 30.0, 32.0, 35.0, 38.0, 40.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 14.0, 15.0, 17.0, 18.0, 20.0, 22.0, 25.0, 26.0, 28.0, 30.0, 32.0, 35.0, 38.0, 40.0 mm
    • 결합 높이
    • 14.0, 15.0, 17.0, 18.0, 20.0, 22.0, 25.0, 26.0, 28.0, 30.0, 32.0, 35.0, 38.0, 40.0 mm
    • 핀수
    • 100, 200, 300
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 없음, 있음
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • BGA
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • IT5
    추천

    IT5 시리즈

    고속전송 대응 (25+Gbps), BGA 실장, 메자닌 커넥터

    1. 독자적인 3-Piece 구조
    2. 결합높이 14~40mm
    3. BGA 실장 : 지그재그 패턴 1.5mm× 1.75mm BGA (Ball Grid Array)
    4. 핀수 : 100, 200, 300 (신호) +110% (추가 그라운드)
    5. 차동전송, 싱글엔드 전송, 전원
    6. 낮은 삽발력으로 결합 조작성 용이
    7. 결합 위치차이 허용량을 크게 설계하여 다수 커넥터 사용 가능
    8. Pb-free 사양
    9. 양호한 Reflow 실장성
    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 인터포져
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • Ethernet, Infiniband, SAS, SATA
    • 전송 속도
    • 25.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 1.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 1.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 14.0, 15.0, 18.0, 22.0, 25.0, 28.0, 32.0, 35.0, 38.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 20.0, 24.0, 27.0, 30.0, 34.0, 37.0, 39.0, 40.0 mm
    • 결합 높이
    • 14.0, 15.0, 16.0, 18.0, 19.0, 20.0, 22.0, 23.0, 24.0, 25.0, 26.0, 27.0, 28.0, 29.0, 30.0, 32.0, 33.0, 34.0, 35.0, 36.0, 37.0, 38.0, 39.0, 40.0 mm
    • 핀수
    • 100, 200, 300
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • BGA
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.2 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • IT8
    추천

    IT8 시리즈

    고속 전송용 BGA Mezzanine Connector

    [2 Pieces Type]
    1. 28+Gbps 고속 차동 신호 대응
    2. 85 / 100Ω 대응 가능한 임피던스 설계
    3. 실현신뢰성이 높은 BGA 구조 “Pin in Ball”
    4. Stackign Heigh : 10,11,12,13mm
    5. 복수 실장 허용 구조 ± 0.2mm (X, Y 축)

    [3 Pieces Type]
    1. 56+Gbps고속 차동 신호 대응
    2. 85 / 100Ω 대응 가능한 임피던스 설계
    3. 실현신뢰성이 높은 BGA 구조 “Pin in Ball”
    4. Stackign Heigh : 14 ~ 46mm
    5. 복수 실장 허용 구조 ± 0.2mm (X, Y 축)

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 인터포져
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • Ethernet, Infiniband, SAS, SATA, PCIe
    • 전송 속도
    • 56.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 1.0 mm
    • 실장 Pitch
    • 1.0 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 결합 높이 (Max.)
    • 결합 높이
    • 핀수
    • 120, 192, 288
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • BGA
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • IT9
    추천

    IT9 시리즈

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB3.1, eDP, SAS, SATA, PCIe
    • 전송 속도
    • 28.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 결합 높이 (Max.)
    • 결합 높이
    • 핀수
    • 84, 224
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 50.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX23

    FX23 시리즈

    [FunctionMAX™]

    고속 전송 대응, 0.5mm Pitch, Floating Board to Board Connector

    1. 0.5mm Pitch
    2. 연결 Type : Stacking (높이 : 8 ~ 30mm) / 수직
    3. Pin : 신호 20/40/60/80/100/120 + 전원 4pin
    4. Floating 가동량 (X축 : ± 0.6mm, Y축 : ± 0.6mm)
    5. 고속 전송 대응 (8+Gbps)
    6. 전원 복합 커넥터 (3A / Pin × 4 Line)
    7. 전류량 : 신호 0.5A/pin, 전원 3A/pin
    8. 자동 실장 대응 (흡착 테이프 표준 첨부)
    9. 넓은 Guide 설계로 우수한 결합성

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 8.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 15.0, 20.0, 25.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 결합 높이
    • 15.0, 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 핀수
    • 20, 40, 60, 80, 100, 120
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • SMT, Through Hole DIP
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 50.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX26

    FX26 시리즈

    [FunctionMAX™]

    140℃ Heat and Vibration Resistant Board-to-Board Floating Connector


    1. Vibration Resistance

    2. Board Misalignment Absorption

     ・X and Y Directions : ±0.7mm Floating Range

     ・Z Direction : ±0.75mm Effective Mating Length

    4. Contact Pitch : 1mm

    5. Connection Type : Stacking

      Height : 15mm/18mm/20mm/23mm/25mm

    6. Pin Count Variations : 20/30/40/50/60

    7. Rated Current : 0.5A/pin

    8. Pick and Place Mounting

    9. Excellent mating performance with large guide post

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 1.0 mm
    • 실장 Pitch
    • 1.0 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 18.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 23.0 mm
    • 결합 높이
    • 18.0, 23.0 mm
    • 핀수
    • 40
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 125.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 125.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 140 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40 ℃
  • KP21A

    KP21A 시리즈

    Horizontal Type, Monopole Floating Board-to-Board Connector


    1.Slim & low-profile

    2.Long Effective Mating Length: 1.3mm

    3.Floating design

    4.Clear tactile click

    5.High current capability: 3A

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 소켓
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 실장 Pitch
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 1.9 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 1.9 mm
    • 결합 높이
    • 1.9 mm
    • 핀수
    • 1
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Right Angle
    • 접점부 도금
    • 주석
    • 정격전류
    • 3.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 125.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • KP27F

    KP27F 시리즈

    0.5mm Pitch / 21mm Stacking Height
    125℃ Heat Resistant, Floating Board-to-Board Connector

    1 125°C heat resistance for automotive specifications
    2 ±0.8mm floating design in X and Y directions
    3 High speed transmission (5Gbps)
    4 Shield and grounding provide EMI protection
    5 Wide self-alignment range : ±1.2mm in X and Y directions
    6 Power contacts on each side of the connector (3A/Contact × 4 Contacts) *1

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 소켓
    • 부품
    • 준거 규격
    • IEC
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 5.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 21.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 21.0 mm
    • 결합 높이
    • 21.0 mm
    • 핀수
    • 60, 170
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 50.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 125 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
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