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BM10 시리즈 신규 설계 비추천

0.4mm Pitch, 결합높이 0.6/0.8mm


특징

0.4mm Pitch, 결합높이 0.6/0.8mm, Board to Board/Board to FPC 커넥터

1. 세트 고밀도 실장에 기여
2. 높은 접촉 신뢰성
3. 넓은 결합 셀프 얼라인먼트
4. 견고한 충격흡수 단자 구조
5. 납타오름 방지 구조
6. 이물 회피 안심 구조
7. 커넥터 하단부 패턴금지영역 불필요

주요 사양

  • 커넥터 형태
  • 플러그, 리셉터클
  • 부품
  • 준거 규격
  • 안전규격
  • 전송 규격
  • USB3.0, MIPI
  • 전송 속도
  • 접점부 Pitch
  • 0.4 mm
  • 실장 Pitch
  • 0.4 mm
  • 탭 폭 (mm)
  • 결합 높이 (Min.)
  • 0.8 mm
  • 결합 높이 (Max.)
  • 0.8 mm
  • 결합 높이
  • 0.8 mm
  • 핀수
  • 10, 16, 20, 24, 30, 34, 40, 44, 50, 54, 60
  • 기타 핀수
  • 플로팅 기능
  • 삽발 횟수
  • 10
  • 기판실장 방법
  • SMT
  • 개구부 방향
  • Straight
  • 접점부 도금
  • 정격전류
  • 0.3 A
  • 정격전압 (AC)
  • AC 30.0 V
  • 정격전압 (DC)
  • DC 30.0 V
  • 사용온도범위 (Max.)
  • 60, 85 ℃
  • 사용온도범위 (Min.)
  • -35, -10 ℃

차재 용도 등의 높은 신뢰성이 요구되는 기기 적용에 대한 검토 시에는 당사로 문의바랍니다.