BM15FR 시리즈 신규 설계 비추천
0.35mm Pitch, 결합높이 0.7/0.8mm, 높은 발거력
특징
0.35mm Pitch, 결합높이 0.7/0.8mm, 높은 발거력, Board to Board/Board to FPC 커넥터
1. 높은 발거력
2. 공간절감
3. 높은 접촉 신뢰성
4. 커넥터 하단부 패턴금지영역 불필요
5. 우수한 조작성
6. 견고한 충격흡수 단자 구조
주요 사양
- 커넥터 형태
- 플러그, 리셉터클
- 부품
- 준거 규격
- 안전규격
- 전송 규격
- MIPI
- 전송 속도
- 1.5 Gbps
- 접점부 Pitch
- 0.35 mm
- 실장 Pitch
- 0.35 mm
- 탭 폭 (mm)
- 권장 FPC 케이블 두께(mm)
- 결합 높이 (Min.)
- 0.7, 0.8 mm
- 결합 높이 (Max.)
- 0.7, 0.8 mm
- 결합 높이
- 0.7, 0.8 mm
- 핀수
- 10, 20, 22, 24, 30
- 기타 핀수
- 플로팅 기능
- 부동 범위(XY)(mm)
- 유효크라운 길이 (Z) (mm)
- 삽발 횟수
- 10
- 기판실장 방법
- SMT
- 개구부 방향
- Straight
- 접점부 도금
- 금
- 정격전류
- 정격전류 기타
- 정격전압 (AC)
- 정격전압 (AC) 기타
- 정격전압 (DC)
- 정격전압 (DC) 기타
- 사용온도범위 (Max.)
- 85 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -35 ℃
- 커넥터 형태 정보
주요 사용/ 제품 범주
다큐먼트
차재 용도 등의 높은 신뢰성이 요구되는 기기 적용에 대한 검토 시에는 당사로 문의바랍니다.