DF1 시리즈 생산종료 예정
2.5mm Pitch, Board to Wire 커넥터
특징
2.5mm Pitch, Board to Wire 커넥터
1. 2.5mm Pitch 커넥터로 기판 실장높이 10mm 저배 실현 (압착타입)
2. Protector로 압접부 보호 (압접타입)
3. 간이 공구로 용이한 결선 실현 (압접타입)
4. 중간결선 가능 (압접타입)
1. 2.5mm Pitch 커넥터로 기판 실장높이 10mm 저배 실현 (압착타입)
2. Protector로 압접부 보호 (압접타입)
3. 간이 공구로 용이한 결선 실현 (압접타입)
4. 중간결선 가능 (압접타입)
주요 사양
- 커넥터 형태
- 헤더, 소켓, 단자, 악세서리
- 부품
- Protector
- 하네스 제품
- 없음
- 준거 규격
- 안전규격
- 핀수
- 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 18, 20
- 정격전류
- 3.0 A
- 정격전류 기타
- 정격전압 (AC)
- AC 250.0 V
- 정격전압 (AC) 기타
- 정격전압 (DC)
- 정격전압 (DC) 기타
- 열 수 (결합부)
- 1
- 실장 Pitch
- 2.5 mm
- 접점부 Pitch
- 2.5 mm
- 본체 길이 (Pitch 방향)
- 7.5, 8.0, 10.0, 10.5, 12.5, 13.0, 15.0, 15.5, 17.5, 18.0, 20.0, 20.5, 22.5, 23.0, 25.0, 25.5, 27.5, 28.0, 30.0, 30.5, 32.5, 33.0, 35.0, 35.5, 37.5, 38.0, 40.0, 40.5, 42.5, 43.0, 45.0, 47.5, 48.0, 52.5, 53.0, 55.0 mm
- 제품 폭
- 6.0, 10.5 mm
- 제품 높이
- 6.0, 7.5, 9.7, 10.7, 12.2 mm
- 기판실장 방법
- Through Hole DIP
- 기판실장 스타일
- Standard on-Board
- 기판고정방법
- 지그재그 패턴
- 추천 기판 두께
- 1.6 ｍｍ Max.
- 개구부 방향
- Straight, Right Angle
- 삽발 횟수
- 30
- 접점부 도금
- 금, 주석
- 도금두께
- 0.2, 1.0 μm
- 하우징 색상
- 라이트 브라운
- 결선방법
- 압착, 압접
- 적합 전선 타입
- 디스크리트 와이어
- 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
- 24, 26, 28
- 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
- 24, 26, 28
- 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
- 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
- 권장 FPC 케이블 두께(mm)
- 사용온도범위 (Max.)
- 80, 85 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -30 ℃
- 패널 장착방법
- 장착 방향
- 부동 범위(XY)(mm)
- 유효크라운 길이 (Z) (mm)
- 커넥터 형태 정보
다큐먼트
차재 용도 등의 높은 신뢰성이 요구되는 기기 적용에 대한 검토 시에는 당사로 문의바랍니다.