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FX16 시리즈

차세대 고속전송용, 0.5mm Pitch, Board to Wire 커넥터

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특징

차세대 고속전송용, 0.5mm Pitch, Board to Wire 커넥터

1. 차세대 고속전송 대응
2. V-by-One®HS 대응 커넥터
3. FFC 하네스 작업 용이한 Flip Lock 하네스 구조 (특허취득 완료)
4. 케이블 수직결합, 수평발거
5. 다양한 Variation : 플러그, 케이블, 결합방법, 핀수
6. RoHS 대응품
카탈로그
문의
본 시리즈의 제품 일람
  • 커넥터 형태
  • 플러그, 리셉터클, 기타, 하우징
  • 부품
  • Ground plate
  • 하네스 제품
  • 없음
  • 준거 규격
  • 안전규격
  • 핀수
  • 21, 31, 41, 51
  • 정격전류
  • 0.5 A
  • 정격전류 기타
  • 정격전압 (AC)
  • AC 60.0 V
  • 정격전압 (AC) 기타
  • 정격전압 (DC)
  • 정격전압 (DC) 기타
  • 열 수 (결합부)
  • 1
  • 실장 Pitch
  • 0.5 mm
  • 접점부 Pitch
  • 0.5 mm
  • 본체 길이 (Pitch 방향)
  • 20.46, 21.9, 22.4, 22.85, 23.6, 25.46, 26.9, 27.0, 27.4, 27.85, 28.6, 28.7, 30.46, 32.85, 35.4, 37.85, 40.4 mm
  • 제품 폭
  • 5.5, 5.55, 6.95, 8.65, 8.7, 13.2, 13.3, 15.0 mm
  • 제품 높이
  • 3.5, 3.7, 4.2, 4.28, 4.4, 5.3, 6.55 mm
  • 기판실장 방법
  • SMT
  • 기판실장 스타일
  • Standard on-Board, Reverse off-set
  • 기판고정방법
  • 지그재그 패턴
  • 추천 기판 두께
  • 개구부 방향
  • Straight, Right Angle
  • 삽발 횟수
  • 50
  • 접점부 도금
  • 금
  • 도금두께
  • 0.1 μm
  • 하우징 색상
  • 블랙, 베이지
  • 결선방법
  • 납땜, 압착, FFC 접속
  • 적합 전선 타입
  • 쉴드 FFC, 세선동축 케이블
  • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
  • 30, 40
  • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
  • 28, 36
  • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
  • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
  • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
  • 사용온도범위 (Max.)
  • 80, 85 ℃
  • 사용온도범위 (Min.)
  • -55 ℃
  • 패널 장착방법
  • 장착 방향
  • 부동 범위(XY)(mm)
  • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
  • 커넥터 형태 정보

주요 사용/ 제품 범주

Board to Board/Board to FPC
고속전송대응 커넥터
Board to Wire
복사기/복합기
FA카메라
평판TV
게임 단말기 및 e 스포츠

커넥터리스트 (표준 테이블, 2D도면, 3D, 에이전트재고)

품명 체계
감합표

차재 용도 등의 높은 신뢰성이 요구되는 기기 적용에 대한 검토 시에는 당사로 문의바랍니다.

카탈로그