FX4 시리즈
1.27mm Pitch, 결합높이 5mm~11mm
특징
1.27mm Pitch, 결합높이 5mm~11mm, Through Hole 타입, Board to Board 커넥터
1. 소형·경량
2. 결합높이 5~11mm 대응
(1.0mm 간격별 보유)
3. 납타오름 방지구조
4. 오삽입 방지 및 저삽발력 구조
1. 소형·경량
2. 결합높이 5~11mm 대응
(1.0mm 간격별 보유)
3. 납타오름 방지구조
4. 오삽입 방지 및 저삽발력 구조
주요 사양
- 커넥터 형태
- 리셉터클, 헤더
- 부품
- 준거 규격
- 안전규격
- 전송 규격
- 전송 속도
- 접점부 Pitch
- 1.27 mm
- 실장 Pitch
- 1.27 mm
- 탭 폭 (mm)
- 결합 높이 (Min.)
- 5.0, 6.0, 7.0, 8.0 mm
- 결합 높이 (Max.)
- 6.0, 8.0, 9.0, 10.0, 11.0 mm
- 결합 높이
- 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 9.0, 10.0, 11.0 mm
- 핀수
- 20, 32, 40, 50, 52, 60, 68, 80
- 기타 핀수
- 플로팅 기능
- 삽발 횟수
- 300
- 기판실장 방법
- SMT, Through Hole DIP
- 개구부 방향
- Straight
- 접점부 도금
- 금
- 정격전류
- 0.5 A
- 정격전압 (AC)
- AC 125.0 V
- 정격전압 (DC)
- 사용온도범위 (Max.)
- 85 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -55 ℃
다큐먼트
차재 용도 등의 높은 신뢰성이 요구되는 기기 적용에 대한 검토 시에는 당사로 문의바랍니다.