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IT1 시리즈 신규 설계 비추천

고속전송 대응, 0.5mm Pitch, Board to Board 커넥터


특징

고속전송 대응, 0.5mm Pitch, Board to Board 커넥터

1. 4층 기판에 의한 임피던스 정합
2. 2점 접점으로 높은 접촉 신뢰성 확보
3. 신호와 그라운드를 10 : 2로 배치하여 특성 임피던스 정합
4. 싱글엔드 전송라인 간 100ø 평형전송 대응
5. 복수 제품 실장 대응
6. 기판 레이아웃 커스터마이징 대응

주요 사양

  • 커넥터 형태
  • 리셉터클, 인터포져
  • 부품
  • 준거 규격
  • 안전규격
  • 전송 규격
  • Ethernet, Fiber channel, Infiniband, SAS, SATA, PCIe
  • 전송 속도
  • 3.125 Gbps
  • 접점부 Pitch
  • 0.5 mm
  • 실장 Pitch
  • 0.5 mm
  • 탭 폭 (mm)
  • 결합 높이 (Min.)
  • 15.0, 23.0, 30.0 mm
  • 결합 높이 (Max.)
  • 15.0, 23.0, 30.0, 31.7 mm
  • 결합 높이
  • 15.0, 18.6, 19.0, 22.0, 23.0, 30.0, 31.7 mm
  • 핀수
  • 168
  • 기타 핀수
  • 플로팅 기능
  • 있음
  • 삽발 횟수
  • 20
  • 기판실장 방법
  • SMT
  • 개구부 방향
  • Straight
  • 접점부 도금
  • 정격전류
  • 0.4 A
  • 정격전압 (AC)
  • AC 50.0 V
  • 정격전압 (DC)
  • 사용온도범위 (Max.)
  • 85 ℃
  • 사용온도범위 (Min.)
  • -55 ℃

차재 용도 등의 높은 신뢰성이 요구되는 기기 적용에 대한 검토 시에는 당사로 문의바랍니다.