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IT18 시리즈 추천

COM-HPC® Standard Compatible, Ultra High Density,​ Low Profile, BGA Mezzanine Connector​

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특징

COM-HPC® Standard Compatible, Ultra High Density,
Low Profile BGA Mezzanine Connector
​​​​​​​
1．COM-HPC® Standard Compatible Connector​ (Version with weld tabs)
2．High Speed Transmission:​
　   PCIe Gen5(32GT/s), Gen6(64GT/s PAM4), 100Gb Ethernet​ (4×25Gb)
3．Low Profile Design
　   Available in 5mm and 10mm stacking heights
4．High Pin Count and Density: 400 positions (0.635mm Pitch)
5．Open Pin-field Layout
　   Flexible pin mapping for various system architectures
​​​6．Reliable BGA Termination​
　   Pin-in-ball structure ensures high mounting reliability
​7．Officially Licensed COM-HPC® Connector by Samtec

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문의
본 시리즈의 제품 일람

동영상 목록

  • 커넥터 형태
  • 플러그, 리셉터클
  • 부품
  • 준거 규격
  • 안전규격
  • 전송 규격
  • , ,
  • 전송 속도
  • 112.0 Gbps
  • 접점부 Pitch
  • 0.635 mm
  • 실장 Pitch
  • 0.635 mm
  • 탭 폭 (mm)
  • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
  • 결합 높이 (Min.)
  • 5.0, 10.0 mm
  • 결합 높이 (Max.)
  • 5.0, 10.0 mm
  • 결합 높이
  • 핀수
  • 400
  • 기타 핀수
  • 플로팅 기능
  • 부동 범위(XY)(mm)
  • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
  • 삽발 횟수
  • 100
  • 기판실장 방법
  • BGA
  • 개구부 방향
  • Straight
  • 접점부 도금
  • 금
  • 정격전류
  • 1.2 A
  • 정격전류 기타
  • 0.25 A
  • 정격전압 (AC)
  • AC 150.0 V
  • 정격전압 (AC) 기타
  • 정격전압 (DC)
  • 정격전압 (DC) 기타
  • 사용온도범위 (Max.)
  • 125 ℃
  • 사용온도범위 (Min.)
  • -55 ℃
  • 커넥터 형태 정보

주요 사용/ 제품 범주

서버
Board to Board/Board to FPC
고속전송대응 커넥터
네트워크 스위치

커넥터리스트 (표준 테이블, 2D도면, 3D, 에이전트재고)

품명 체계

차재 용도 등의 높은 신뢰성이 요구되는 기기 적용에 대한 검토 시에는 당사로 문의바랍니다.

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