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시리즈 검색 :11개 있습니다
  • DF12N
    추천

    DF12N 시리즈

    0.5mm Pitch SMT Board-to-Board Connector

    1. Broad Variations of Stacking Height
     In addition to 0.5mm pitch ultra-miniature size connector, the stacking height of 3mm, 3.5mm, 4mm, and 5mm are provided.
    2. Corresponding to Automatic Mounting
     The connector has the vacuum pick-up area to enable automatic mounting with the embossed tape packaging.
    3. Metal Fitting Available
     The product including the metal fitting to prevent solder peeling is provided, considering the mounting on FPC.

    • 커넥터 형태
    • 헤더, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 3.0, 3.5, 4.0, 5.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 3.0, 3.5, 4.0, 5.0 mm
    • 결합 높이
    • 3.0, 3.5, 4.0, 5.0 mm
    • 핀수
    • 10, 14, 20, 30, 32, 36, 40, 50, 60, 80
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 없음
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • DC 50.0 V
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 125 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • DF40
    추천

    DF40 시리즈

    0.4mm Pitch, 1.5 to 4.0mm Height, Board-to-Board/FPC-to-Board Connector

    1. High Density Mounting
    2. Wide Stacking Height Variations
    3. High Contact Reliability
    4. Robust Design with Shock Absorbing Ribs
    5. Wide Self Alignment Range
    6. Supports USB4 Gen.2 (20Gbps) transmission
    7. Solder Wicking Prevention
    8. Mated Design Protects Contacts
    9. Compliant with RoHS
    10. High-Speed Signal Support, Noise Prevention

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB2.0, USB3.0, USB3.1 Gen2, MIPI, SATA, PCIe,
    • 전송 속도
    • 20.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • 결합 높이
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • 핀수
    • 10, 12, 20, 24, 30, 34, 36, 40, 44, 48, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 120
    • 기타 핀수
    • 4 ground lines for shielding, 8 ground lines for shielding
    • 플로팅 기능
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 30, 3000
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0, 50.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0, 50.0 V
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55, -35 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • FX18
    추천

    FX18 시리즈

    [FunctionMAX™]

    High Speed Transmission, 0.8mm Pitch Connectors for PCB Connections

    1. 0.8mm pitch
    2. Connection type: Coplanar/Right Angle/Parallel (Height: 10 to 45mm)
    3. No of Pos.: 40, 60, 80, 100, 120, 140, 160, 180
    4. MF (Multi-Functional) contact
    5. Effective mating length of 2mm (Signal contact)
    6. Resistant to excess mating force
    7. Simplified mating with large guides

     

    FX18H
    0.8mm Pitch, Open Pluggable Specification (OPS) Compliant 
    125℃ Heat-Resistant, Board-to-Board Horizontal Connection Connector

    1   Open Pluggable Specification (OPS) Compliant
         OPS is an Intel specification that serves as the industry-wide standard for digital signage, etc.  
    2   High-Speed Variation of the FX18 Series
      Enhancing high-speed performance by optimized contact shapes and configurations of the conventional FX18 Series.
    3   125℃ Heat Resistance
    4   Compatible Mating and Mounting Pattern with the FX18 Series

     

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 인터포져
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • PCIe Gen.4, , , ,
    • 전송 속도
    • 16.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.8 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.8 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 10.0, 15.0, 20.0, 25.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 35.0, 40.0, 45.0 mm
    • 결합 높이
    • 10.0, 15.0, 20.0, 25.0, 30.0, 35.0, 40.0, 45.0 mm
    • 핀수
    • 40, 60, 80, 100, 120, 140, 160, 180
    • 기타 핀수
    • 4
    • 플로팅 기능
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 500
    • 기판실장 방법
    • THR, SMT
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전류 기타
    • 3.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 100.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • AC 100.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • FX23
    추천

    FX23 시리즈

    High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
    Board-to-Board Floating Connectors

    1. Pitch: 0.5mm
    2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
    3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
    4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm ; Y direction: ±0.6mm
    5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
    6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
    7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin Power Contact 3A/pin
    8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
    9. Large guide post for excellent mating performance

     

    • 커넥터 형태
    • 헤더, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • PCIe Gen.4
    • 전송 속도
    • 16.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 15.0, 20.0, 25.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 결합 높이
    • 15.0, 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 핀수
    • 20, 40, 60, 80, 100, 120
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • THR, SMT
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전류 기타
    • 3.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • AC 200.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • FX23L
    추천

    FX23L 시리즈

    High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
    Board-to-Board Floating Connectors

    1. Pitch: 0.5mm
    2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
    3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
    4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm ; Y direction: ±0.6mm
    5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
    6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
    7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin Power Contact 3A/pin
    8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
    9. Large guide post for excellent mating performance

     

    • 커넥터 형태
    • 헤더, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • PCIe Gen.4
    • 전송 속도
    • 16.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 8.0, 10.0, 12.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 8.0, 10.0, 12.0 mm
    • 결합 높이
    • 8.0, 10.0, 12.0 mm
    • 핀수
    • 20, 40, 60, 80, 100, 120
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • THR, SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전류 기타
    • 3.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • AC 200.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • FX27
    추천

    FX27 시리즈

    Card Edge용 0.8mm Pitch, Floating Board to Board Connector

    1. Pitch : 0.8mm
    2. 높이 : Stakcing Height 22mm MIN
    3. Pin : 40/60/80/100/120
    4. Floating 가동량 (X축 : ± 0.6mm MAX, Y 축 : ± 0.6mm MAX)
    5. 전송 속도 : 2.5Gbps (PCIe-Gen.1)
    6. 중계 기판 Customized
    7. 전류량 : 0.5A / pin
    8. 자동 실장 대응 (흡착 테이프 표준 첨부)
    9. 넓은 Guide 설계로 우수한 결합성

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 2.5 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.8 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.8 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 22.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 결합 높이
    • 22.0 mm
    • 핀수
    • 40, 60, 80, 100, 120
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 100.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • FX30B
    추천

    FX30B 시리즈

    [FunctionMAX™]

    13 to 25A Compatible, Position Misalignment Absorption Type
    Power Supply Connector for PCB Connections

    1. Contact Pitch: 3.81mm, 7.62mm
    2. Current Capacity: 13-25A/pin
    3. Connection Type: Parallel, Coplanar, Right Angle
    4. No. of Pos.: 2 / 3 / 4 / 5pos.
    5. Position Misalignment Absorption Range:±0.3 mm
    6. Effective Mating Length: 2mm
    7. Multi-point Contact Design
    8. Low Insertion / Extraction Force
    9. Robustness
    10. Large Guide For Superior Mating Ability
    11. Protected mating face design
    12. UL, C-UL and TÜV certified.

    • 커넥터 형태
    • 헤더, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • UL, C-UL/CSA, TÜV
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 3.81, 7.62 mm
    • 실장 Pitch
    • 3.81, 7.62 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 결합 높이
    • 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 핀수
    • 2, 3, 4, 5
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • ± 0.3 mm
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • ± 2.0 mm
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • Through Hole DIP
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 20.0, 22.0, 23.0, 24.0, 25.0 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 250.0, 600.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • DC 250.0, 600.0 V
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • FX20

    FX20 시리즈

    [FunctionMAX™]

    플로팅 구조, 0.5mm Pitch, Board to Board 커넥터

    1. 0.5mm Pitch
    2. 접속타입 : 결합/수직
    3. 핀수 : 20, 40, 60, 80, 100, 120, 140
    4. 플로팅 가동량 : X축 ±0.6~0.8mm, Y축 ±0.6mm
    5. 2점 접점 구조로 높은 접촉 신뢰성 확보
    6. 전류용량 0.5A/pin
    7. 신호단자 유효 접촉거리 1.5mm. 충분한 결합 스트로크 마진
    보유
    8. 커넥터 하단부 패턴 금지영역 불필요
    9. 자동실장 대응 (넓은 흡착면적 확보)
    10. 넓은 결합가이드 설계에 의한 우수한 결합성

    • 커넥터 형태
    • 헤더, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 15.0, 20.0, 25.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 결합 높이
    • 15.0, 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 핀수
    • 20, 40, 60, 80, 100, 120, 140
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • FX22

    FX22 시리즈

    [FunctionMAX™]

    수평 타입, 플로팅 구조, 0.5mm Pitch, Board to Board 커넥터

    1. 플로팅 구조
    2. 2점 접점 구조
    3. 전류용량 0.7A/핀
    4. 유효 결합거리 1.5mm
    5. 저배 구조
    6. 넓은 결합가이드 설계에 의한 우수한 결합성

    • 커넥터 형태
    • 헤더, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 4.2 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 4.2 mm
    • 결합 높이
    • 4.2 mm
    • 핀수
    • 40, 50, 60, 80
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.7 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • FX8

    FX8 시리즈

    [FunctionMAX™]

    고속 전송, 0.6mm 피치 메자닌 커넥터
     

    1. 피치(pitch) 0. 6밀리미터
    2. Pos의 다양한 번호 및 스태킹 높이
    3. 교미 유도
    4. 고속 전송(8Gbps)
    5. 보드에 잘못된 삽입 방지
    6. RoHS(EU) 2015/863 준수

     

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • PCIe Gen 3
    • 전송 속도
    • 8.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.6 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.6 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 3.0, 4.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 3.0, 4.0 mm
    • 결합 높이
    • 3.0, 4.0 mm
    • 핀수
    • 40, 60, 80, 90, 100, 120, 140
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.4 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 100.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • FX8C

    FX8C 시리즈

    [FunctionMAX™]

    결합높이 5mm~16mm, 0.6mm Pitch, Board to Board 커넥터

     

    1. 결합높이 5mm~16mm 대응, 핀수 (40~280)
    2. SMT 평탄도
    3. 넓은 셀프 얼라인먼트(±0.6mm)로 결합 조작성 향상
    4. 실장위치 정확도 향상을 위한 Joint Bar 보유
    5. 2개 연결품도 보유

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • PCIe Gen 3
    • 전송 속도
    • 8.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.6 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.6 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 5.0, 6.0, 7.0, 9.0, 10.0, 11.0, 16.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 10.0, 11.0, 12.0, 14.0, 15.0, 16.0 mm
    • 결합 높이
    • 5.0, 6.0, 7.0, 9.0, 10.0, 11.0, 12.0, 14.0, 16.0 mm
    • 핀수
    • 40, 60, 80, 100, 120, 140, 160, 240, 280
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.4 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 100.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
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