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시리즈명 리스트
시리즈 검색 :8개 있습니다
  • BM25
    추천

    BM25 시리즈

    고전류 10A 대응, 결합높이 0.7mm, Board to FPC 커넥터

    1. 이동 장치 건전지 연결을 위해 적당한 높은 현재 전력 공급 기능을 가진 저 프로파일 디자인
        - 정격 전류 : 전원 접점 10A, 신호 접점 0.3A
        - 적재 높이 : 0.7mm, 깊이 : 2.6mm
    2. 전력 절감을 위해 접촉 저항 최소화
    3. 높은 신뢰성을 위해 클리핑 접점이있는 다 지점 접점
    4. 다 지점 잠금 설계로 높은 추 출력 달성
    5. 높은 견고성을위한 독창적 인 금속 가이드 디자인
    6. 부드러운 결합 작업을위한 넓은 자체 정렬 범위
    7. 솔더 위킹을 방지하기 위해 일체로 성형 된 헤더 및 리셉터클

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB2.0, USB3.0, USB3.1
    • 전송 속도
    • 10.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.7 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.7 mm
    • 결합 높이
    • 0.7 mm
    • 핀수
    • 2
    • 기타 핀수
    • 2
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 9.0, 10.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40 ℃
  • BM29
    추천

    BM29 시리즈

    3A 대응, 초소형, 전원·신호 하이브리드 타입, Board to Board/Board to FPC 커넥터

    1. 세계 최소 크기 *는 모바일 장치의 크기 감소 및 유연한 설계에 기여합니다.
    -피치 : 0.35mm, 깊이 : 1.5mm, 태킹 높이 : 0.6mm
    2. 전원 접점 조합으로 3A 전원 공급이 가능합니다. 전력 + 신호 하이브리드 유형
    -정격 전류 : 전원 3A, 신호 0.3A
    3. 독특한 금속 가이드는 오프셋 결합으로 인한 하우징 손상을 방지합니다. (가이드 리브를 사용한 자체 정렬)
    4. 명확한 촉각 클릭으로 안전한 결합
    5. 2 점 접점 설계로 높은 접점 신뢰성
    * : 2020 년 1 월 현재

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB3.1
    • 전송 속도
    • 10.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.35 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.35 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이
    • 0.6 mm
    • 핀수
    • 2, 4, 6, 24
    • 기타 핀수
    • Signal:2 Power:2, Signal:6 Power:2, Signal:24 Power:2, Signal:4 Power:2
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 3.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40 ℃
  • DF59
    추천

    DF59 시리즈

    [SnapBee™]

    수직결합, 3-Way 시스템 커넥터 (UL, CSA 규격 인증품)
    (플로팅 : Board to Board, Swing Lock : Board to Wire, 쇼트 핀)

    1. 고내열 대응 (사용 온도범위 : 105℃)
    2. Swing Lock에 의한 Lock 강화구조 (Board to Wire 접속)
    3. 쇼트 핀 커넥터
    4. 기판 커넥터 공통화 (3-Way 시스템 커넥터)
    5. 높은 접촉 신뢰성 구조
    6. Applicator 공용화 (AP105-DF11-22S 치구 교환)
    7. 3-Way 플로팅 구조 : XY축 ±0.5mm, DF59S/DF59SN Z축 ±0.2mm
    8. 소형 커넥터 설계로 공간절감
    실현
    9. 완전 Lock 구조로 강한 발거력 구현 (Board to Wire 접속)
    10. 기판 실장패턴 공용화 (DF59M/DF59S/DF59SN)

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 단자, 소켓, 플로팅 플러그, 쇼트 핀
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • UL, C-UL/CSA
    • 핀수
    • 2, 3, 4
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 2.0 mm
    • 접점부 Pitch
    • 2.0 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 7.2, 9.2, 11.2 mm
    • 제품 폭
    • 7.95, 8.15, 17.1 mm
    • 제품 높이
    • 2.3, 2.43, 2.65 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 없음
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 삽발 횟수
    • 10, 30
    • 접점부 도금
    • 도금두께
    • 0.2 μm
    • 하우징 색상
    • 베이지, 화이트
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 22
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 22
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
    • 패널 장착방법
  • DF61
    추천

    DF61 시리즈

    [SnapBee™]

    Board to Wire, 소형·전원용 Swing Lock 커넥터

    1. Swing Lock에 의한 Lock 강화구조
    2. 케이블 발거력 강화를 위한 Lance 구조
    3. 소형·고전압 대응 (정격전압 AC/DC 350V)
    4. 납타오름 방지
    5. 고전류 대응 (Max. 5A. AWG#22 사용시)

    • 커넥터 형태
    • 단자, 소켓, 헤더
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • UL, C-UL/CSA
    • 핀수
    • 2
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 2.2 mm
    • 접점부 Pitch
    • 2.2 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 3.68, 5.1 mm
    • 제품 폭
    • 6.29, 7.35 mm
    • 제품 높이
    • 2.18, 2.26 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 1.0 mm Max.
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 삽발 횟수
    • 30, 200
    • 접점부 도금
    • 주석
    • 도금두께
    • 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 레드, 베이지, 화이트, 엘로우
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 26, 28, 30
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 22, 26
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85, 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55, -35 ℃
    • 패널 장착방법
  • DF61Y
    추천

    DF61Y 시리즈

    [SnapBee™]


    Board to Wire, 소형·저배, 전원용 커넥터


    1. HRS 독자적인 ViSe Lock 구조

    2. 수직결합에 의한 작업성 향상 및 공간절감 구현

    3. 소형·저배 사이즈로 고전압·고전류 대응 (H=2mm, AWG#24, Max. 4A)

    4. 고내열 대응

    5. 할로겐 프리 대응

    • 커넥터 형태
    • 소켓, 헤더
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 2
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 2.2 mm
    • 접점부 Pitch
    • 2.2 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 3.84, 5.1 mm
    • 제품 폭
    • 6.06, 7.35 mm
    • 제품 높이
    • 2.0, 2.26 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 1.0 mm Max.
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 접점부 도금
    • 주석
    • 도금두께
    • 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 베이지
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40 ℃
    • 패널 장착방법
  • DF65
    추천

    DF65 시리즈

    [SnapBee™]

    1.7mm Pitch, Board to Wire 저배 전원용 커넥터

    1. 독자적인 Lock 강화구조로 접촉 신뢰성 향상
    2. 수직결합으로 작업성 향상 및 공간절감 실현
    3. 높은 접촉 신뢰성 구조
    4. 높은 Lance 구조
    5. 소형·저배 (H=1.8mm) 고전류 대응. Max. 4A (AWG#24 적용시)
    6. 납타오름 방지
    7. Case 빠짐 방지
    8. UL, C-UL 규격 준수
    9. Glow Wire 대응 (IEC 60695-2-11 준수)

    • 커넥터 형태
    • 단자, 소켓, 헤더
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • UL, C-UL/CSA
    • 핀수
    • 3, 4, 5, 6, 7
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 1.7 mm
    • 접점부 Pitch
    • 1.7 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 6.13, 7.5, 7.83, 9.2, 9.53, 10.9, 11.23, 12.6, 12.93, 14.3 mm
    • 제품 폭
    • 6.05, 6.1 mm
    • 제품 높이
    • 1.65, 1.75 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 없음
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 삽발 횟수
    • 30, 50
    • 접점부 도금
    • 금, 주석
    • 도금두께
    • 0.25, 0.76, 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙, 베이지
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 28
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 24
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
    • 패널 장착방법
  • DF52

    DF52 시리즈

    [SignalBee™]

    0.8mm Pitch,  소형·견고, Board to wire Connector

    1. 소형 Connector
    2. 소형품이지만 견고한 구조
    3. 최대 2.5A 고전류 대응 (2 Pin: AWG#28 사용時)
    4. BOX形 압착 단자에 의한 변형 방지
    5. 半결합 방지 구조
    6. Halogen Free 대응품

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 단자
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음, 있음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 2, 3, 4, 5, 6, 8, 10, 12, 14, 15, 16, 17, 20
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 0.8 mm
    • 접점부 Pitch
    • 0.8 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 3.5, 3.8, 4.3, 4.6, 5.1, 5.4, 5.9, 6.2, 6.7, 7.0, 8.3, 8.6, 9.9, 10.2, 11.5, 11.8, 13.1, 13.4, 13.9, 14.2, 14.7, 15.0, 15.5, 15.8, 17.9, 18.2 mm
    • 제품 폭
    • 2.77, 3.2 mm
    • 제품 높이
    • 1.65, 1.75 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 없음
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 10, 20
    • 접점부 도금
    • 주석
    • 도금두께
    • 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 30, 32
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 28
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55, -40 ℃
    • 패널 장착방법
  • DF53

    DF53 시리즈

    0.6mm Pitch Small & Robust, Wire-to-Board Connector

    1 ‘Industry’s smallest‘ 0.6mm pitch crimp connector 1.45mm height, 3.55mm depth
    2 Up to 1.3A Max. when using 2 positions for power.
    3 Robust design withstands cable wiring.
    4 Box-shaped contact design provides contact stability
    5 Crimp case design prevents incomplete mating
    6 Halogen Free

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 단자
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 14
    • 열 수 (결합부)
    • 실장 Pitch
    • 0.6 mm
    • 접점부 Pitch
    • 0.6 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 10.1, 10.2 mm
    • 제품 폭
    • 2.15, 2.82 mm
    • 제품 높이
    • 1.45 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 20
    • 접점부 도금
    • 주석
    • 도금두께
    • 하우징 색상
    • 블랙
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 32
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 0.4 mm²
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 패널 장착방법
시리즈 검색 :8개 있습니다