커넥터 시리즈 목록 - 히로세전기 그룹 [커넥터]

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BM25 시리즈

고전류 10A 대응, 결합높이 0.7mm, Board to FPC 커넥터

1. 이동 장치 건전지 연결을 위해 적당한 높은 현재 전력 공급 기능을 가진 저 프로파일 디자인
- 정격 전류 : 전원 접점 10A, 신호 접점 0.3A
- 적재 높이 : 0.7mm, 깊이 : 2.6mm
2. 전력 절감을 위해 접촉 저항 최소화
3. 높은 신뢰성을 위해 클리핑 접점이있는 다 지점 접점
4. 다 지점 잠금 설계로 높은 추 출력 달성
5. 높은 견고성을위한 독창적 인 금속 가이드 디자인
6. 부드러운 결합 작업을위한 넓은 자체 정렬 범위
7. 솔더 위킹을 방지하기 위해 일체로 성형 된 헤더 및 리셉터클

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 플러그, 리셉터클
- 부품
- 준거 규격
- 안전규격
- 전송 규격
- USB2.0, USB3.0
- 전송 속도
- 5.0 Gbps
- 접점부 Pitch
- 0.4 mm
- 실장 Pitch
- 0.4 mm
- 탭 폭 (mm)
- 결합 높이 (Min.)
- 0.7 mm
- 결합 높이 (Max.)
- 0.7 mm
- 결합 높이
- 0.7 mm
- 핀수
- 4
- 기타 핀수
- 2
- 플로팅 기능
- 삽발 횟수
- 10
- 기판실장 방법
- SMT
- 개구부 방향
- Straight
- 접점부 도금
- 금
- 정격전류
- 10.0 A
- 정격전압 (AC)
- AC 30.0 V
- 정격전압 (DC)
- DC 30.0 V
- 사용온도범위 (Max.)
- 85 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -40 ℃
추천
BM29 시리즈

3A 대응, 초소형, 전원·신호 하이브리드 타입, Board to Board/Board to FPC 커넥터

1. 세계 최소 크기 *는 모바일 장치의 크기 감소 및 유연한 설계에 기여합니다.
-피치 : 0.35mm, 깊이 : 1.5mm, 태킹 높이 : 0.6mm
2. 전원 접점 조합으로 3A 전원 공급이 가능합니다. 전력 + 신호 하이브리드 유형
-정격 전류 : 전원 3A, 신호 0.3A
3. 독특한 금속 가이드는 오프셋 결합으로 인한 하우징 손상을 방지합니다. (가이드 리브를 사용한 자체 정렬)
4. 명확한 촉각 클릭으로 안전한 결합
5. 2 점 접점 설계로 높은 접점 신뢰성
* : 2020 년 1 월 현재

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 리셉터클, 헤더
- 부품
- 준거 규격
- 안전규격
- 전송 규격
- USB3.1
- 전송 속도
- 10.0 Gbps
- 접점부 Pitch
- 0.35 mm
- 실장 Pitch
- 0.35 mm
- 탭 폭 (mm)
- 결합 높이 (Min.)
- 0.6 mm
- 결합 높이 (Max.)
- 0.6 mm
- 결합 높이
- 0.6 mm
- 핀수
- 2, 4, 6, 24
- 기타 핀수
- Signal:2 Power:2, Signal:6 Power:2, Signal:24 Power:2, Signal:4 Power:2
- 플로팅 기능
- 삽발 횟수
- 10
- 기판실장 방법
- SMT
- 개구부 방향
- Straight
- 접점부 도금
- 금
- 정격전류
- 3.0 A
- 정격전압 (AC)
- AC 30.0 V
- 정격전압 (DC)
- DC 30.0 V
- 사용온도범위 (Max.)
- 85 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -40 ℃
추천
DF52 시리즈

[SignalBee™]

0.8mm Pitch, 소형·견고, Board to wire Connector

1. 소형 Connector
2. 소형품이지만 견고한 구조
3. 최대 2.5A 고전류 대응 (2 Pin: AWG#28 사용時)
4. BOX形 압착 단자에 의한 변형 방지
5. 半결합 방지 구조
6. Halogen Free 대응품

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 플러그, 리셉터클, 단자
- 부품
- 하네스 제품
- 없음, 있음
- 준거 규격
- 안전규격
- 핀수
- 2, 3, 4, 5, 6, 8, 10, 12, 14, 15, 16, 17, 20
- 열 수 (결합부)
- 1
- 실장 Pitch
- 0.8 mm
- 접점부 Pitch
- 0.8 mm
- 본체 길이 (Pitch 방향)
- 3.5, 3.8, 4.3, 4.6, 5.1, 5.4, 5.9, 6.2, 6.7, 7.0, 8.3, 8.6, 9.9, 10.2, 11.5, 11.8, 13.1, 13.4, 13.9, 14.2, 14.7, 15.0, 15.5, 15.8, 17.9, 18.2 mm
- 제품 폭
- 2.77, 3.2 mm
- 제품 높이
- 1.65, 1.75 mm
- 기판실장 방법
- SMT
- 기판실장 스타일
- Standard on-Board
- 기판고정방법
- 지그재그 패턴
- 없음
- 추천 기판 두께
- 개구부 방향
- Straight, Right Angle
- 삽발 횟수
- 10, 20
- 접점부 도금
- 주석
- 도금두께
- 1.0 μm
- 하우징 색상
- 블랙
- 결선방법
- 압착
- 적합 전선 타입
- 디스크리트 와이어
- 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
- 30, 32
- 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
- 28
- 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
- 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
- 사용온도범위 (Max.)
- 85 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -55, -40 ℃
- 패널 장착방법
추천
DF53 시리즈

[SignalBee™]

0.6mm Pitch Small & Robust, Wire-to-Board Connector

1 ‘Industry’s smallest‘ 0.6mm pitch crimp connector 1.45mm height, 3.55mm depth
2 Up to 1.3A Max. when using 2 positions for power.
3 Robust design withstands cable wiring.
4 Box-shaped contact design provides contact stability
5 Crimp case design prevents incomplete mating
6 Halogen Free

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 플러그, 리셉터클, 단자
- 부품
- 하네스 제품
- 없음
- 준거 규격
- 안전규격
- 핀수
- 14
- 열 수 (결합부)
- 실장 Pitch
- 0.6 mm
- 접점부 Pitch
- 0.6 mm
- 본체 길이 (Pitch 방향)
- 10.1, 10.2 mm
- 제품 폭
- 2.15, 2.82 mm
- 제품 높이
- 1.45 mm
- 기판실장 방법
- SMT
- 기판실장 스타일
- 기판고정방법
- 지그재그 패턴
- 추천 기판 두께
- 개구부 방향
- Straight, Right Angle
- 삽발 횟수
- 20
- 접점부 도금
- 주석
- 도금두께
- 하우징 색상
- 블랙
- 결선방법
- 압착
- 적합 전선 타입
- 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
- 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
- 32
- 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
- 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
- 0.4 mm²
- 사용온도범위 (Max.)
- 85 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -55 ℃
- 패널 장착방법
추천
DF59 시리즈

[SnapBee™]

수직결합, 3-Way 시스템 커넥터 (UL, CSA 규격 인증품)
(플로팅 : Board to Board, Swing Lock : Board to Wire, 쇼트 핀)
1. 고내열 대응 (사용 온도범위 : 105℃)
2. Swing Lock에 의한 Lock 강화구조 (Board to Wire 접속)
3. 쇼트 핀 커넥터
4. 기판 커넥터 공통화 (3-Way 시스템 커넥터)
5. 높은 접촉 신뢰성 구조
6. Applicator 공용화 (AP105-DF11-22S 치구 교환)
7. 3-Way 플로팅 구조 : XY축 ±0.5mm, DF59S/DF59SN Z축 ±0.2mm
8. 소형 커넥터 설계로 공간절감
실현
9. 완전 Lock 구조로 강한 발거력 구현 (Board to Wire 접속)
10. 기판 실장패턴 공용화 (DF59M/DF59S/DF59SN)

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 리셉터클, 단자, 소켓, 플로팅 플러그, 쇼트 핀
- 부품
- 하네스 제품
- 없음
- 준거 규격
- 안전규격
- UL, C-UL/CSA
- 핀수
- 2, 3, 4
- 열 수 (결합부)
- 1
- 실장 Pitch
- 2.0 mm
- 접점부 Pitch
- 2.0 mm
- 본체 길이 (Pitch 방향)
- 7.2, 9.2, 11.2 mm
- 제품 폭
- 7.95, 8.15, 17.1 mm
- 제품 높이
- 2.3, 2.43, 2.65 mm
- 기판실장 방법
- SMT
- 기판실장 스타일
- Standard on-Board
- 기판고정방법
- 지그재그 패턴
- 없음
- 추천 기판 두께
- 개구부 방향
- Straight
- 삽발 횟수
- 10, 30
- 접점부 도금
- 금
- 도금두께
- 0.2 μm
- 하우징 색상
- 베이지, 화이트
- 결선방법
- 압착
- 적합 전선 타입
- 디스크리트 와이어
- 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
- 22
- 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
- 22
- 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
- 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
- 사용온도범위 (Max.)
- 105 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -40 ℃
- 패널 장착방법
추천
DF61 시리즈

[SnapBee™]

Board to Wire, 소형·전원용 Swing Lock 커넥터
1. Swing Lock에 의한 Lock 강화구조
2. 케이블 발거력 강화를 위한 Lance 구조
3. 소형·고전압 대응 (정격전압 AC/DC 350V)
4. 납타오름 방지
5. 고전류 대응 (Max. 5A. AWG#22 사용시)

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 단자, 소켓, 헤더
- 부품
- 하네스 제품
- 없음
- 준거 규격
- 안전규격
- UL, C-UL/CSA
- 핀수
- 2
- 열 수 (결합부)
- 1
- 실장 Pitch
- 2.2 mm
- 접점부 Pitch
- 2.2 mm
- 본체 길이 (Pitch 방향)
- 3.68, 5.1 mm
- 제품 폭
- 6.29, 7.35 mm
- 제품 높이
- 2.18, 2.26 mm
- 기판실장 방법
- SMT
- 기판실장 스타일
- Standard on-Board
- 기판고정방법
- 지그재그 패턴
- 추천 기판 두께
- 1.0 ｍｍ Max.
- 개구부 방향
- Straight
- 삽발 횟수
- 30
- 접점부 도금
- 주석
- 도금두께
- 1.0 μm
- 하우징 색상
- 레드, 베이지, 화이트, 엘로우
- 결선방법
- 압착
- 적합 전선 타입
- 디스크리트 와이어
- 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
- 26, 28, 30
- 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
- 22, 26
- 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
- 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
- 사용온도범위 (Max.)
- 85, 105 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -55, -35 ℃
- 패널 장착방법
추천
DF61Y 시리즈

[SnapBee™]

Board to Wire, 소형·저배, 전원용 커넥터

1. HRS 독자적인 ViSe Lock 구조
2. 수직결합에 의한 작업성 향상 및 공간절감 구현
3. 소형·저배 사이즈로 고전압·고전류 대응 (H=2mm, AWG#24, Max. 4A)
4. 고내열 대응
5. 할로겐 프리 대응

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 소켓, 헤더
- 부품
- 하네스 제품
- 없음
- 준거 규격
- 안전규격
- 핀수
- 2
- 열 수 (결합부)
- 1
- 실장 Pitch
- 2.2 mm
- 접점부 Pitch
- 2.2 mm
- 본체 길이 (Pitch 방향)
- 3.84, 5.1 mm
- 제품 폭
- 6.06, 7.35 mm
- 제품 높이
- 2.0, 2.26 mm
- 기판실장 방법
- SMT
- 기판실장 스타일
- Standard on-Board
- 기판고정방법
- 지그재그 패턴
- 추천 기판 두께
- 1.0 ｍｍ Max.
- 개구부 방향
- Straight
- 삽발 횟수
- 30
- 접점부 도금
- 주석
- 도금두께
- 1.0 μm
- 하우징 색상
- 베이지
- 결선방법
- 압착
- 적합 전선 타입
- 디스크리트 와이어
- 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
- 28
- 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
- 24
- 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
- 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
- 사용온도범위 (Max.)
- 105 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -40 ℃
- 패널 장착방법
추천
DF65 시리즈

[SnapBee™]

1.7mm Pitch, Board to Wire 저배 전원용 커넥터
1. 독자적인 Lock 강화구조로 접촉 신뢰성 향상
2. 수직결합으로 작업성 향상 및 공간절감 실현
3. 높은 접촉 신뢰성 구조
4. 높은 Lance 구조
5. 소형·저배 (H=1.8mm) 고전류 대응. Max. 4A (AWG#24 적용시)
6. 납타오름 방지
7. Case 빠짐 방지
8. UL, C-UL 규격 준수
9. Glow Wire 대응 (IEC 60695-2-11 준수)

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 단자, 소켓, 헤더
- 부품
- 하네스 제품
- 없음
- 준거 규격
- 안전규격
- UL, C-UL/CSA
- 핀수
- 3, 4, 5, 6, 7
- 열 수 (결합부)
- 1
- 실장 Pitch
- 1.7 mm
- 접점부 Pitch
- 1.7 mm
- 본체 길이 (Pitch 방향)
- 6.13, 7.5, 7.83, 9.2, 9.53, 10.9, 11.23, 12.6, 12.93, 14.3 mm
- 제품 폭
- 6.05, 6.1 mm
- 제품 높이
- 1.65, 1.75 mm
- 기판실장 방법
- SMT
- 기판실장 스타일
- Standard on-Board
- 기판고정방법
- 지그재그 패턴
- 없음
- 추천 기판 두께
- 개구부 방향
- Straight
- 삽발 횟수
- 30, 50
- 접점부 도금
- 금, 주석
- 도금두께
- 0.25, 0.76, 1.0 μm
- 하우징 색상
- 블랙, 베이지
- 결선방법
- 압착
- 적합 전선 타입
- 디스크리트 와이어
- 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
- 28
- 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
- 24
- 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
- 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
- 사용온도범위 (Max.)
- 105 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -40 ℃
- 패널 장착방법