커넥터 시리즈 목록 - 히로세전기 그룹 [커넥터]

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추천
BM29 시리즈

3A 대응, 초소형, 전원·신호 하이브리드 타입, Board to Board/Board to FPC 커넥터

1. 세계 최소 크기 *는 모바일 장치의 크기 감소 및 유연한 설계에 기여합니다.
-피치 : 0.35mm, 깊이 : 1.5mm, 태킹 높이 : 0.6mm
2. 전원 접점 조합으로 3A 전원 공급이 가능합니다. 전력 + 신호 하이브리드 유형
-정격 전류 : 전원 3A, 신호 0.3A
3. 독특한 금속 가이드는 오프셋 결합으로 인한 하우징 손상을 방지합니다. (가이드 리브를 사용한 자체 정렬)
4. 명확한 촉각 클릭으로 안전한 결합
5. 2 점 접점 설계로 높은 접점 신뢰성
* : 2020 년 1 월 현재

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 리셉터클, 헤더
- 부품
- 준거 규격
- 안전규격
- 전송 규격
- USB3.1
- 전송 속도
- 10.0 Gbps
- 접점부 Pitch
- 0.35 mm
- 실장 Pitch
- 0.35 mm
- 탭 폭 (mm)
- 결합 높이 (Min.)
- 0.6 mm
- 결합 높이 (Max.)
- 0.6 mm
- 결합 높이
- 0.6 mm
- 핀수
- 2, 4, 6, 24
- 기타 핀수
- Signal:2 Power:2, Signal:6 Power:2, Signal:24 Power:2, Signal:4 Power:2
- 플로팅 기능
- 삽발 횟수
- 10
- 기판실장 방법
- SMT
- 개구부 방향
- Straight
- 접점부 도금
- 금
- 정격전류
- 3.0 A
- 정격전압 (AC)
- AC 30.0 V
- 정격전압 (DC)
- DC 30.0 V
- 사용온도범위 (Max.)
- 85 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -40 ℃
추천
DF52 시리즈

[SignalBee™]

0.8mm Pitch, 소형·견고, Board to wire Connector

1. 소형 Connector
2. 소형품이지만 견고한 구조
3. 최대 2.5A 고전류 대응 (2 Pin: AWG#28 사용時)
4. BOX形 압착 단자에 의한 변형 방지
5. 半결합 방지 구조
6. Halogen Free 대응품

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 플러그, 리셉터클, 단자
- 부품
- 하네스 제품
- 없음, 있음
- 준거 규격
- 안전규격
- 핀수
- 2, 3, 4, 5, 6, 8, 10, 12, 14, 15, 16, 17, 20
- 열 수 (결합부)
- 1
- 실장 Pitch
- 0.8 mm
- 접점부 Pitch
- 0.8 mm
- 본체 길이 (Pitch 방향)
- 3.5, 3.8, 4.3, 4.6, 5.1, 5.4, 5.9, 6.2, 6.7, 7.0, 8.3, 8.6, 9.9, 10.2, 11.5, 11.8, 13.1, 13.4, 13.9, 14.2, 14.7, 15.0, 15.5, 15.8, 17.9, 18.2 mm
- 제품 폭
- 2.77, 3.2 mm
- 제품 높이
- 1.65, 1.75 mm
- 기판실장 방법
- SMT
- 기판실장 스타일
- Standard on-Board
- 기판고정방법
- 지그재그 패턴
- 없음
- 추천 기판 두께
- 개구부 방향
- Straight, Right Angle
- 삽발 횟수
- 10, 20
- 접점부 도금
- 주석
- 도금두께
- 1.0 μm
- 하우징 색상
- 블랙
- 결선방법
- 압착
- 적합 전선 타입
- 디스크리트 와이어
- 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
- 30, 32
- 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
- 28
- 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
- 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
- 사용온도범위 (Max.)
- 85 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -55, -40 ℃
- 패널 장착방법
추천
DF57 시리즈

[SnapBee™]

저배, 전원용, Swing Lock Board to Wire Connector (UL/C-UL 규격품)

1. Swing Lock에 의한 Lock 강화 구조
2. Cable 발거력 강화를 위한 Lance 구조
3. 高 접촉 신뢰성 구조
4. Mis-alignment 방지 구조
5. 납타오름 방지
6. Case 빠짐 방비
7. Cost 대책

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 단자, 소켓, 헤더
- 부품
- 하네스 제품
- 없음
- 준거 규격
- 안전규격
- UL, C-UL/CSA
- 핀수
- 2, 3, 4, 5, 6
- 열 수 (결합부)
- 1
- 실장 Pitch
- 1.2, 2.4 mm
- 접점부 Pitch
- 1.2, 2.4 mm
- 본체 길이 (Pitch 방향)
- 3.5, 4.1, 4.7, 5.3, 5.9, 6.5, 7.1, 7.7, 8.3, 8.9 mm
- 제품 폭
- 4.35, 4.6 mm
- 제품 높이
- 1.2, 1.4 mm
- 기판실장 방법
- SMT
- 기판실장 스타일
- Standard on-Board
- 기판고정방법
- 지그재그 패턴
- 추천 기판 두께
- 1.0 ｍｍ Max.
- 개구부 방향
- Straight
- 삽발 횟수
- 30
- 접점부 도금
- 금, 주석
- 도금두께
- 0.2, 1.0 μm
- 하우징 색상
- 블랙, 베이지, 화이트
- 결선방법
- 압착
- 적합 전선 타입
- 디스크리트 와이어
- 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
- 28, 30, 34
- 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
- 26, 28, 32
- 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
- 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
- 사용온도범위 (Max.)
- 85 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -35 ℃
- 패널 장착방법
추천
DF58 시리즈

[SnapBee™]

높이 1.0mm, Board to Wire, 소형·저배 전원용 커넥터

1. 소형·저배 커넥터
2. 수직결합 케이블 Flat 압착으로 저배화 실현
3. HRS 독자적인 ViSe Lock 구조
4. Max. 2.5A 고전류 대응 (2핀. AWG#28 사용시)
5. 신뢰성이 높은 접촉 구조
6. 할로겐 프리 대응

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 단자, 소켓, 헤더
- 부품
- 하네스 제품
- 없음
- 준거 규격
- 안전규격
- 핀수
- 2, 3, 4, 6
- 열 수 (결합부)
- 1
- 실장 Pitch
- 1.2 mm
- 접점부 Pitch
- 1.2 mm
- 본체 길이 (Pitch 방향)
- 4.5, 4.6, 5.7, 5.8, 6.9, 7.0, 9.3, 9.4 mm
- 제품 폭
- 4.47, 4.77 mm
- 제품 높이
- 0.95, 0.975 mm
- 기판실장 방법
- SMT
- 기판실장 스타일
- Standard on-Board
- 기판고정방법
- 지그재그 패턴
- 추천 기판 두께
- 개구부 방향
- Straight
- 삽발 횟수
- 10
- 접점부 도금
- 주석
- 도금두께
- 1.0 μm
- 하우징 색상
- 블랙, 베이지
- 결선방법
- 압착
- 적합 전선 타입
- 디스크리트 와이어
- 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
- 30
- 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
- 28
- 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
- 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
- 사용온도범위 (Max.)
- 85 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -55 ℃
- 패널 장착방법
추천
FH72 시리즈

1. 낮은 키, 공간 절약
2. 원 액션으로 잠금이 걸리는 자동 잠금 구조
3. 높은 FPC 유지력
4. FPC 삽입이 용이
5.0.2mm 두께 FPC에 대응
6. 자신의 계획에 FPC 오 결합을 검출
7. 환경 대응
8. 500pcs per reel packing option available (For trial production)

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 리셉터클
- 실장 Pitch
- 0.6 mm
- 본체 길이 (Pitch 방향)
- 6.7, 7.9, 9.7, 12.7 mm
- 제품 높이
- 0.9 mm
- 제품 폭
- 3.5 mm
- 접점 위치
- 상접점
- ZIF/Non-ZIF/LIF
- 적합 FFC/FPC
- FPC
- FPC/FFC 삽입방향
- 수평
- Actuator 방향
- 핀수
- 11, 15, 21, 31
- 기타 핀수
- 접점부 Pitch
- 0.3 mm
- 열 수 (실장부)
- 2
- 전송 규격
- 전송 속도
- 사용온도범위 (Max.)
- 85 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -55 ℃
- 정격전압 (AC)
- AC 30.0 V
- 정격전압 (DC)
- DC 30.0 V
- 정격전류
- 0.3 A
FH34 시리즈

0.5mm Pitch, 높이 1.0mm, 상·하접점, Back Flip 타입 FPC·FFC 커넥터

1. 저배 0.5mm Pitch 상·하접점 커넥터
2. Back Flip & 독자적인 단자구조로 FPC 발거력 대폭 향상
3. 고속전송 eDP (ver1.3) 규격, MIPI (D-PHY) 규격 대응
4. Actuator가 열린 상태로 포장 및 실장되어 편리한 FPC 작업성 실현
5. FPC·FFC 삽입 용이
6. 0.3mm 두께 FPC·FFC에 대응
7. 커넥터 하단부 패턴금지영역 불필요 (오버몰딩 구조)
8. 할로겐 프리 대응
9. 자동실장 대응
10. 500pcs per reel packing option available (For trial production)

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 리셉터클
- 실장 Pitch
- 0.5 mm
- 본체 길이 (Pitch 방향)
- 4.0, 4.5, 5.0, 5.5, 6.0, 6.5, 7.0, 7.5, 8.0, 9.0, 10.0, 11.0, 12.0, 13.0, 14.0, 15.0, 17.0, 18.0, 19.0, 22.0, 24.5, 27.0 mm
- 제품 높이
- 1.0 mm
- 제품 폭
- 3.8 mm
- 접점 위치
- 상하접점
- ZIF/Non-ZIF/LIF
- ZIF
- 적합 FFC/FPC
- FPC/FFC
- FPC/FFC 삽입방향
- 수평
- Actuator 방향
- Back
- 핀수
- 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 14, 16, 18, 20, 22, 24, 26, 30, 32, 34, 40, 45, 50
- 기타 핀수
- 접점부 Pitch
- 0.5 mm
- 열 수 (실장부)
- 1
- 전송 규격
- USB3.1, eDP, MIPI, SATA, PCIe Gen 3, MIPI D-PHY, eDP1.3
- 전송 속도
- 10.0 Gbps
- 사용온도범위 (Max.)
- 105 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -55 ℃
- 정격전압 (AC)
- AC 50.0 V
- 정격전압 (DC)
- DC 50.0 V
- 정격전류
- 0.5 A

시리즈 비교 사양 검색 CSV 다운로드

BM29 시리즈

DF52 시리즈

[SignalBee™]

DF57 시리즈

[SnapBee™]

DF58 시리즈

[SnapBee™]

FH72 시리즈

FH34 시리즈