Global icon

시리즈 검색 :2개 있습니다
  • BM25
    추천

    BM25 시리즈

    고전류 10A 대응, 결합높이 0.7mm, Board to FPC 커넥터

    1. 이동 장치 건전지 연결을 위해 적당한 높은 현재 전력 공급 기능을 가진 저 프로파일 디자인
        - 정격 전류 : 전원 접점 10A, 신호 접점 0.3A
        - 적재 높이 : 0.7mm, 깊이 : 2.6mm
    2. 전력 절감을 위해 접촉 저항 최소화
    3. 높은 신뢰성을 위해 클리핑 접점이있는 다 지점 접점
    4. 다 지점 잠금 설계로 높은 추 출력 달성
    5. 높은 견고성을위한 독창적 인 금속 가이드 디자인
    6. 부드러운 결합 작업을위한 넓은 자체 정렬 범위
    7. 솔더 위킹을 방지하기 위해 일체로 성형 된 헤더 및 리셉터클

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB2.0, USB3.0
    • 전송 속도
    • 5.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.7 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.7 mm
    • 결합 높이
    • 0.7 mm
    • 핀수
    • 4
    • 기타 핀수
    • 2
    • 플로팅 기능
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 10.0 A
    • 정격전류 기타
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 정격전압 (DC) 기타
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • DF65
    추천

    DF65 시리즈

    [SnapBee™]

    1.7mm Pitch, Board to Wire 저배 전원용 커넥터

    1. 독자적인 Lock 강화구조로 접촉 신뢰성 향상
    2. 수직결합으로 작업성 향상 및 공간절감 실현
    3. 높은 접촉 신뢰성 구조
    4. 높은 Lance 구조
    5. 소형·저배 (H=1.8mm) 고전류 대응. Max. 4A (AWG#24 적용시)
    6. 납타오름 방지
    7. Case 빠짐 방지
    8. UL, C-UL 규격 준수
    9. Glow Wire 대응 (IEC 60695-2-11 준수)

    • 커넥터 형태
    • 헤더, 소켓, 단자
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • UL, C-UL/CSA
    • 핀수
    • 3, 4, 5, 6, 7
    • 정격전류
    • 3.5, 4.0 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • DC 50.0 V
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 1.7 mm
    • 접점부 Pitch
    • 1.7 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 6.13, 7.5, 7.83, 9.2, 9.53, 10.9, 11.23, 12.6, 12.93, 14.3 mm
    • 제품 폭
    • 6.05, 6.1 mm
    • 제품 높이
    • 1.65, 1.75 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 없음
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 삽발 횟수
    • 30, 50
    • 접점부 도금
    • 금, 주석
    • 도금두께
    • 0.25, 0.76, 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙, 베이지
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 28
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 24
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40 ℃
    • 패널 장착방법
    • 장착 방향
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 커넥터 형태 정보
시리즈 검색 :2개 있습니다