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시리즈 검색 :10개 있습니다
  • FX18
    추천

    FX18 시리즈

    [FunctionMAX™]

    고속 전송 대응, 0.8mm Pitch, Board to Board Connector

    1. 0.8mm Pitch
    2. 연결 Type : 수평 / 수직 / 평행 (높이:10 ~ 45mm)
    3. Pin : 40/60/80/100/120/140/160/180
    4. 다양한 용도로 사용 가능한 MF 단자
    5. 유효 결합거리 2mm (신호 단자)
    6. 커넥터 양쪽의 기판 고정용 딥 단자로 상하좌우뒤틀림을 강화
    7. 넓은 Guide 설계로 우수한 결합성

     

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 인터포져
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • PCIe Gen.4
    • 전송 속도
    • 16.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.8 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.8 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 10.0, 15.0, 20.0, 25.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 35.0, 40.0, 45.0 mm
    • 결합 높이
    • 10.0, 15.0, 20.0, 25.0, 30.0, 35.0, 40.0, 45.0 mm
    • 핀수
    • 40, 60, 80, 100, 120, 140, 160, 180
    • 기타 핀수
    • 4
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 500
    • 기판실장 방법
    • THR, SMT
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 100.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX23
    추천

    FX23 시리즈

    High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
    Board-to-Board Floating Connectors

    1. Pitch: 0.5mm
    2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
    3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
    4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm ; Y direction: ±0.6mm
    5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
    6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
    7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin Power Contact 3A/pin
    8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
    9. Large guide post for excellent mating performance

     

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • PCIe Gen.4
    • 전송 속도
    • 16.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 15.0, 20.0, 25.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 결합 높이
    • 15.0, 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 핀수
    • 20, 40, 60, 80, 100, 120
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • THR, SMT
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX23L
    추천

    FX23L 시리즈

    High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
    Board-to-Board Floating Connectors

    1. Pitch: 0.5mm
    2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
    3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
    4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm ; Y direction: ±0.6mm
    5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
    6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
    7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin Power Contact 3A/pin
    8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
    9. Large guide post for excellent mating performance

     

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • PCIe Gen.4
    • 전송 속도
    • 16.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 8.0, 10.0, 12.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 8.0, 10.0, 12.0 mm
    • 결합 높이
    • 8.0, 10.0, 12.0 mm
    • 핀수
    • 20, 40, 60, 80, 100, 120
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • THR, SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX30B
    추천

    FX30B 시리즈

    [FunctionMAX™]

    13 to 25A Compatible, Position Misalignment Absorption Type
    Power Supply Connector for PCB Connections

    1. Contact Pitch: 3.81mm, 7.62mm
    2. Current Capacity: 13-25A/pin
    3. Connection Type: Parallel, Coplanar, Right Angle
    4. No. of Pos.: 2 / 3 / 4 / 5pos.
    5. Position Misalignment Absorption Range:±0.3 mm
    6. Effective Mating Length: 2mm
    7. Multi-point Contact Design
    8. Low Insertion / Extraction Force
    9. Robustness
    10. Large Guide For Superior Mating Ability
    11. Protected mating face design
    12. UL, C-UL and TÜV certified.

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • UL, C-UL/CSA, TÜV
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 3.81, 7.62 mm
    • 실장 Pitch
    • 3.81, 7.62 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 결합 높이
    • 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 핀수
    • 2, 3, 4, 5
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • Through Hole DIP
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 20.0, 22.0, 23.0, 24.0, 25.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 250.0, 600.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 250.0, 600.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX10

    FX10 시리즈

    [FunctionMAX™]

    고속전송 대응, 0.5mm Pitch, 결합높이 4~5mm, Board to Board 커넥터
    OIF (Optical Internetworking Forum) 100G Long-haul DWDM 광 트랜스미션 모듈 (MSA-100G LH) 표준 커넥터

    1. OIF 광 모듈 표준 커넥터
    2. Ground Plate 부착 Board to Board 커넥터
    3. 기판 실장강도 향상을 위한 보강금구 부착
    4. 고밀도 실장 대응
    5. 우수한 접촉 신뢰성
    6. Ground Plate 없는 타입도 보유
    7. 결합높이 : 4mm, 5mm

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 인터포져
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • Ethernet, Fiber channel, Infiniband, SAS, SATA, PCIe, PCIe Gen.4
    • 전송 속도
    • 15.0, 16.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 11.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 10.0, 13.0 mm
    • 결합 높이
    • 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 9.0, 10.0, 11.0, 12.0, 13.0 mm
    • 핀수
    • 80, 96, 100, 120, 140, 144, 168
    • 기타 핀수
    • 8 Ground contacts, 10 Ground contacts, 12 Ground contacts, 14 Ground contacts
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX20

    FX20 시리즈

    [FunctionMAX™]

    플로팅 구조, 0.5mm Pitch, Board to Board 커넥터

    1. 0.5mm Pitch
    2. 접속타입 : 결합/수직
    3. 핀수 : 20, 40, 60, 80, 100, 120, 140
    4. 플로팅 가동량 : X축 ±0.6~0.8mm, Y축 ±0.6mm
    5. 2점 접점 구조로 높은 접촉 신뢰성 확보
    6. 전류용량 0.5A/pin
    7. 신호단자 유효 접촉거리 1.5mm. 충분한 결합 스트로크 마진
    보유
    8. 커넥터 하단부 패턴 금지영역 불필요
    9. 자동실장 대응 (넓은 흡착면적 확보)
    10. 넓은 결합가이드 설계에 의한 우수한 결합성

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 15.0, 20.0, 25.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 결합 높이
    • 15.0, 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 핀수
    • 20, 40, 60, 80, 100, 120, 140
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX22

    FX22 시리즈

    [FunctionMAX™]

    수평 타입, 플로팅 구조, 0.5mm Pitch, Board to Board 커넥터

    1. 플로팅 구조
    2. 2점 접점 구조
    3. 전류용량 0.7A/핀
    4. 유효 결합거리 1.5mm
    5. 저배 구조
    6. 넓은 결합가이드 설계에 의한 우수한 결합성

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 4.2 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 4.2 mm
    • 결합 높이
    • 4.2 mm
    • 핀수
    • 40, 50, 60, 80
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.7 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX8

    FX8 시리즈

    [FunctionMAX™]

    결합높이 3mm~4 mm, 0.6mm Pitch, Board to Board 커넥터
     

    1. 결합높이 3mm~4mm 대응, 핀수 (60~140)
    2. 우수한 SMT 평탄도
    3. 넓은 셀프 얼라인먼트(±0.6mm)로 결합 조작성 향상
    4. 기판 오삽입 방지
    5. 2개 연결품 보유

     

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • PCIe Gen 3
    • 전송 속도
    • 8.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.6 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.6 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 3.0, 4.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 3.0, 4.0 mm
    • 결합 높이
    • 3.0, 4.0 mm
    • 핀수
    • 40, 60, 80, 90, 100, 120, 140
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.4 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 100.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX8C

    FX8C 시리즈

    [FunctionMAX™]

    결합높이 5mm~16mm, 0.6mm Pitch, Board to Board 커넥터

    1. 결합높이 5mm~16mm 대응, 핀수 (40~280)
    2. SMT 평탄도
    3. 넓은 셀프 얼라인먼트(±0.6mm)로 결합 조작성 향상
    4. 실장위치 정확도 향상을 위한 Joint Bar 보유
    5. 2개 연결품도 보유

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • PCIe Gen 3
    • 전송 속도
    • 8.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.6 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.6 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 5.0, 6.0, 7.0, 9.0, 10.0, 11.0, 16.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 10.0, 11.0, 12.0, 14.0, 15.0, 16.0 mm
    • 결합 높이
    • 5.0, 6.0, 7.0, 9.0, 10.0, 11.0, 16.0 mm
    • 핀수
    • 40, 60, 80, 100, 120, 140, 160, 240, 280
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.4 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 100.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • HIF3M*W

    HIF3M*W 시리즈

    MIL 규격 준수품 (MIL-C-83503)

    1. MIL 규격 준수품
    2. UL 인증품
    3. 오삽입 방지 기구
    4. 뛰어난 조작성

    • 커넥터 형태
    • 소켓, 헤더
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • MIL
    • 안전규격
    • UL, C-UL/CSA
    • 핀수
    • 10, 14, 16, 20, 26, 30, 34, 40, 50, 60, 64
    • 열 수 (결합부)
    • 2
    • 실장 Pitch
    • 2.54 mm
    • 접점부 Pitch
    • 2.54 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 17.27, 22.35, 24.89, 29.97, 32.0, 37.1, 37.59, 39.6, 42.67, 44.7, 47.75, 52.3, 55.37, 57.4, 62.5, 68.07, 70.1, 80.77, 82.8, 85.85, 95.5, 100.6 mm
    • 제품 폭
    • 6.0, 9.0, 26.6 mm
    • 제품 높이
    • 9.0, 15.6, 26.6 mm
    • 기판실장 방법
    • Through Hole DIP
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 스크류
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 500
    • 접점부 도금
    • 도금두께
    • 0.15 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙
    • 결선방법
    • 압접
    • 적합 전선 타입
    • 플랫 케이블
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 28
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 28
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 패널 장착방법
시리즈 검색 :10개 있습니다