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시리즈명 리스트
시리즈 검색 :4개 있습니다
  • DF63W
    추천

    DF63W 시리즈

    [EnerBee™]

    3.96mm Pitch, 내부 전원용, 방수 슬림 Wire to Wire 커넥터

    1. 최대 14A 대응 가능 (2핀. AWG#16 사용시)
    2. 협소 배선에 적합한 슬림하고 매끄러운 외형
    3. IP67 방수 대응 (결합상태)
    4. 간결한 하네스 공정
    5. 완전 Lock 구조
    6. 다양한 케이블 사양에 대응
    - DF63W : 피복외경 ø2.8~ø3.2mm
    - DF63WA : 피복외경 ø1.7~ø2.4mm
    7. 색상별 가이드 키를 제공하여 다수 제품 사용시 오결합 방지

     

    • 커넥터 형태
    • 단자, 소켓, 중계 플러그
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • UL, C-UL/CSA, TÜV
    • 핀수
    • 2, 3, 4
    • 열 수 (결합부)
    • 1, 2
    • 실장 Pitch
    • 접점부 Pitch
    • 3.96 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 11.66, 13.16 mm
    • 제품 폭
    • 22.0, 37.96 mm
    • 제품 높이
    • 10.36, 11.2, 14.76, 15.7 mm
    • 기판실장 방법
    • 기판실장 스타일
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 없음
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 접점부 도금
    • 주석
    • 도금두께
    • 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙, 화이트
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 18, 22
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 16, 20
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 22.0 mm²
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40 ℃
    • 패널 장착방법
  • DF59M

    DF59M 시리즈

    1핀, 수평결합, Board to Wire 커넥터 (UL, CSA 규격 인증품)

    1. 플라스틱 하우징 없는 소형·저배 1핀 커넥터
    2. 완전 Lock으로 명확한 클릭감 및 강한 Lock 강도 (16N 이상) 구현
    3. 정격전류 Max. 6A (AWG#22 사용시) 고전류 커넥터
    4. 케이블 직경 : AWG#28~22, 피복외경 : φ0.9~1.6mm 대응
    5. UL, CSA 규격 인증품

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 단자
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • UL, C-UL/CSA
    • 핀수
    • 1
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 접점부 Pitch
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 2.6 mm
    • 제품 폭
    • 4.4 mm
    • 제품 높이
    • 1.2 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 없음
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 20
    • 접점부 도금
    • 주석
    • 도금두께
    • 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 24, 28
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 22, 26
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40 ℃
    • 패널 장착방법
  • DF63

    DF63 시리즈

    [EnerBee™]

    15A 대응, 3.96mm Pitch, Board to Wire 내부 전원용 Connector (UL, C-UL 인증품)

    1. 최대 15A 대응 가능 (1 Pin : AWG#16 사용時)
    2. 명확한 클릭감과 확실한 접속
    3. 압착 단자 반삽입 방지
    4. 오삽입 방지
    5. PCB 역삽입 방지
    6. Mold Lance 구조
    7. 인접단자 간 Short 방지
    8. Potting(수지 충전) 5mm 대응
    9. 납땜 Crack 방지 대책
    ※ 다수의 제품 사용시 오접속 방지
    ※ 7.92mm Pitch 대응

    • 커넥터 형태
    • 단자, 소켓, 헤더, 중계 플러그
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • UL, C-UL/CSA, TÜV
    • 핀수
    • 1, 2, 3, 4, 5, 6
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 3.96, 7.92 mm
    • 접점부 Pitch
    • 3.96, 7.92 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 6.2, 8.36, 8.66, 12.32, 12.62, 14.2, 16.28, 16.58, 16.66, 20.24, 20.54, 20.62, 24.2, 24.5, 24.58, 28.54, 32.5 mm
    • 제품 폭
    • 8.0, 8.56, 13.3, 14.2 mm
    • 제품 높이
    • 8.8, 9.0, 10.0, 23.75 mm
    • 기판실장 방법
    • Through Hole DIP
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 납땜
    • 지그재그 패턴
    • 없음
    • 추천 기판 두께
    • 1.6 mm Max.
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 30, 50
    • 접점부 도금
    • 금, 주석
    • 도금두께
    • 0.2, 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙, 화이트
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 18, 22
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 16, 20
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 패널 장착방법
    • Snap-in
  • DF63SF

    DF63SF 시리즈

    [EnerBee™]

    최대 12A 대응, 3.96mm Pitch, Board to Wire 내부 전원용 Connector 
    1. 최대 12A 대응 가능
    2. 소형, 수직결합 설계로 우수한 작업성
    3. 명확한 클릭감 및 확실한 결합력
    4. Mold Lance 구조
    5. THR (Through Hole Reflow) 실장 대응
    6. Glow Wire 대응 (IEC 60695-2-11 준수)
    ※ 7.92mm Pitch 대응 가능

    • 커넥터 형태
    • 단자, 소켓, 헤더
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • UL, C-UL/CSA, TÜV
    • 핀수
    • 2, 3
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 3.96, 7.92 mm
    • 접점부 Pitch
    • 3.96, 7.92 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 13.3 mm
    • 제품 폭
    • 18.4 mm
    • 제품 높이
    • 8.3 mm
    • 기판실장 방법
    • Through Hole DIP
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 없음
    • 추천 기판 두께
    • 1.6 mm Max.
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 접점부 도금
    • 도금두께
    • 0.2, 0.76 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 18
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 16
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 패널 장착방법
시리즈 검색 :4개 있습니다