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  • DF57
    추천

    DF57 시리즈

    [SnapBee™]

    저배, 전원용, Swing Lock Board to Wire Connector (UL/C-UL 규격품)

    1. Swing Lock에 의한 Lock 강화 구조
    2. Cable 발거력 강화를 위한 Lance 구조
    3. 高 접촉 신뢰성 구조
    4. Mis-alignment 방지 구조
    5. 납타오름 방지
    6. Case 빠짐 방비
    7. Cost 대책

    카탈로그
    • 커넥터 형태
    • 헤더, 소켓, 단자
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • UL, C-UL/CSA
    • 핀수
    • 2, 3, 4, 5, 6
    • 정격전류
    • 1.0, 1.5, 2.0, 2.5, 3.0 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0, 100.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • DC 50.0, 100.0 V
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 1.2, 2.4 mm
    • 접점부 Pitch
    • 1.2, 2.4 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 3.5, 4.1, 4.7, 5.3, 5.9, 6.5, 7.1, 7.7, 8.3, 8.9 mm
    • 제품 폭
    • 4.35, 4.6 mm
    • 제품 높이
    • 1.2, 1.4 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 1.0 ｍｍ Max.
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 접점부 도금
    • 금, 주석
    • 도금두께
    • 0.2, 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙, 베이지, 화이트
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 28, 30, 34
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 26, 28, 32
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
    • 패널 장착방법
    • 장착 방향
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 커넥터 형태 정보
  • DF13

    DF13 시리즈

    [SignalBee™]

    1.25mm Pitch, 소형 압착 커넥터 (UL 규격 인증품)

    1. 소형
    2. 다극
    3. 자동실장 대응
    4. 소형이면서 기본기능 충실
    5. UL 규격 준수
    6. Glow Wire 대응 (IEC 60695-2-11 준수) 

    카탈로그
    • 커넥터 형태
    • 헤더, 소켓, 단자
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음, 있음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • UL
    • 핀수
    • 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 20, 30, 40
    • 정격전류
    • 1.0, 2.5 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 150.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • DC 150.0 V
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 열 수 (결합부)
    • 1, 2
    • 실장 Pitch
    • 1.25 mm
    • 접점부 Pitch
    • 1.25 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 4.15, 5.4, 6.65, 7.15, 7.9, 8.4, 9.15, 9.65, 10.4, 10.9, 11.65, 12.1, 12.15, 12.9, 13.4, 14.15, 14.65, 15.4, 15.9, 16.65, 17.15, 17.9, 18.35, 18.4, 19.15, 19.65, 20.4, 22.15, 22.9, 23.4, 24.6, 27.85, 29.15, 30.85 mm
    • 제품 폭
    • 3.2, 3.4, 3.6, 4.3, 4.8, 5.0, 5.2, 5.5 mm
    • 제품 높이
    • 3.4, 3.6, 4.0, 4.3, 4.8, 5.0, 5.4 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT, Through Hole DIP
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 납땜
    • 지그재그 패턴
    • 없음
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 30, 50
    • 접점부 도금
    • 금, 주석
    • 도금두께
    • 0.2, 0.76, 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 베이지
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 30, 32
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 26, 30
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
    • 패널 장착방법
    • 장착 방향
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 커넥터 형태 정보
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시리즈 검색 :2개 있습니다