커넥터 시리즈 목록 - 히로세전기 그룹 [커넥터]

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DF3 시리즈

[SignalBee™]

2mm Pitch, Board to Wire, Board to Board 커넥터 (UL, CSA 규격 인증품)
1. 소켓은 압착·압접결선 타입 대응
2. Board to Board 커넥터도 보유
3. 핀헤더는 THT, SMT 대응 가능
4. Lock 타입, Lock 없는 공간절감 타입, Wire to Wire 커넥터도 보유
5. 압접 커넥터끼리 접속 가능한 Wire to Wire 장치도 보유

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 어댑터, 단자, 소켓, 헤더, 중계 플러그, 기타
- 부품
- 하네스 제품
- 없음, 있음
- 준거 규격
- JIS, IEC
- 안전규격
- UL, C-UL/CSA
- 핀수
- 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15
- 열 수 (결합부)
- 1
- 실장 Pitch
- 2.0 mm
- 접점부 Pitch
- 2.0 mm
- 본체 길이 (Pitch 방향)
- 6.0, 8.0, 8.5, 10.0, 10.5, 11.0, 12.0, 12.5, 13.0, 14.0, 14.5, 15.0, 16.0, 16.5, 17.0, 18.0, 18.5, 19.0, 20.0, 20.5, 21.0, 22.0, 22.5, 23.0, 24.0, 24.5, 25.0, 26.0, 26.5, 27.0, 28.0, 28.5, 29.0, 30.0, 30.5, 31.0, 32.0, 32.5, 33.0, 34.5, 35.0, 37.0 mm
- 제품 폭
- 4.58, 4.6, 5.0, 5.6, 5.9, 7.2 mm
- 제품 높이
- 5.0, 5.6, 5.9, 6.8, 9.6, 11.1 mm
- 기판실장 방법
- SMT, Through Hole DIP
- 기판실장 스타일
- Standard on-Board
- 기판고정방법
- 지그재그 패턴
- 없음
- 추천 기판 두께
- 개구부 방향
- Straight, Right Angle
- 삽발 횟수
- 30, 50
- 접점부 도금
- 금, 주석
- 도금두께
- 0.2, 0.76, 1.0, 2.0 μm
- 하우징 색상
- 레드, 블랙, 베이지, 화이트, 블루, 브라운
- 결선방법
- 압착
- 적합 전선 타입
- 디스크리트 와이어
- 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
- 22, 24, 28
- 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
- 22, 24, 28
- 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
- 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
- 사용온도범위 (Max.)
- 85, 105 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -55, -30 ℃
- 패널 장착방법
- Snap-in
DF63 시리즈

[EnerBee™]

15A 대응, 3.96mm Pitch, Board to Wire 내부 전원용 Connector (UL, C-UL 인증품)

1. 최대 15A 대응 가능 (1 Pin : AWG#16 사용時)
2. 명확한 클릭감과 확실한 접속
3. 압착 단자 반삽입 방지
4. 오삽입 방지
5. PCB 역삽입 방지
6. Mold Lance 구조
7. 인접단자 간 Short 방지
8. Potting(수지 충전) 5mm 대응
9. 납땜 Crack 방지 대책
※ 다수의 제품 사용시 오접속 방지
※ 7.92mm Pitch 대응

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 단자, 소켓, 헤더, 중계 플러그
- 부품
- 하네스 제품
- 없음
- 준거 규격
- 안전규격
- UL, C-UL/CSA, TÜV
- 핀수
- 1, 2, 3, 4, 5, 6
- 열 수 (결합부)
- 1
- 실장 Pitch
- 3.96, 7.92 mm
- 접점부 Pitch
- 3.96, 7.92 mm
- 본체 길이 (Pitch 방향)
- 6.2, 8.36, 8.66, 12.32, 12.62, 14.2, 16.28, 16.58, 16.66, 20.24, 20.54, 20.62, 24.2, 24.5, 24.58, 28.54, 32.5 mm
- 제품 폭
- 8.0, 8.56, 13.3, 14.2 mm
- 제품 높이
- 8.8, 9.0, 10.0, 23.75 mm
- 기판실장 방법
- Through Hole DIP
- 기판실장 스타일
- Standard on-Board
- 기판고정방법
- 납땜
- 지그재그 패턴
- 없음
- 추천 기판 두께
- 1.6 ｍｍ Max.
- 개구부 방향
- Straight, Right Angle
- 삽발 횟수
- 30, 50
- 접점부 도금
- 금, 주석
- 도금두께
- 0.2, 1.0 μm
- 하우징 색상
- 블랙, 화이트
- 결선방법
- 압착
- 적합 전선 타입
- 디스크리트 와이어
- 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
- 18, 22
- 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
- 16, 20
- 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
- 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
- 사용온도범위 (Max.)
- 105 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -55 ℃
- 패널 장착방법
- Snap-in

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DF3 시리즈

[SignalBee™]

DF63 시리즈

[EnerBee™]