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시리즈 검색 :4개 있습니다
  • DF60
    추천

    DF60 시리즈

    [EnerBee™]

    65A 10.16mm pitch Wire-to-Board Connectors for Internal Power Supply
    (UL, C-UL, TÜV Certified)


    1. Rated for up to 65A
    2. Secure Lock Design Ensures Complete Mating
    3. Highly Reliable 5-Points Contact Design
    4. Molded Lance Design
    5. Reverse Mounting Prevention to PCB
    6. Short-Circuit Prevention
    7. Solder Crack Prevention
    8. Finger-Safe (Electric Shock Prevention)
    9. Right Angle Crimp Socket Type
    10. UL, C-UL and TÜV Specifications Certified Type Available
    11. Glow Wire Compliant (Compliant with IEC 60695- 2-11)

     

    • 커넥터 형태
    • 단자, 소켓, 헤더, 중계 플러그
    • 부품
    • Cover case
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • UL, C-UL/CSA, TÜV
    • 핀수
    • 1, 2, 3, 4, 5, 6
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 10.16 mm
    • 접점부 Pitch
    • 10.16 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 15.2, 15.8, 22.36, 24.4, 29.2, 32.52, 34.56, 39.36, 39.56, 42.68, 49.52, 49.72, 52.84, 59.68, 63.0, 69.84 mm
    • 제품 폭
    • 11.9, 15.7, 24.4, 25.0, 26.1, 28.3, 38.6, 39.6 mm
    • 제품 높이
    • 15.9, 16.65, 17.35, 18.0, 18.6, 21.5, 26.35, 33.45 mm
    • 기판실장 방법
    • Through Hole DIP
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 스크류
    • 지그재그 패턴
    • 없음
    • 추천 기판 두께
    • 1.6 mm Max.
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 접점부 도금
    • 도금두께
    • 0.2 μm
    • 하우징 색상
    • 레드, 블랙, 그레이
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 8, 12
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 8, 10
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 패널 장착방법
    • Screw
  • DF63
    추천

    DF63 시리즈

    15A 3.96mm pitch Wire-to-Board Connectors for Internal Power Supply
    (UL, C-UL and TÜV Listed)


    1. Rated for up to 15A
    2. Secure mating and clear tactile click
    3. Prevents incomplete insertion of the crimp contact
    4. Reverse mounting prevention to PCB
    5. Short-circuit prevention
    6. Molded lance design
    7. Suitable for potting
    8. Solder crack prevention

    • 커넥터 형태
    • 단자, 소켓, 헤더, 중계 플러그
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • UL, C-UL/CSA, TÜV
    • 핀수
    • 1, 2, 3, 4, 5, 6
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 3.96, 7.92 mm
    • 접점부 Pitch
    • 3.96, 7.92 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 6.2, 8.36, 8.66, 12.32, 12.62, 14.2, 16.28, 16.58, 16.66, 20.24, 20.54, 20.62, 24.2, 24.5, 24.58, 28.54, 32.5 mm
    • 제품 폭
    • 8.0, 8.56, 13.3, 14.2 mm
    • 제품 높이
    • 8.8, 9.0, 10.0, 23.75 mm
    • 기판실장 방법
    • Through Hole DIP
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 납땜
    • 지그재그 패턴
    • 없음
    • 추천 기판 두께
    • 1.6 mm Max.
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 30, 50
    • 접점부 도금
    • 금, 주석
    • 도금두께
    • 0.2, 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙, 화이트
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 18, 22
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 16, 20
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 패널 장착방법
    • Snap-in
  • IT-P
    추천

    IT-P 시리즈

    60A / 40A 대응, 전원용 Board to Board Connector

    1. 40A · 60A / 1 Pin
    2. 3 Pieces 구조
    3. 충분한 Floating량 (± 0.3mm)
    4. 10.8 * 12mm Pitch, Pin-THR 실장
    5. 높이 Variation 10 ~ 66mm
    6. 고속 전송 Mezzanine Connector IT3, IT5 및 IT7 시리즈와 조합 가능

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 인터포져
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 10.8, 12.0 mm
    • 실장 Pitch
    • 10.8, 12.0 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 10.0, 11.0, 14.0, 16.0, 21.0, 23.0, 25.0, 27.0, 35.0, 37.0, 39.0, 41.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 11.0, 12.0, 14.0, 15.0, 17.0, 22.0, 24.0, 26.0, 28.0, 35.0, 36.0, 38.0, 40.0, 42.0, 66.0 mm
    • 결합 높이
    • 10.0, 11.0, 12.0, 14.0, 15.0, 16.0, 17.0, 21.0, 22.0, 23.0, 24.0, 25.0, 26.0, 27.0, 28.0, 29.0, 30.0, 35.0, 36.0, 37.0, 38.0, 39.0, 40.0, 41.0, 42.0, 43.0, 44.0, 65.0, 66.0 mm
    • 핀수
    • 2
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • Through Hole DIP
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 금, 은
    • 정격전류
    • 40.0, 50.0, 60.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 300.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 300.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • DF63SF

    DF63SF 시리즈

    [EnerBee™] 12A Max. 3.96mm Pitch, Wire-to-Board Connectors
     
    1. Rated for up to 12A
    2. The small vertical- mating design allows for easy assembly
    3. Secure Mating with a Clear Tactile Click
    4. Molded Lance Design
    5. THR Mounting
    6. Glow Wire compliance (Compliant with IEC 60695-2- 11)
    7. Supports 7. 92mm pitch
    • 커넥터 형태
    • 단자, 소켓, 헤더
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • UL, C-UL/CSA, TÜV
    • 핀수
    • 2, 3
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 3.96, 7.92 mm
    • 접점부 Pitch
    • 3.96, 7.92 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 13.3 mm
    • 제품 폭
    • 18.4 mm
    • 제품 높이
    • 8.3 mm
    • 기판실장 방법
    • Through Hole DIP
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 없음
    • 추천 기판 두께
    • 1.6 mm Max.
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 접점부 도금
    • 도금두께
    • 0.2, 0.76 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 18
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 16
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 패널 장착방법
시리즈 검색 :4개 있습니다