커넥터 시리즈 목록 - 히로세전기 그룹 [커넥터]

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FX18 시리즈

[FunctionMAX™]

고속 전송 대응, 0.8mm Pitch, Board to Board Connector

1. 0.8mm Pitch
2. 연결 Type : 수평 / 수직 / 평행 (높이:10 ~ 45mm)
3. Pin : 40/60/80/100/120/140/160/180
4. 다양한 용도로 사용 가능한 MF 단자
5. 유효 결합거리 2mm (신호 단자)
6. 커넥터 양쪽의 기판 고정용 딥 단자로 상하좌우뒤틀림을 강화
7. 넓은 Guide 설계로 우수한 결합성

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 플러그, 리셉터클, 인터포져
- 부품
- 준거 규격
- 안전규격
- 전송 규격
- PCIe Gen.4
- 전송 속도
- 16.0 Gbps
- 접점부 Pitch
- 0.8 mm
- 실장 Pitch
- 0.8 mm
- 탭 폭 (mm)
- 결합 높이 (Min.)
- 10.0, 15.0, 20.0, 25.0 mm
- 결합 높이 (Max.)
- 35.0, 40.0, 45.0 mm
- 결합 높이
- 10.0, 15.0, 20.0, 25.0, 30.0, 35.0, 40.0, 45.0 mm
- 핀수
- 40, 60, 80, 100, 120, 140, 160, 180
- 기타 핀수
- 4
- 플로팅 기능
- 삽발 횟수
- 500
- 기판실장 방법
- THR, SMT
- 개구부 방향
- Straight, Right Angle
- 접점부 도금
- 금
- 정격전류
- 0.5 A
- 정격전압 (AC)
- AC 100.0 V
- 정격전압 (DC)
- 사용온도범위 (Max.)
- 85 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -55 ℃
추천
FX30B 시리즈

[FunctionMAX™]

13 to 25A Compatible, Position Misalignment Absorption Type
Power Supply Connector for PCB Connections

1. Contact Pitch: 3.81mm, 7.62mm
2. Current Capacity: 13-25A/pin
3. Connection Type: Parallel, Coplanar, Right Angle
4. No. of Pos.: 2 / 3 / 4 / 5pos.
5. Position Misalignment Absorption Range:±0.3 mm
6. Effective Mating Length: 2mm
7. Multi-point Contact Design
8. Low Insertion / Extraction Force
9. Robustness
10. Large Guide For Superior Mating Ability
11. Protected mating face design
12. UL, C-UL and TÜV certified.

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 헤더, 리셉터클
- 부품
- 준거 규격
- 안전규격
- UL, C-UL/CSA, TÜV
- 전송 규격
- 전송 속도
- 접점부 Pitch
- 3.81, 7.62 mm
- 실장 Pitch
- 3.81, 7.62 mm
- 탭 폭 (mm)
- 권장 FPC 케이블 두께(mm)
- 결합 높이 (Min.)
- 20.0, 25.0, 30.0 mm
- 결합 높이 (Max.)
- 20.0, 25.0, 30.0 mm
- 결합 높이
- 20.0, 25.0, 30.0 mm
- 핀수
- 2, 3, 4, 5
- 기타 핀수
- 플로팅 기능
- 부동 범위(XY)(mm)
- ± 0.3 mm
- 유효크라운 길이 (Z) (mm)
- ± 2.0 mm
- 삽발 횟수
- 100
- 기판실장 방법
- Through Hole DIP
- 개구부 방향
- Straight, Right Angle
- 접점부 도금
- 금
- 정격전류
- 20.0, 22.0, 23.0, 24.0, 25.0 A
- 정격전류 기타
- 정격전압 (AC)
- AC 250.0, 600.0 V
- 정격전압 (AC) 기타
- 정격전압 (DC)
- DC 250.0, 600.0 V
- 정격전압 (DC) 기타
- 사용온도범위 (Max.)
- 105 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -55 ℃
- 커넥터 형태 정보
FX10 시리즈

[FunctionMAX™]

고속전송 대응, 0.5mm Pitch, 결합높이 4~5mm, Board to Board 커넥터
OIF (Optical Internetworking Forum) 100G Long-haul DWDM 광 트랜스미션 모듈 (MSA-100G LH) 표준 커넥터
1. OIF 광 모듈 표준 커넥터
2. Ground Plate 부착 Board to Board 커넥터
3. 기판 실장강도 향상을 위한 보강금구 부착
4. 고밀도 실장 대응
5. 우수한 접촉 신뢰성
6. Ground Plate 없는 타입도 보유
7. 결합높이 : 4mm, 5mm

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 플러그, 리셉터클, 인터포져
- 부품
- 준거 규격
- 안전규격
- 전송 규격
- Ethernet, Fiber channel, Infiniband, SAS, SATA, PCIe, PCIe Gen.4
- 전송 속도
- 15.0, 16.0 Gbps
- 접점부 Pitch
- 0.5 mm
- 실장 Pitch
- 0.5 mm
- 탭 폭 (mm)
- 결합 높이 (Min.)
- 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 11.0 mm
- 결합 높이 (Max.)
- 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 10.0, 13.0 mm
- 결합 높이
- 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 9.0, 10.0, 11.0, 12.0, 13.0 mm
- 핀수
- 80, 96, 100, 120, 140, 144, 168
- 기타 핀수
- 8 Ground contacts, 10 Ground contacts, 12 Ground contacts, 14 Ground contacts
- 플로팅 기능
- 있음
- 삽발 횟수
- 50
- 기판실장 방법
- SMT
- 개구부 방향
- Straight
- 접점부 도금
- 금
- 정격전류
- 0.3 A
- 정격전압 (AC)
- AC 50.0 V
- 정격전압 (DC)
- 사용온도범위 (Max.)
- 85 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -55 ℃
FX8C 시리즈

[FunctionMAX™]

결합높이 5mm~16mm, 0.6mm Pitch, Board to Board 커넥터

1. 결합높이 5mm~16mm 대응, 핀수 (40~280)
2. SMT 평탄도
3. 넓은 셀프 얼라인먼트(±0.6mm)로 결합 조작성 향상
4. 실장위치 정확도 향상을 위한 Joint Bar 보유
5. 2개 연결품도 보유

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 플러그, 리셉터클
- 부품
- 준거 규격
- 안전규격
- 전송 규격
- PCIe Gen 3
- 전송 속도
- 8.0 Gbps
- 접점부 Pitch
- 0.6 mm
- 실장 Pitch
- 0.6 mm
- 탭 폭 (mm)
- 결합 높이 (Min.)
- 5.0, 6.0, 7.0, 9.0, 10.0, 11.0, 16.0 mm
- 결합 높이 (Max.)
- 10.0, 11.0, 12.0, 14.0, 15.0, 16.0 mm
- 결합 높이
- 5.0, 6.0, 7.0, 9.0, 10.0, 11.0, 16.0 mm
- 핀수
- 40, 60, 80, 100, 120, 140, 160, 240, 280
- 기타 핀수
- 플로팅 기능
- 삽발 횟수
- 50
- 기판실장 방법
- SMT
- 개구부 방향
- Straight
- 접점부 도금
- 금
- 정격전류
- 0.4 A
- 정격전압 (AC)
- AC 100.0 V
- 정격전압 (DC)
- 사용온도범위 (Max.)
- 85 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -55 ℃

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FX18 시리즈

[FunctionMAX™]

FX30B 시리즈

[FunctionMAX™]

FX10 시리즈

[FunctionMAX™]

FX8C 시리즈

[FunctionMAX™]