Language Language
ВХОД
ПОДПИСАТЬСЯ

Global icon

* Прямой поиск совпадений

РАСШИРЕННЫЙ ПОИСК Очистить
Результаты:4товаров
Параметры поиска Скачать в формате CSV СРАВНЕНИЕ СЕРИЙ
  • IT14
    рекомендуемые

    IT14 Серия

    Mirror Mezz, High Speed, Low Height, BGA Mezzanine Connector

    1  Molex “Mirror Mezz” Licensed Second Source

    2  High Speed Transmission (56⁺Gbps NRZ / 112⁺Gbps PAM4)

    3  OAM Specified Connector

    4  High Pin Count, High Density:
        404pos. (101 Differential Pairs), 688pos. (172 Differential Pairs)

    5  Hermaphroditic Connector

    6  Stub-less 2-point Contact Design

    7   Protective Housing that Encapsulates the Contact Tips
         Prevents Warping During Mating

    КАТАЛОГ
    • Тип разъема
    • Компоненты
    • Отраслевой стандарт
    • Стандарты безопасности
    • Эксплуатационные характеристки
    • Скорость передачи данных
    • Шаг контактов
    • 0.9 mm
    • Шаг монтажа
    • 0.9 mm
    • Ширина Контактной площадки (мм.)
    • Рекомендованные толщина кабеля FPC (мм)
    • Высота стыка (мин.)
    • 5.0 mm
    • Высота стыка (макс.)
    • 5.0 mm
    • Выста стыка
    • 5.0 mm
    • Количество контактов
    • 404, 688
    • Заметки по числу позиций
    • Плавающий дизайн
    • Плавающий диапазон(XY)(мм)
    • Эффективная длина сопряжения (Z) (мм)
    • Цикл соединения и рассоединения
    • 100
    • Тип монтажа
    • BGA
    • Расположение разъема
    • Прямой
    • Покрытие контакта
    • Золото
    • Номинальная сила тока
    • 1.2 A
    • Номинальный ток другое
    • Номинальное напряжение (AC)
    • AC 30.0 V
    • Номинальное напряжение (AC) другое
    • Номинальное напряжение (DC)
    • DC 30.0 V
    • Номинальное напряжение (DC) другое
    • Рабочая температура (макс.)
    • 105 ℃
    • Рабочая температура (мин.)
    • -55 ℃
    • Тип разъема　Подробности
  • IT18
    рекомендуемые

    IT18 Серия

    COM-HPC® Standard Compatible, Ultra High Density,
    Low Profile BGA Mezzanine Connector

    1．COM-HPC® Standard Compatible Connector​ (Version with weld tabs)
    2．High Speed Transmission:​
    　   PCIe Gen5(32GT/s), Gen6(64GT/s PAM4), 100Gb Ethernet​ (4×25Gb)
    3．Low Profile Design
    　   Available in 5mm and 10mm stacking heights
    4．High Pin Count and Density: 400 positions (0.635mm Pitch)
    5．Open Pin-field Layout
    　   Flexible pin mapping for various system architectures
    ​​​6．Reliable BGA Termination​
    　   Pin-in-ball structure ensures high mounting reliability
    ​7．Officially Licensed COM-HPC® Connector by Samtec

    КАТАЛОГ
    • Тип разъема
    • Вилка, Гнездо
    • Компоненты
    • Отраслевой стандарт
    • Стандарты безопасности
    • Эксплуатационные характеристки
    • , ,
    • Скорость передачи данных
    • 112.0 Gbps
    • Шаг контактов
    • 0.635 mm
    • Шаг монтажа
    • 0.635 mm
    • Ширина Контактной площадки (мм.)
    • Рекомендованные толщина кабеля FPC (мм)
    • Высота стыка (мин.)
    • 5.0, 10.0 mm
    • Высота стыка (макс.)
    • 5.0, 10.0 mm
    • Выста стыка
    • Количество контактов
    • 400
    • Заметки по числу позиций
    • Плавающий дизайн
    • Плавающий диапазон(XY)(мм)
    • Эффективная длина сопряжения (Z) (мм)
    • Цикл соединения и рассоединения
    • 100
    • Тип монтажа
    • BGA
    • Расположение разъема
    • Прямой
    • Покрытие контакта
    • Золото
    • Номинальная сила тока
    • 1.2 A
    • Номинальный ток другое
    • 0.25 A
    • Номинальное напряжение (AC)
    • AC 150.0 V
    • Номинальное напряжение (AC) другое
    • Номинальное напряжение (DC)
    • Номинальное напряжение (DC) другое
    • Рабочая температура (макс.)
    • 125 ℃
    • Рабочая температура (мин.)
    • -55 ℃
    • Тип разъема　Подробности
  • IT5
    рекомендуемые

    IT5 Серия

    Высокоскоростной (25⁺Gbps) мезонинный разъём до 300 контактов. Технология пайки BGA (Ball-Grid Array)

    Соединительная система мезонинных разъёмов серии IT5 может использоваться как для передачи данных по протоколу PCIe и XAUI, так и в оборудовании, где передача данных превышает 25 Gbps.
    Через разъём возможна передача дифференциальных (100 Ом) и одиночных линий (50 Ом) сигналов, а также силовых линий питания. Высота варьируется в диапазоне от 14 до 40 мм.
    IT5 серия может помочь вам решить задачи с интерфейсом для нынешних и будущих поколений высокоскоростного оборудования

    КАТАЛОГ
    • Тип разъема
    • Гнездо, Вставка
    • Компоненты
    • Отраслевой стандарт
    • Стандарты безопасности
    • Эксплуатационные характеристки
    • Ethernet
    • Скорость передачи данных
    • 25.0 Gbps
    • Шаг контактов
    • 1.5 mm
    • Шаг монтажа
    • 1.5 mm
    • Ширина Контактной площадки (мм.)
    • Рекомендованные толщина кабеля FPC (мм)
    • Высота стыка (мин.)
    • 14.0, 15.0, 18.0, 22.0, 25.0, 28.0, 32.0, 35.0, 38.0 mm
    • Высота стыка (макс.)
    • 20.0, 24.0, 25.0, 27.0, 28.0, 30.0, 34.0, 37.0, 39.0, 40.0 mm
    • Выста стыка
    • 14.0, 15.0, 16.0, 18.0, 19.0, 20.0, 22.0, 23.0, 24.0, 25.0, 26.0, 27.0, 28.0, 29.0, 30.0, 32.0, 33.0, 34.0, 35.0, 36.0, 37.0, 38.0, 39.0, 40.0 mm
    • Количество контактов
    • 100, 200, 300
    • Заметки по числу позиций
    • Плавающий дизайн
    • Yes
    • Плавающий диапазон(XY)(мм)
    • Эффективная длина сопряжения (Z) (мм)
    • Цикл соединения и рассоединения
    • 100
    • Тип монтажа
    • BGA
    • Расположение разъема
    • Прямой
    • Покрытие контакта
    • Золото
    • Номинальная сила тока
    • 0.2 A
    • Номинальный ток другое
    • Номинальное напряжение (AC)
    • AC 50.0 V
    • Номинальное напряжение (AC) другое
    • Номинальное напряжение (DC)
    • Номинальное напряжение (DC) другое
    • Рабочая температура (макс.)
    • 85 ℃
    • Рабочая температура (мин.)
    • -55 ℃
    • Тип разъема　Подробности
  • IT8
    рекомендуемые

    IT8 Серия

    High-Speed 56Gbps BGA Mezzanine Connectors

     

    [Mechanical Features]

    1. Stacking Heights
     Two-piece Type: 10 to 13mm

     Three-piece Type: 14 to 46mm
    2. Available with 120, 192, or 288 signal contacts.
    3. Multiple Mating Capability
    4. Mating Alignment : +/-1.5mm
    5. “Pin in Ball” BGA Attachment
    6. Compatible with Doublesided and Inverted Reflow Soldering
    7. 1.0mm BGA Row Pitch for High Signal Density

    [Signal Integrity Features]
    8. SI Capability
    9. Unique Polarity-Swap FEXT Cancelling Technology

    10. Quasi-Coaxial Design

    КАТАЛОГ
    • Тип разъема
    • Вилка, Гнездо, Вставка
    • Компоненты
    • Отраслевой стандарт
    • Стандарты безопасности
    • Эксплуатационные характеристки
    • Ethernet, Infiniband, SAS, SATA, PCIe
    • Скорость передачи данных
    • 28.0, 56.0 Gbps
    • Шаг контактов
    • 1.0 mm
    • Шаг монтажа
    • 1.0 mm
    • Ширина Контактной площадки (мм.)
    • Рекомендованные толщина кабеля FPC (мм)
    • Высота стыка (мин.)
    • 10.0, 11.0, 12.0, 14.0, 15.0, 18.0, 22.0, 24.0, 25.0, 28.0, 32.0, 35.0, 38.0, 41.0, 44.0 mm
    • Высота стыка (макс.)
    • 11.0, 13.0, 15.0, 16.0, 20.0, 24.0, 27.0, 30.0, 34.0, 37.0, 40.0, 43.0, 44.0, 45.0, 46.0 mm
    • Выста стыка
    • 10.0, 11.0, 12.0, 13.0, 14.0, 15.0, 16.0, 18.0, 19.0, 20.0, 22.0, 23.0, 24.0, 25.0, 26.0, 27.0, 28.0, 29.0, 30.0, 32.0, 33.0, 34.0, 35.0, 36.0, 37.0, 38.0, 39.0, 40.0, 41.0, 42.0, 43.0, 44.0, 45.0, 46.0 mm
    • Количество контактов
    • 120, 192, 288
    • Заметки по числу позиций
    • Плавающий дизайн
    • Yes
    • Плавающий диапазон(XY)(мм)
    • Эффективная длина сопряжения (Z) (мм)
    • Цикл соединения и рассоединения
    • 100
    • Тип монтажа
    • BGA
    • Расположение разъема
    • Прямой
    • Покрытие контакта
    • Золото
    • Номинальная сила тока
    • 0.5 A
    • Номинальный ток другое
    • Номинальное напряжение (AC)
    • AC 50.0 V
    • Номинальное напряжение (AC) другое
    • Номинальное напряжение (DC)
    • Номинальное напряжение (DC) другое
    • Рабочая температура (макс.)
    • 85 ℃
    • Рабочая температура (мин.)
    • -55 ℃
    • Тип разъема　Подробности
СРАВНЕНИЕ СЕРИЙ Параметры поиска Скачать в формате CSV
Результаты:4товаров