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0.35mmピッチ 奥行き2.0mm 嵌合高さ0.6mm マルチRF対応基板対基板コネクタ 1. マルチRF対応基板対基板で、世界最小クラスの奥行きを実現した小型設計 ピッチ:0.35mm、奥行き:2.0mm、嵌合高さ:0.6mm 2. デジタル信号+RF信号にも適した端子設計 3. 良好なRF信号伝送特性 V.S.W.R. 0~3GHz :1.3MAX 3~6GHz :1.4MAX 6~12GHz:1.6MAX 4. 中央シールドによる対向列間のノイズ遮蔽構造 5. 堅牢な嵌合ガイド
30GHz対応 嵌合高さ0.92mm低背・軽量SMT超小型同軸コネクタ
1. 30GHz対応 2. 嵌合高さ0.92mm(1.0mm MAX) 3. 世界最軽量 4. 自動実装対応 5. 50Ω極細フッ素系樹脂ケーブル使用 6. コネクタ結合が容易 7. コネクタの挿入・抜去が簡単
嵌合高さ 1.2mm以下 小型同軸コネクタ
1 低背同軸コネクタ (嵌合高さ: 1.2mm以下) 2 抜去時のプラグ変形の防止及び嵌合保持力の向上 3 極性キーによる実装方向の確認が容易 4 はんだ・フラックス上がり防止 5 良好な高周波特性 - V.S.W.R : 1.3以下 (0~3GHz) 1.5以下 (3~6GHz) 1.6以下 (6~8GHz) 6 自動実装対応
嵌合高さ1.9mm~2.4mm 軽量 SMT 小型同軸コネクタ 1. 省スペース設計 2. 無はんだ接続タイプあり※U. FL(A) 3. RF特性(~18GHz) 4. 極細フッ素系樹脂ケーブルに適合 5. 自動実装可能 6. 良好な嵌合操作性 7. ハロゲンフリー・RoHS2対応品 8. 片側SMA・MMCX・TNCとハーネス可能
嵌合高さ 2.5mm以下 小型同軸コネクタ 1 低背同軸コネクタ (嵌合高さ:2.5mm以下) 2 金めっきによる耐食性 3 明確なクリック感により操作性の向上 4 4箇所の接地で基板剥離強度が向上 5 良好な高周波特性 - V.S.W.R. : 1.6以下 (DC~8GHz) 6 自動実装対応 7 AVN、テレマティクス、カメラモジュール、アンテナ等の車載アプリケーションに最適
嵌合高さ1.18mm 低背・軽量SMT超小型同軸コネクタ 1. 省スペース設計 2. 基板占有面積3. 4m㎡ 3. RF特性 (~8GHz) 4. 極細フッ素系樹脂ケーブルに適合 5. 自動実装対応 6. 良好な嵌合操作性 7. ハロゲンフリー
嵌合高さ 0.94mm or 1.2mm 低背・軽量SMT超小型同軸コネクタ 1. 省スペース設計 2. 基板占有面積3. 4m㎡ 3. RF特性 (~12GHz) 4. 極細フッ素系樹脂ケーブルに適合 5. 自動実装対応 6. 良好な嵌合操作性 7. ハロゲンフリー・RoHS2対応品