0.35mmピッチ / 奥⾏き2.2mm / スタッキングハイト0.6mm / フルシールド構造  高周波、
高速伝送、電源対応基板対FPCコネクタ

1 高い給電能力と低背化を両立させた設計
2 優れたEMI対策
3 高速伝送対応（〜40Gbps）
4 良好なRF信号伝送特性
5 高い堅牢性を確保

小型基板対基板フローティングコネクタ、125ºC 耐熱、車載対応

1. ハイト3.0～4.5mm、フローティング量±0.4mmの小型基板対基板フローティングに
    おいて、世界最小クラスの幅寸法

2. 位置ズレ吸収

3. 125℃耐熱で車載スペックに対応

4. 2点接点による高接触信頼性構造

5. PCI-ex Gen4 (16Gbps) 、MIPI D-PHY Ver. 2.1伝送対応

0.4mm ピッチ 高さ 1.5 ～ 4.0mm 基板対基板 / 基板対 FPC 用コネクタ

1. セットの高密度実装に貢献
2. 豊富なスタッキング高さバリエーション
3. 高い接触信頼性
4. 衝撃吸収リブによる堅牢構造
5. 大きなかん合セルフアライメント
6. USB4 Gen.2 (20Gbps)伝送対応
7. はんだ上がり防止構造
8. 飛沫物回避の安心構造
9. RoHS対応
10. 高速信号、ノイズ対応

小型基板対基板フローティングコネクタ、125℃耐熱、車載対応
【DF40F】

1. 0.4mmピッチ、幅3.68mm、スタッキングハイト3.5～6.0mmの
　 小型基板対基板フローティングにおいて、世界最小クラスの幅寸法
2. 位置ズレ吸収
3. DF40Tとのかん合組み合わせによる豊富なスタッキングハイトバリエーション
4. 125℃耐熱で車載スペックに対応
5. 高速伝送対応

0.4mmピッチ 高さ1.5mm 完全ロック＆シールド付きタイプ 基板対基板／基板対FPC用コネクタ

1． 完全ロック
2． 高速伝送対応
3． シールド＆グランド付き
4． 大きな有効嵌合長
5． 良好な嵌合操作性

0.4mm ピッチ、奥行き 3.38mm、125℃耐熱　車載スペック対応
基板対基板/基板対FPCコネクタ
【DF40T/DF40GT】

1. 省スペース、豊富なバリエーション
2. 125℃耐熱の端子
3. 世界最大クラスの有効かん合長
4. ガイドリブにより大きなセルフアライメントを確保
5. PCI- ex Gen4 (16Gbps) 伝送対応
6. 金属シールドにより優れたEMI対策 【DF40GT】
7. 確実なグランド構造【DF40GT】

小型基板対基板フローティングコネクタ、 125℃耐熱、車載対応
【DF40F Series】
1. 0.4mmピッチ、幅3.68mm、スタッキングハイト3.5～6.0mmの小型基板対基板フローティ　ングに おいて、世界最小クラスの幅寸法
2. 位置ズレ吸収
3. DF40Tとのかん合組み合わせによ る豊富なスタッキングハイトバリエーション
4. 125℃耐熱で車載スペックに対応
5. 高速伝送対応

[FunctionMAX™]

PCIe Gen.4 高速伝送対応 (16⁺Gbps) 0.8mm ピッチ 基板間接続用コネクタ

1. 0.8mmピッチ
2. 接続タイプ : 垂直/平行/水平
3. スタッキングハイト : 7/9/10/12mm
4. 極数 : 10/20/30/40/50/60 70/80/100/120/140pos.
5. 大きなガイド形状による優れた嵌合性 
6. 独自の端子接触構造による スムーズな嵌合
7. Samtec社「Edge Rate®」 正式セカンドソース

[FunctionMAX™]

高速伝送対応 0.8mmピッチ 基板間接続用コネクタ

1. 0.8mm ピッチ
2. 接続タイプ:水平／垂直／平行（ハイト：10～45mm）
3. 芯数:40/60/80/100/120/140/160/180
4. 多彩な用途に使用可能なMF端子
    コネクタ両サイドのガイドポスト部には、以下の用途に使用可能なマルチファンクション端子（MF 端子）を各2ライン配置しています。
 ①基板間グランド接続の強化
 ②電源ラインとして使用可能（3A/ライン）
 ③信号端子を含めた3段シーケンス構造
5. 有効かん合長2mm（信号端子）
    信号端子の有効接触長は2mm と長く、かん合ストロークに対し充分なマージンを有しています。
 （MF端子Aは2.5mm/MF 端子Bは1.5mmです）
6. コネクタ両サイドの基板固定用ディップ端子が上下・左右への耐こじり性を強化
7. 大きなガイド形状による優れたかん合性

[FunctionMAX™]

カードエッジ接続 0.8mmピッチ基板間接続用フローティングコネクタ

１．端子配列ピッチ ： 0.8mm
２．ハイトフリー： スタッキングハイト 22mmMIN
３．芯数 ： 40/60/80/100/120
４．フローティング可動量
　 Ｘ方向 ： ±0.6mmMAX， Ｙ方向 ： ±0.6mmMAX
５．伝送速度 ： 2.5Gbps（PCIe-Gen.1）
６．中継基板のカスタマイズ
７．電流容量 ： 0.5A/pin
８．自動実装に対応（吸着テープを標準で貼付）
９．大きなガイド形状による優れた嵌合性

Mirror Mezz、高速伝送対応、低背、BGAメザニンコネクタ

1　MOLEX社「Mirror Mezz」正式セカンドソース

2　高速伝送対応（56⁺Gbps NRZ / 112⁺Gbps PAM4対応）

3　OAM標準接続コネクタ

4　多芯高密度設計 : 688芯（cm2スペース当たり26差動ペア実装）

5　雌雄同体設計

6　スタブレス2点接点構造

7　端子先端をハウジングで保護し、嵌合時の座屈を防止

10⁺Gbps高速伝送対応、BGAメザニンコネクタ

1. 独自の3ピース構造
2. スタッキングハイト：17～42mm
3. 千鳥配列1.5mm×1.75mmボールグリッドアレイ
4. 極数:100、200、300（信号）+ 90％（追加グランド）
5. 差動伝送、シングルエンド伝送、電源
6. 低挿抜力による、容易な嵌合操作性
7. 大きな嵌合位置ズレ許容量により、多数個使いが可能
8. IT-Pとの併用により、大電流の供給も可能

高速伝送対応(25⁺Gbps) BGA メザニンコネクタ

1. 独自の3ピース構造
2. スタッキング高さ14～40mm
3. 千鳥配列1.5mm×1.75mmボールグリッドアレイ
4. 極数:100、200、300（信号）+110％（追加グランド）
5. 差動伝送、シングルエンド伝送、電源
6. 低い挿抜力による、容易な嵌合操作性
7. 大きな嵌合位置ズレ許容量により、多数個使いが可能
8. Pb-free仕様
9. 良好なリフロー実装性

High-Speed 56Gbps BGA Mezzanine Connectors

[Mechanical Features]

1. Stacking Heights
 Two-piece Type: 10 to 13mm

 Three-piece Type: 14 to 46mm
2. Available with 120, 192, or 288 signal contacts.
3. Multiple Mating Capability
4. Mating Alignment : +/-1.5mm
5. “Pin in Ball” BGA Attachment
6. Compatible with Doublesided and Inverted Reflow Soldering
7. 1.0mm BGA Row Pitch for High Signal Density

[Signal Integrity Features]
8. SI Capability
9. Unique Polarity-Swap FEXT Cancelling Technology

10. Quasi-Coaxial Design

0.5mm ピッチ 高速伝送対応、ライトアングル接続コネクタ

1 高速伝送対応(32⁺Gbps対応）
2 高密度：50差動ペア/インチ（224芯）
3 フローティング構造により同一基板に複数実装可能
4 バリエーション ・芯数：84芯、152芯、224芯

0.5mm ピッチ、スタッキングハイト 21mm、
125℃対応、基板対基板フローティングコネクタ

1 大きなフローティング量：XY軸方向±0.8mm
2 高速伝送対応 (8Gbps)
3 シールド及びグランド接地によるEMI対策
4 大きなセルフアライメント量：XY軸方向 ±1.2mm
5 コネクタ両端に電源端子を2芯ずつ配置 (3A×4芯)

[FunctionMAX™]

高速伝送対応0.5mmピッチ基板間4～5mm接続用コネクタ
OIF（Optical Internetworking Forum）の100G Long-haulDWDM光伝達モジュール（MSA-100G LH）用標準コネクタ

[FunctionMAX™]

高速伝送対応0.5mmピッチ基板間2～3mm接続用コネクタ