HRS site requires JavaScript to render the code and preview areas in this view.
Need to know how to enable JavaScript? Go here.
*前方一致検索
0.35mmピッチ / 奥⾏き2.2mm / スタッキングハイト0.6mm / フルシールド構造 高周波、 高速伝送、電源対応基板対FPCコネクタ 1 高い給電能力と低背化を両立させた設計 2 優れたEMI対策 3 高速伝送対応(〜40Gbps) 4 良好なRF信号伝送特性 5 高い堅牢性を確保
小型基板対基板フローティングコネクタ、125ºC 耐熱、車載対応
1. ハイト3.0~4.5mm、フローティング量±0.4mmの小型基板対基板フローティングに おいて、世界最小クラスの幅寸法
2. 位置ズレ吸収
3. 125℃耐熱で車載スペックに対応
4. 2点接点による高接触信頼性構造
5. PCI-ex Gen4 (16Gbps) 、MIPI D-PHY Ver. 2.1伝送対応
0.4mm ピッチ 高さ 1.5 ~ 4.0mm 基板対基板 / 基板対 FPC 用コネクタ 1. セットの高密度実装に貢献 2. 豊富なスタッキング高さバリエーション 3. 高い接触信頼性 4. 衝撃吸収リブによる堅牢構造 5. 大きなかん合セルフアライメント 6. USB4 Gen.2 (20Gbps)伝送対応 7. はんだ上がり防止構造 8. 飛沫物回避の安心構造 9. RoHS対応 10. 高速信号、ノイズ対応
小型基板対基板フローティングコネクタ、125℃耐熱、車載対応 【DF40F】
1. 0.4mmピッチ、幅3.68mm、スタッキングハイト3.5~6.0mmの 小型基板対基板フローティングにおいて、世界最小クラスの幅寸法 2. 位置ズレ吸収 3. DF40Tとのかん合組み合わせによる豊富なスタッキングハイトバリエーション 4. 125℃耐熱で車載スペックに対応 5. 高速伝送対応
0.4mmピッチ 高さ1.5mm 完全ロック&シールド付きタイプ 基板対基板/基板対FPC用コネクタ
1. 完全ロック 2. 高速伝送対応 3. シールド&グランド付き 4. 大きな有効嵌合長 5. 良好な嵌合操作性
0.4mm ピッチ、奥行き 3.38mm、125℃耐熱 車載スペック対応 基板対基板/基板対FPCコネクタ 【DF40T/DF40GT】
1. 省スペース、豊富なバリエーション 2. 125℃耐熱の端子 3. 世界最大クラスの有効かん合長 4. ガイドリブにより大きなセルフアライメントを確保 5. PCI Express 4.0 (16Gbps) 伝送対応 6. 金属シールドにより優れたEMI対策 【DF40GT】 7. 確実なグランド構造【DF40GT】
PCIe Gen.4 高速伝送対応 (16⁺Gbps) 0.8mm ピッチ 基板間接続用コネクタ
1. 0.8mmピッチ 2. 接続タイプ : 垂直/平行/水平 3. スタッキングハイト : 7/9/10/12mm 4. 極数 : 10/20/30/40/50/60 70/80/100/120/140pos. 5. 大きなガイド形状による優れた嵌合性 6. 独自の端子接触構造による スムーズな嵌合 7. Samtec社「Edge Rate®」 正式セカンドソース
高速伝送対応 0.8mmピッチ 基板間接続用コネクタ
1. 0.8mm ピッチ 2. 接続タイプ:水平/垂直/平行(ハイト:10~45mm) 3. 芯数:40/60/80/100/120/140/160/180 4. 多彩な用途に使用可能なMF 端子 コネクタ両サイドのガイドポスト部には、以下の用途に使用可能なマルチファンクション端子(MF 端子)を各2 ライン配置しています。 ①基板間グランド接続の強化 ②電源ラインとして使用可能(3A/ ライン) ③信号端子を含めた3 段シーケンス構造 5. 有効嵌合長2mm(信号端子) 信号端子の有効接触長は2mm と長く、嵌合ストロークに対し充分なマージンを有しています。 (MF 端子A は2.5mm/MF 端子B は1.5mm です) 6. コネクタ両サイドの基板固定用ディップ端子が上下・左右への耐こじり性を強化 7. 大きなガイド形状による優れた嵌合性
カードエッジ接続 0.8mmピッチ基板間接続用フローティングコネクタ
1.端子配列ピッチ : 0.8mm 2.ハイトフリー: スタッキングハイト 22mmMIN 3.芯数 : 40/60/80/100/120 4.フローティング可動量 X方向 : ±0.6mmMAX, Y方向 : ±0.6mmMAX 5.伝送速度 : 2.5Gbps(PCIe-Gen.1) 6.中継基板のカスタマイズ 7.電流容量 : 0.5A/pin 8.自動実装に対応(吸着テープを標準で貼付) 9.大きなガイド形状による優れた嵌合性
0.8mmピッチ/SpeedEdge / 高速伝送対応、カードエッジコネクタ 1 MOLEX社「SpeedEdge」正式セカンドソース 2 25⁺Gbps差動ペア(PCIe Gen.4に対応) 3 85Ωと100Ω両方に対応したインピーダンス設計 (92Ωインピーダンスをターゲット) 4 0.8mmピッチの高密度実装
Mirror Mezz、高速伝送対応、低背、BGAメザニンコネクタ
1 MOLEX社「Mirror Mezz」正式セカンドソース
2 高速伝送対応(56⁺Gbps NRZ / 112⁺Gbps PAM4対応)
3 OAM標準接続コネクタ
4 多芯高密度設計 : 688芯(cm2スペース当たり26差動ペア実装)
5 雌雄同体設計
6 スタブレス2点接点構造
7 端子先端をハウジングで保護し、嵌合時の座屈を防止
10⁺Gbps高速伝送対応、BGAメザニンコネクタ 1. 独自の3ピース構造 2. スタッキングハイト:17~42mm 3. 千鳥配列1.5mm×1.75mmボールグリッドアレイ 4. 極数:100、200、300(信号)+ 90%(追加グランド) 5. 差動伝送、シングルエンド伝送、電源 6. 低挿抜力による、容易な嵌合操作性 7. 大きな嵌合位置ズレ許容量により、多数個使いが可能 8. IT-Pとの併用により、大電流の供給も可能
高速伝送対応(25⁺Gbps) BGA メザニンコネクタ 1. 独自の3ピース構造 2. スタッキング高さ14~40mm 3. 千鳥配列1.5mm×1.75mmボールグリッドアレイ 4. 極数:100、200、300(信号)+110%(追加グランド) 5. 差動伝送、シングルエンド伝送、電源 6. 低い挿抜力による、容易な嵌合操作性 7. 大きな嵌合位置ズレ許容量により、多数個使いが可能 8. Pb-free仕様 9. 良好なリフロー実装性
高速伝送用BGA メザニンコネクタ 【2ピースタイプ】 1. 28⁺Gbpsまでの高速差動信号に対応 2. 85/100Ω両方に対応したインピーダンス設計 3. 実装信頼性の高いBGA構造“Pin in Ball” 4. スタックハイト:10,11,12,13mm 5. 複数実装許容構造±0.2mm(X,Y方向) 【3ピースタイプ】 1. 56⁺Gbpsまでの高速差動信号に対応 2. 85/100Ω両方に対応したインピーダンス設計 3. 実装信頼性の高いBGA構造“Pin in Ball” 4. スタックハイト:14~46mm 5. 複数実装許容構造±0.2mm(X,Y方向)
0.5mm ピッチ 高速伝送対応、ライトアングル接続コネクタ
1 高速伝送対応(32⁺Gbps対応) 2 高密度:50差動ペア/インチ(224芯) 3 フローティング構造により同一基板に複数実装可能 4 バリエーション ・芯数:84芯、152芯、224芯
0.5mm ピッチ、スタッキングハイト 21mm、 125℃対応、基板対基板フローティングコネクタ 1 大きなフローティング量:XY軸方向±0.8mm 2 高速伝送対応 (8Gbps) 3 シールド及びグランド接地によるEMI対策 4 大きなセルフアライメント量:XY軸方向 ±1.2mm 5 コネクタ両端に電源端子を2芯ずつ配置 (3A×4芯)
高速伝送対応0.5mmピッチ基板間4~5mm接続用コネクタ OIF(Optical Internetworking Forum)の100G Long-haulDWDM光伝達モジュール(MSA-100G LH)用標準コネクタ
高速伝送対応0.5mmピッチ基板間2~3mm接続用コネクタ