0.3mm ピッチ、スタッキングハイト 0.5mm、フルアーマード、 電源・信号複合、
基板対 FPC コネクタ

1. 超低背＆省スペースデザイン
2. 堅牢構造
3. 端子のロック溝構造による 高抜去力を実現
4. 基板剥離強度の向上
5. 高い接触信頼性
6. 良好な嵌合操作性
7. ハロゲンフリー

0.35mm ピッチ スタッキングハイト 0.6mm 奥行き 1.9mm マルチ電源対応 基板対 FPC コネクタ

1. 複数の電源端子を有する電源信号複 合コネクタ
2. 堅牢構造
3. 基板剥離強度の向上
4. 良好な嵌合操作性
5. ハロゲンフリー

0.35mm ピッチ スタッキングハイト 0.6mm 奥行き 1.9mm 低背 5A 対応 電源信号複合 基板対 FPC コネクタ

1. 高い給電能力と省スペース・低背化を両立
2. 堅牢構造
3. 基板剥離強度の向上
4. 高い接触信頼性
5. 良好なかん合操作性
6. ハロゲンフリー

0.4mm ピッチ スタッキングハイト 0.7mm 定格電流 15A 電源信号複合 基板対 FPC コネクタ

1. 定格電流15A 省スペース設計
2. 堅牢構造
3. 高い接触信頼性
4. 良好な嵌合操作性
5. ハロゲンフリー

0.35mmピッチ / 奥⾏き2.2mm / スタッキングハイト0.6mm / フルシールド構造  高周波、
高速伝送、電源対応基板対FPCコネクタ

1 高い給電能力と低背化を両立させた設計
2 優れたEMI対策
3 高速伝送対応（〜40Gbps）
4 良好なRF信号伝送特性
5 高い堅牢性を確保

0.4mmピッチ 高さ0.6/0.8mm 基板対基板／基板対FPC用 コネクタ

1.セットの高密度実装に貢献
2.高い接触信頼性
3.高さ0.8㎜製品は、パターン禁止エリア無し
4.良好な嵌合操作性
5.衝撃吸収端子による堅牢構造
6.飛沫物回避の安心構造

0.35mmピッチ、0.6mm& 0.8mm スタッキングハイト 基板対FPC用コネクタ

1．ピッチ0.35mm、嵌合高さ0.6mm、奥行き1.98mmの省スペース設計
2．補強金具による堅牢構造
3．奥行き1.98mmながら、広い吸着エリアを確保
4．明確なクリック感
5．挟み込み端子構造による高信頼性の2点接点と嵌合保持力
6．USB 3.1 gen.2（10Gbps）伝送対応
7．はんだ上がり防止構造
8．飛沫物回避の安心構造

0.35mmピッチ 高さ0.8mm 定格電流5Aコネクタ 基板対基板/基板対FPC用コネクタ

1．定格電流5A
2．高い接触信頼性
3．良好な嵌合操作性
4．USB3.1 Gen.2（10Gbps）伝送対応

10A対応 高さ0.7mm 基板対FPC用コネクタ

1. 高い給電能力と低背化を両立させた設計、モバイル用バッテリー接続に最適
    - 定格電流：電源端子10A、信号端子0.3A対応
    - 嵌合高さ：0.7mm、奥行き：2.6mm
2. 接触抵抗を最小限に抑え、省電力化に貢献
3. 挟み込み端子による多点接触構造で、高い接触信頼性を確保
4. 多点ロック構造により高抜去力を実現
5. 独自のメタル誘い込み構造で、高い堅牢性を確保
6. 大きなセルフアライメントによりスムーズな嵌合操作を実現
7. 一体成形によりはんだ上がり防止

0.35mm ピッチ、スタッキングハイト 0.6mm、
定格電流 5A、基板対 FPC コネクタ

1. 定格電流5A
2. 高い接触信頼性
3. 良好なかん合操作性
4. USB4 Gen.2(20Gbps)伝送対応
5. 環境対応

3A対応 超小型 電源信号複合タイプ 基板対基板／基板対FPC用コネクタ

1. 省スペースデザイン
2. 電源端子を併せ持つ構造で3Aの電流供給が可能
3. 独自の金属ガイドにより、位置ズレかん合時のコネクタの破損を防止
4. 明確なクリック感による確実なかん合
5. 2点接点構造で高い接触信頼性を確保

0.35mm ピッチ スタッキングハイト0.6mm 定格電流 15A 電源信号複合 基板対 FPC コネクタ

1. 定格電流15A 省スペース設計
2. 高い接触信頼性
3. 小型ながら高抜去力
4. ハロゲンフリー

小型基板対基板フローティングコネクタ、125ºC 耐熱、車載対応

1. ハイト3.0～4.5mm、フローティング量±0.4mmの小型基板対基板フローティングに
    おいて、世界最小クラスの幅寸法

2. 位置ズレ吸収

3. 125℃耐熱で車載スペックに対応

4. 2点接点による高接触信頼性構造

5. PCI-ex Gen4 (16Gbps) 、MIPI D-PHY Ver. 2.1伝送対応

0.3mm ピッチ スタッキングハイト0.5mm 定格電流 5A　 超小型　電源信号複合 基板対 FPC コネクタ

1.低背・省スペース・高強度設計
2.小型・高抜去力/高クリック感
3. ハロゲンフリー

0.35mm ピッチ 奥行き 2.2mm スタッキングハイト0.6mm マルチ RF 対応基板対 FPC コネクタ

1. マルチRF対応基板対FPCコネクタ で、世界最小クラスの奥行きを実現 した小型設計
2. デジタル信号とRF信号にも適した 端子設計
3. 良好なRF信号伝送特性
4. ダブルシールドによるノイズ遮蔽 構造
5. 堅牢な嵌合ガイド
6. ハロゲンフリー

0.5mmピッチ SMT対応基板対基板コネクタ

1. 基板間寸法に豊富なバリエーション
　0.5mmピッチの超小型サイズに加え、
　基板間寸法も3mm、3.5mm、4mm、5mmを用意しました。
2. 自動実装対応
　コネクタに吸着面を有しているため、エンボス梱包による自動実装が可能です。
3. はんだ接合部の補強金具あり
　FPCへの実装も考慮し、はんだ剥離防止の補強金具を付加した製品もあります。

0.4mm ピッチ 高さ 1.5 ～ 4.0mm 基板対基板 / 基板対 FPC 用コネクタ

1. セットの高密度実装に貢献
2. 豊富なスタッキング高さバリエーション
3. 高い接触信頼性
4. 衝撃吸収リブによる堅牢構造
5. 大きなかん合セルフアライメント
6. USB4 Gen.2 (20Gbps)伝送対応
7. はんだ上がり防止構造
8. 飛沫物回避の安心構造
9. RoHS対応
10. 高速信号、ノイズ対応

小型基板対基板フローティングコネクタ、125℃耐熱、車載対応
【DF40F】

1. 0.4mmピッチ、幅3.68mm、スタッキングハイト3.5～6.0mmの
　 小型基板対基板フローティングにおいて、世界最小クラスの幅寸法
2. 位置ズレ吸収
3. DF40Tとのかん合組み合わせによる豊富なスタッキングハイトバリエーション
4. 125℃耐熱で車載スペックに対応
5. 高速伝送対応