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시리즈 검색 :9개 있습니다
  • BK13
    추천

    BK13 시리즈

    0.35mm Pitch, 0.6mm Stacking Height, 1.9mm Width, Low-Profile Hybrid FPC-to-Board Connector Supporting 5A

    1. High Power Supply Capacity and Space-saving Design
    2. Robust Design
    3. Enhanced PCB Peeling Strength
    4. High Contact Reliability
    5. Superior Mating
    6. Halogen-Free

    • 커넥터 형태
    • 헤더, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.35 mm
    • 실장 Pitch
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이
    • 0.6 mm
    • 핀수
    • 6, 10, 12, 16, 24, 32, 40, 50, 60
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 5.0 A
    • 정격전류 기타
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 50.0 V
    • 정격전압 (DC) 기타
    • DC 50.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • BM23FR
    추천

    BM23FR 시리즈

    0.35mm Pitch, 0.6mm & 0.8mm 결합높이, Board to FPC 커넥터

    1. Pitch 0.35mm, 결합높이 0.6/0.8mm, 폭 1.98mm 공간절감 설계
    2. 보강금구에 의한 견고한 구조
    3. 폭 1.98mm로 넓은 흡착면적 확보
    4. 명확한 클릭감
    5. Clipping 단자구조로 우수한 발거력과 2점 접점 구조로 접촉 신뢰성 확보
    6. USB 3.1 gen.2 (10Gbps) 전송 대응
    7. 납타오름 방지 구조
    8. 이물 회피 안심 구조
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 10.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.35 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.35 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.6, 0.8 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.6, 0.8 mm
    • 결합 높이
    • 0.6, 0.8 mm
    • 핀수
    • 6, 8, 10, 12, 16, 18, 20, 24, 30, 34, 40, 50, 60
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • BM23PF
    추천

    BM23PF 시리즈

    0.35mm Pitch, 결합높이 0.8mm, 정격전류 5A, Board to Board/Board to FPC 커넥터

    1. 정격전류 5A
    2. 높은 접촉 신뢰성
    3. 우수한 결합 조작성
    4. USB3.1 Gen.2 (10Gbps) 전송 대응
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 10.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.35 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.35 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.8 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.8 mm
    • 결합 높이
    • 0.8 mm
    • 핀수
    • 10, 14, 20, 24, 30, 40, 42, 44, 46, 50, 54, 64
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 5.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • BM28
    추천

    BM28 시리즈

    0.35mm Pitch, 0.6mm Stacking Height,
    FPC-to-Board Connectors Supporting Up to 5A

    1. 5A Rated Current

    2. Highly Reliable Contact Design

    3. Superior Mating Operability

    4. Supports USB4 Gen.2 (20Gbps) Transmission

    5. Environmental Compatibility

    • 커넥터 형태
    • 헤더, 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 20.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.35 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.35 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이
    • 0.6 mm
    • 핀수
    • 6, 10, 16, 18, 20, 24, 30, 34, 36, 40, 44, 46, 50, 58, 60
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 5.0 A
    • 정격전류 기타
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 50.0 V
    • 정격전압 (DC) 기타
    • DC 50.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • DF36
    추천

    DF36 시리즈

    0.4mm Pitch, Vertical Mating, Micro-Coaxial Cable Connector

    1. Support High Density Mounting and Small- Diameter Hinge
    2. Enhanced Shield Performance
    3. Clickable and Secure Locking Design
    4. Reliable Contact Design
    5. Solder Wicking Prevention
    6. Robust Plug Design
    7. RoHS2, Halogen-free Compliant

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 기타
    • 부품
    • Metal cover
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 15, 20, 25, 30, 40, 45, 50
    • 정격전류
    • 0.25 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 9.66, 11.4, 11.66, 12.6, 13.66, 14.6, 15.66, 16.6, 19.66, 20.6, 21.66, 22.6, 23.66, 24.6 mm
    • 제품 폭
    • 2.8, 4.4 mm
    • 제품 높이
    • 1.2, 1.21, 1.5 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 납땜
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 접점부 도금
    • 금, 주석
    • 도금두께
    • 0.1, 0.3, 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙, 베이지
    • 결선방법
    • 납땜
    • 적합 전선 타입
    • 세선동축 케이블
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 46
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 42
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
    • 패널 장착방법
    • 장착 방향
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 커넥터 형태 정보
  • DF40
    추천

    DF40 시리즈

    0.4mm Pitch, 1.5 to 4.0mm Height, Board-to-Board/FPC-to-Board Connector

    1. High Density Mounting
    2. Wide Stacking Height Variations
    3. High Contact Reliability
    4. Robust Design with Shock Absorbing Ribs
    5. Wide Self Alignment Range
    6. Supports USB4 Gen.2 (20Gbps) transmission
    7. Solder Wicking Prevention
    8. Mated Design Protects Contacts
    9. Compliant with RoHS
    10. High-Speed Signal Support, Noise Prevention

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB2.0, USB3.0, USB3.1 Gen2, MIPI, SATA, PCIe,
    • 전송 속도
    • 10.0, 20.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • 결합 높이
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • 핀수
    • 10, 12, 20, 24, 30, 34, 36, 40, 44, 48, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 120
    • 기타 핀수
    • 4 ground lines for shielding, 8 ground lines for shielding
    • 플로팅 기능
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • DC 50.0 V
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55, -35 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • DF40GL
    추천

    DF40GL 시리즈

    0.4mm Pitch, 걸합높이 1.5mm, 완전 Lock, 쉴드 타입 Board to Board/Board to FPC 커넥터

    1. 완전 Lock
    2. 고속전송 대응
    3. 쉴드 & 그라운드 디자인
    4
    . 긴 유효 결합거리
    5. 우수한 결합 조작성

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • PCIe Gen.4
    • 전송 속도
    • 16.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 1.5 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 1.5 mm
    • 결합 높이
    • 1.5 mm
    • 핀수
    • 44
    • 기타 핀수
    • 4 ground lines for shielding
    • 플로팅 기능
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 정격전류 기타
    • 0.35 A
    • 정격전압 (AC)
    • 정격전압 (AC) 기타
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 정격전압 (DC) 기타
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • DF80
    추천

    DF80 시리즈

    0.5mm Pitch, 수직결합, 세선동축 커넥터

    1. 고속신호 및 eDP™ ver.1.3 대응
    2. 공간절감 및 저배화 구현
    3. 뛰어난 결합 작업성 구현. 유인량 : ±1.0mm
    4. 고신뢰성 접촉구조
    5. 쉴드성능 강화
    6. 견고한 플러그 구조
    7. 클릭감 있는 확실한 Lock 구조
    8. Pull Tab (커넥터 발거용) 대응 구조
    9. RoHS, 할로겐 프리 대응

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 기타
    • 부품
    • Metal cover
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 30, 40, 50
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • DC 50.0 V
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 18.4, 20.94, 21.0, 23.4, 26.0, 28.4, 31.0 mm
    • 제품 폭
    • 5.0, 5.1 mm
    • 제품 높이
    • 1.65, 1.69 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 납땜
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 삽발 횟수
    • 30, 500
    • 접점부 도금
    • 금, 주석
    • 도금두께
    • 0.05, 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙
    • 결선방법
    • 납땜
    • 적합 전선 타입
    • 세선동축 케이블
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 46
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 32
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
    • 패널 장착방법
    • 장착 방향
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 커넥터 형태 정보
  • KN13C

    KN13C 시리즈

    • 커넥터 형태
    • 헤더, 플러그, 리셉터클, 소켓
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.7 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.7 mm
    • 결합 높이
    • 0.7 mm
    • 핀수
    • 10, 16, 24, 30
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
시리즈 검색 :9개 있습니다