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시리즈명 리스트
시리즈 검색 :9개 있습니다
  • BK13
    추천

    BK13 시리즈

    0.35mm Pitch, 0.6mm Stacking Height, 1.9mm Width, Low-Profile Hybrid FPC-to-Board Connector Supporting 5A

    1. High Power Supply Capacity and Space-saving Design
    2. Robust Design
    3. Enhanced PCB Peeling Strength
    4. High Contact Reliability
    5. Superior Mating
    6. Halogen-Free

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.35 mm
    • 실장 Pitch
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.5 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.7 mm
    • 결합 높이
    • 0.6 mm
    • 핀수
    • 6, 10, 12, 16, 32, 40, 50, 60
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 5.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • BM23FR
    추천

    BM23FR 시리즈

    0.35mm Pitch, 0.6mm & 0.8mm 결합높이, Board to FPC 커넥터

    1. Pitch 0.35mm, 결합높이 0.6/0.8mm, 폭 1.98mm 공간절감 설계
    2. 보강금구에 의한 견고한 구조
    3. 폭 1.98mm로 넓은 흡착면적 확보
    4. 명확한 클릭감
    5. Clipping 단자구조로 우수한 발거력과 2점 접점 구조로 접촉 신뢰성 확보
    6. USB 3.1 gen.2 (10Gbps) 전송 대응
    7. 납타오름 방지 구조
    8. 이물 회피 안심 구조
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.35 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.35 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.6, 0.8 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.6, 0.8 mm
    • 결합 높이
    • 0.6, 0.8 mm
    • 핀수
    • 6, 8, 10, 12, 16, 18, 20, 24, 30, 34, 40, 50, 60
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • BM23PF
    추천

    BM23PF 시리즈

    0.35mm Pitch, 결합높이 0.8mm, 정격전류 5A, Board to Board/Board to FPC 커넥터

    1. 정격전류 5A
    2. 높은 접촉 신뢰성
    3. 우수한 결합 조작성
    4. USB3.1 Gen.2 (10Gbps) 전송 대응
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.35 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.35 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.8 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.8 mm
    • 결합 높이
    • 0.8 mm
    • 핀수
    • 10, 14, 20, 24, 30, 40, 42, 44, 46, 50, 54, 64
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 5.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • BM28
    추천

    BM28 시리즈

    0.35mm Pitch, 0.6mm 결합높이, 정격전류 5A, Board to Board/Board to FPC 커넥터

    1. 전력 및 신호 하이브리드 커넥터는 다양한 응용 분야의 전력선 연결에 적합합니다.
    2. 공간 절약 : 0.35mm 피치, 1.7mm 깊이, 0.6mm 높이
    3. 정격 전류 : 전원 5A, 최대 0.3A. 신호를 위해. 전원 + 신호 하이브리드 커넥터
    4. 금속 커버 가이드 리브는 견고성을 향상시킵니다.
    5. USB4 Gen2 (10Gbps) 전송 지원
    6. 신뢰성이 높은 2 점 접촉 구조
    7. 0.3mm 자동 정렬 범위 용 안내 리브
    8. 다양한 코어

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB2.0, USB3.0, USB3.1, USB4.0
    • 전송 속도
    • 10.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.35 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.35 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이
    • 0.6 mm
    • 핀수
    • 6, 10, 16, 18, 20, 24, 30, 34, 36, 40, 44, 46, 50, 58, 60
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 5.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40 ℃
  • DF36
    추천

    DF36 시리즈

    0.4mm Pitch, 수직결합, 세선동축 커넥터

    1. 고밀도 실장 및 소구경 힌지 대응
    2. 쉴드성능 강화
    3. 클릭감 있는 확실한 Lock 구조
    4. 고신뢰성 접촉구조
    5. 납타오름 방지
    6. 견고한 플러그 구조
    7. RoHS, 할로겐 프리 대응

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 기타
    • 부품
    • Metal cover
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 15, 20, 25, 30, 40, 45, 50
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 9.66, 11.4, 11.66, 12.6, 13.66, 14.6, 15.66, 16.6, 19.66, 20.6, 21.66, 22.6, 23.66, 24.6 mm
    • 제품 폭
    • 2.8, 4.4 mm
    • 제품 높이
    • 1.2, 1.21, 1.5 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 납땜
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 접점부 도금
    • 금, 주석
    • 도금두께
    • 0.1, 0.3, 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙, 베이지
    • 결선방법
    • 납땜
    • 적합 전선 타입
    • 세선동축 케이블
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 46
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 42
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
    • 패널 장착방법
  • DF40GL
    추천

    DF40GL 시리즈

    0.4mm Pitch, 걸합높이 1.5mm, 완전 Lock, 쉴드 타입 Board to Board/Board to FPC 커넥터

    1. 완전 Lock
    2. 고속전송 대응
    3. 쉴드 & 그라운드 디자인
    4
    . 긴 유효 결합거리
    5. 우수한 결합 조작성

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • PCIe Gen.4
    • 전송 속도
    • 16.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 1.5 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 1.5 mm
    • 결합 높이
    • 1.5 mm
    • 핀수
    • 44
    • 기타 핀수
    • 4 ground lines for shielding
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.35 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • DF80
    추천

    DF80 시리즈

    0.5mm Pitch, 수직결합, 세선동축 커넥터

    1. 고속신호 및 eDP™ ver.1.3 대응
    2. 공간절감 및 저배화 구현
    3. 뛰어난 결합 작업성 구현. 유인량 : ±1.0mm
    4. 고신뢰성 접촉구조
    5. 쉴드성능 강화
    6. 견고한 플러그 구조
    7. 클릭감 있는 확실한 Lock 구조
    8. Pull Tab (커넥터 발거용) 대응 구조
    9. RoHS, 할로겐 프리 대응

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 기타
    • 부품
    • Metal cover
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 30, 40, 50
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 18.4, 20.94, 21.0, 23.4, 26.0, 28.4, 31.0 mm
    • 제품 폭
    • 5.0, 5.1 mm
    • 제품 높이
    • 1.65, 1.69 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 납땜
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 삽발 횟수
    • 30, 500
    • 접점부 도금
    • 금, 주석
    • 도금두께
    • 0.05, 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙
    • 결선방법
    • 납땜
    • 적합 전선 타입
    • 세선동축 케이블
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 46
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 32
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
    • 패널 장착방법
  • KN13C
    추천

    KN13C 시리즈

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 소켓, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.7 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.7 mm
    • 결합 높이
    • 0.7 mm
    • 핀수
    • 10, 16, 24, 30
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • DF40

    DF40 시리즈

    0.4mm Pitch, 결합높이 1.5~4.0mm, Board to Board/Board to FPC 커넥터

    1. 공간 절약 : 깊이 3.38mm
    2. 1.5-4.0mm 스태킹 높이 변형
    3. USB4 Gen.2 (10Gbps) 전송 지원 *
    4. 긴 효과적인 결합 길이 : 0.45mm
    5. 명확한 촉각 클릭으로 안전한 결합
    6. 접촉 좌굴 방지
    7. 다양한 변형 (실드 포함 : DF40G 시리즈, 완전한 잠금 장치 포함 : DF40GL 시리즈, ADAS 용 : DF40T 시리즈)
    8. 10 코어에서 120 코어까지 다양한 코어 수
    9. 가이드 리브로 자체 정렬을 확보하십시오 : 0.33mm
    10. 니켈 배리어에 의한 납땜 방지 구조
    11. 생산 라인 검사 용 고 내구성 커넥터도 제공됩니다.
    * H = 1.5mm 유형 만 Type-C 신호 전송과 호환됩니다.

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB2.0, USB3.0, USB3.1 Gen2, MIPI, SATA, PCIe
    • 전송 속도
    • 10.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • 결합 높이
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • 핀수
    • 10, 12, 20, 24, 30, 34, 36, 40, 44, 48, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 120
    • 기타 핀수
    • 8 ground lines for shielding, 4 ground lines for shielding
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.25, 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
시리즈 검색 :9개 있습니다