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  • DF57
    추천

    DF57 시리즈

    [SnapBee™]

    저배, 전원용, Swing Lock Board to Wire Connector (UL/C-UL 규격품)

    1. Swing Lock에 의한 Lock 강화 구조
    2. Cable 발거력 강화를 위한 Lance 구조
    3. 高 접촉 신뢰성 구조
    4. Mis-alignment 방지 구조
    5. 납타오름 방지
    6. Case 빠짐 방비
    7. Cost 대책

    카탈로그
    • 커넥터 형태
    • 헤더, 소켓, 단자
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • UL, C-UL/CSA
    • 핀수
    • 2, 3, 4, 5, 6
    • 정격전류
    • 1.0, 1.5, 2.0, 2.5, 3.0 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0, 100.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • DC 50.0, 100.0 V
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 1.2, 2.4 mm
    • 접점부 Pitch
    • 1.2, 2.4 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 3.5, 4.1, 4.7, 5.3, 5.9, 6.5, 7.1, 7.7, 8.3, 8.9 mm
    • 제품 폭
    • 4.35, 4.6 mm
    • 제품 높이
    • 1.2, 1.4 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 1.0 ｍｍ Max.
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 접점부 도금
    • 금, 주석
    • 도금두께
    • 0.2, 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙, 베이지, 화이트
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 28, 30, 34
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 26, 28, 32
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
    • 패널 장착방법
    • 장착 방향
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 커넥터 형태 정보
  • DF61
    추천

    DF61 시리즈

    [SnapBee™]

    Board to Wire, 소형·전원용 Swing Lock 커넥터

    1. Swing Lock에 의한 Lock 강화구조
    2. 케이블 발거력 강화를 위한 Lance 구조
    3. 소형·고전압 대응 (정격전압 AC/DC 350V)
    4. 납타오름 방지
    5. 고전류 대응 (Max. 5A. AWG#22 사용시)

    카탈로그
    • 커넥터 형태
    • 헤더, 소켓, 단자
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • UL, C-UL/CSA
    • 핀수
    • 2
    • 정격전류
    • 3.2, 5.0 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 350.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • DC 350.0 V
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 2.2 mm
    • 접점부 Pitch
    • 2.2 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 3.68, 5.1 mm
    • 제품 폭
    • 6.29, 7.35 mm
    • 제품 높이
    • 2.18, 2.26 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 1.0 ｍｍ Max.
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 접점부 도금
    • 주석
    • 도금두께
    • 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 레드, 베이지, 화이트, 엘로우
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 26, 28
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 22, 26
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85, 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55, -35 ℃
    • 패널 장착방법
    • 장착 방향
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 커넥터 형태 정보
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시리즈 검색 :2개 있습니다