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시리즈명 리스트
시리즈 검색 :439개 있습니다
  • BF4M
    추천

    BF4M 시리즈

    광 액티브 커넥터


    1. 간단한 전기 커넥터 연결로 광신호 전송
    2. EMI 노이즈 없는 고속신호 전송
    3. Flexible 광섬유 사용
    4. 고속·고품질·장거리 신호 전송
    5. 저소비 전력
    6. 공간절약 & 높이 1.5mm 저배 설계
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 일반 호칭
    • 하네스 제품
    • 없음, 있음
    • 케이블 길이
    • 결합부 형태 1
    • 결합부 형태 2
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 적합 광 파이버
    • Return Loss
    • 감쇠량
    • 삽입손실
    • 광 파이버 재질
    • 실리카 글래스
    • 사용 파장
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 60 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -10 ℃
  • BK13C
    추천

    BK13C 시리즈

    0.35mm Pitch / 0.6mm Stacking Height / 1.9mm Width
    Low-Profile Hybrid FPC-to-Board Connector Supporting 5A

    1. Low-profile design with high current power supply capability
    - Rated current: 5A for power contact,
    0.3A for signal contact
    - 0.6mm stacking height, 1.9mm width
    2. Full armored design prevents housing damage
    3. Easy mating operation with wide self alignment range
    4. Integrally molded header and receptacle design
    - Solder Wicking Prevention
    5. Improved PCB peeling strength by multi-point soldering

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.35 mm
    • 실장 Pitch
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이
    • 0.6 mm
    • 핀수
    • 32, 40
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • BM25
    추천

    BM25 시리즈

    고전류 10A 대응, 결합높이 0.7mm, Board to FPC 커넥터

    1. 고전류 대응 (정격전류 10A)
    2. 높은 파괴강도 (70N)
    3. 낮은 접촉저항 (1mΩ 이하)
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB2.0, USB3.0, USB3.1
    • 전송 속도
    • 10.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.7 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.7 mm
    • 결합 높이
    • 0.7 mm
    • 핀수
    • 2
    • 기타 핀수
    • 2
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 9.0, 10.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40 ℃
  • BM28
    추천

    BM28 시리즈

    0.35mm Pitch, 0.6mm 결합높이, 정격전류 5A, Board to Board/Board to FPC 커넥터

    1. 정격전류 5A
    2. 높은 접촉 신뢰성
    3. 우수한 결합 조작성
    4. USB3.1 Gen.2 (10Gbps) 전송 대응
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB2.0, USB3.0, USB3.1
    • 전송 속도
    • 10.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.35 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.35 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이
    • 0.6 mm
    • 핀수
    • 6, 10, 16, 18, 20, 24, 30, 34, 36, 40, 44, 50, 58, 60
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 5.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40 ℃
  • BM29
    추천

    BM29 시리즈

    3A 대응, 초소형, 전원·신호 하이브리드 타입, Board to Board/Board to FPC 커넥터

    1. 공간절감 디자인
    - 모바일기기 소형화 및 유연한 디자인 설계에 최적화
    - Pitch : 0.35mm, 폭 : 1.5mm, 결합높이 : 0.6mm
    2. 전원단자 구비로 3A 전류공급 가능
    - 정격전류 : 3A (전원단자), 0.3A (신호단자) 대응
    3. 독자적인 금속 가이드 설계로 결합시 커넥터 파손 방지
    4. 명확한 클릭감으로 확실한 결합성 제공
    5. 2점 접점 구조로 높은 접촉 신뢰성 확보
    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB3.1
    • 전송 속도
    • 10.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.35 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.35 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이
    • 0.6 mm
    • 핀수
    • 2, 4, 6, 24
    • 기타 핀수
    • Signal:2 Power:2, Signal:6 Power:2, Signal:24 Power:2, Signal:4 Power:2
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 3.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40 ℃
  • BM46
    추천

    BM46 시리즈

    0.35mm Pitch 2.0mm Depth  0.6mm Mating Height Multi-RF Board-to-Board Connector

    1. Multi-RF capable Board to Board connector, World’s smallest width class
      Pitch : 0.35mm, Width : 2.0mm,
    Stacking height : 0.6mm
    2. Contact design ideal for both high-speed digital transmission
    and RF signal
    3. Superior RF Signal Transmission
     V.S.W.R. 0~3GHz  :1.3MAX
                      3~6GHz  :1.4MAX
                      6~12GHz:1.6MAX
    4. Center shield prevents signal noise between opposing rows
    5. Robust metal mating guides

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.35 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.35 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이
    • 핀수
    • 12
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 없음
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • BNC75
    추천

    BNC75 시리즈

    BNC 75Ω 커넥터

    1. 75Ω 타입
    BNC 커넥터
    - 가장 광범위하게 사용되고 있는 50Ω BNC 시리즈와 결합 가능한 75Ω형 커넥터
    2. Bayonet Lock
    - 착탈이 쉬운 Bayonet Lock 방식
    3. 적합 케이블
    - 외경 Ø1.5~Ø6 동축 케이블 (1.5C-QEV.CW 등)
    4. 적합규격
    - 일본 전자기계 공업회 잠정규격 (EIAJ RCX-5233)

     

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 잭, 어댑터
    • 부품
    • 일반 호칭
    • BNC
    • 준거 규격
    • MIL, JIS
    • 방수 성능
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 케이블 길이
    • 특성 임피던스
    • 75.0 Ω
    • 주파수 (Max.)
    • 0.2, 0.5, 1.0, 1.5, 2.0, 3.0, 12.0 GHz
    • V.S.W.R.
    • 1.2, 1.3, 1.4, 1.43 Max.
    • 핀수
    • 삽발 횟수
    • 500, 1000, 5000
    • 기판실장 방법
    • Through Hole DIP
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 중심접점부 도금
    • 금, 은
    • 외부접점부 도금
    • 니켈, 은
    • 적합 동축 케이블 타입
    • 1.5CCA-EXBV(LF), 1.5C-QEV.CW, 1.5C-QEW, 1.5C-QEW.CW, RG-59B/U
    • 케이블 외경
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 피복외경 (Max.)
    • 적합 전선 피복외경 (Min.)
    • 쉴드 직경
    • 중심도체 직경
    • 적합 전선 비고
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 60, 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55, -40, -30 ℃
    • 케이블 색상
    • 결합부 형태 1
    • 결합부 형태 2
    • Return Loss
  • CX
    추천

    CX 시리즈

    차세대 USB 규격 USB Type-C™ 커넥터
    (USB Type-C™은 USB Implementers Forum의 등록 상표)

    1. 상·하 방향성 없이 플러그 삽입 가능 (Reversible 구조)

    2. USB Type-C 사양 준수품

    3. 10Gbps 고속전송 대응 (USB3.1 Gen.2 준수)

    4. 명확한 클릭감 실현 (뛰어난 Lock 구조)

     

    5. 기계적 강도가 뛰어난 신뢰성 높은 설계

    6. 플러그 : 오버몰드 설계를 고려한 슬림타입 보유
    7. 리셉터클 : 다양한 Variation 보유
    - On Board 타입, Mid-mount 타입 보유
    - 실장 재작업성 우수한 하이브리드 타입 보유
    - 고속전송 기능이 우수한 2열 SMT 타입 보유

    8. RoHS, 할로겐 프리 대응

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 기타
    • 부품
    • Plug unit, Plug shell
    • 패널 장착방법
    • 하네스 제품
    • 없음, 있음
    • 케이블 길이
    • 1000 mm
    • 일반 호칭
    • |K|USB Type-C
    • 준거 규격
    • USB, USB3.1
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB2.0, USB3.0, USB3.1 Gen2
    • 전송 속도
    • 0.48, 5.0, 10.0 Gbps
    • 방수 성능
    • IP X4
    • 염수분무시간 (내부식성)
    • 48 hours h
    • 삽발 횟수
    • 10000
    • 핀수
    • 16, 24
    • 기타 핀수
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 접점부 도금
    • Lock 방식
    • Friction
    • 정격전류
    • 5.0, 6.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 20.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Right Angle
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board, Standard off-set
    • 결선방법
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 80, 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40, -30, -20 ℃
    • 케이블 색상
  • CX80B1
    추천

    CX80B1 시리즈

    USB Type-C 리셉터클 (Vertical 타입)

    1. 10Gbps 고속 전송 대응 (USB3.1 Gen2준수)
    2. USB Type-C 사양 준수품 (TID No.:5,200,000,701)
    3. 저배 및 실장공간 감소
    4. 상·하 방향성 없이 플러그 삽입 가능 (Reversible 구조)
    5. 6개의 THR* post를 설치하여 기판 박리 강도 향상
    *Through-Hole-Reflow
    6. 자동 실장 대응
    • 커넥터 형태
    • 리셉터클
    • 부품
    • 패널 장착방법
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 케이블 길이
    • 일반 호칭
    • 준거 규격
    • USB3.1
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB3.1 Gen2
    • 전송 속도
    • 10.0 Gbps
    • 방수 성능
    • 염수분무시간 (내부식성)
    • 48 hours h
    • 삽발 횟수
    • 10000
    • 핀수
    • 24
    • 기타 핀수
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 접점부 도금
    • Lock 방식
    • Friction
    • 정격전류
    • 5.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 20.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 결선방법
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40 ℃
    • 케이블 색상
  • CX90MWD2
    추천

    CX90MWD2 시리즈

    방수, Mid-mount USB Type-C 리셉터클

    1. 방수 USB Type-C 리셉터클 (방수 규격 IPX8*1대응)
    2. 일체형 Shell 구조로 견고성 실현
    3. 타사 제품 대비 체적 22% 절감
    4. 6개의 THR*2 post를 설치하여 기판 박리 강도 향상
    5. USB Type-C 사양 준수품

    *1 IPX8 방수(미결합 상태) 테스트 조건 : 수심 1.5m에 30분간 방치
    *2 THR(Through-Hole-Reflow) : PIP(Pin-in-Paste)프로세스라고도 하며, Through-Hole 단자를 표면 실장(SMT)하는 프로세스로서 실장공정 효율 향상에 효과적임
    • 커넥터 형태
    • 리셉터클
    • 부품
    • 패널 장착방법
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 케이블 길이
    • 일반 호칭
    • |K|USB Type-C
    • 준거 규격
    • USB
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB3.0
    • 전송 속도
    • 5.0 Gbps
    • 방수 성능
    • IP X8
    • 염수분무시간 (내부식성)
    • 48 hours h
    • 삽발 횟수
    • 10000
    • 핀수
    • 24
    • 기타 핀수
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 접점부 도금
    • Lock 방식
    • Friction
    • 정격전류
    • 5.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 20.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Right Angle
    • 기판실장 스타일
    • Standard off-set
    • 결선방법
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40 ℃
    • 케이블 색상
  • DF11
    추천

    DF11 시리즈

    [SignalBee™]

    2mm Pitch, 2열, Board to Wire 커넥터 (UL, CSA 규격 인증품)

    1. 기판 공간절감 실현
    2. 풍부한 Variation
    3. 광범위한 적합전선 지원
    4. 압접 타입으로 Wire 하네스 공수절감

    • 커넥터 형태
    • 어댑터, 단자, 소켓, 헤더, 중계 플러그, 쇼트 핀
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음, 있음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • UL, C-UL/CSA
    • 핀수
    • 4, 6, 8, 10, 12, 14, 16, 18, 20, 22, 24, 26, 28, 30, 32, 34, 40
    • 열 수 (결합부)
    • 2
    • 실장 Pitch
    • 2.0 mm
    • 접점부 Pitch
    • 2.0 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 5.0, 6.0, 6.6, 7.0, 8.0, 8.6, 9.0, 10.0, 10.6, 11.0, 11.5, 12.0, 13.0, 13.5, 14.0, 15.0, 15.5, 16.0, 17.0, 17.5, 18.0, 19.0, 19.5, 20.0, 21.0, 21.5, 22.0, 23.0, 23.5, 24.0, 25.0, 25.5, 26.0, 27.0, 27.5, 28.0, 29.0, 29.5, 30.0, 31.0, 31.5, 32.0, 33.0, 33.5, 34.0, 35.0, 35.5, 36.0, 37.0, 37.5, 39.0, 39.5, 47.5 mm
    • 제품 폭
    • 5.0, 5.4, 6.0, 6.09, 6.5, 6.9, 8.0, 9.2 mm
    • 제품 높이
    • 5.95, 6.2, 6.45, 6.6, 7.2, 7.3, 9.2, 13.0 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT, Through Hole DIP
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 없음
    • 추천 기판 두께
    • 1.6 mm Max.
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 30, 50
    • 접점부 도금
    • 금, 주석
    • 도금두께
    • 0.2, 0.3, 0.76, 1.0, 2.0 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙, 베이지, 화이트, 그레이, 엘로우
    • 결선방법
    • 압착, 압접
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 22, 24, 26, 28, 30
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 22, 24, 26, 30
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 0.221 mm²
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 0.221 mm²
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40 ℃
    • 패널 장착방법
    • Snap-in
  • DF13
    추천

    DF13 시리즈

    [SignalBee™]

    1.25mm Pitch, 소형 압착 커넥터 (UL 규격 인증품)

    1. 소형
    2. 다극
    3. 자동실장 대응
    4. 소형이면서 기본기능 충실
    5. UL 규격 준수
    6. Glow Wire 대응 (IEC 60695-2-11 준수)

    • 커넥터 형태
    • 단자, 소켓, 헤더, 기타
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음, 있음
    • 준거 규격
    • JIS, IEC
    • 안전규격
    • UL
    • 핀수
    • 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 20, 30, 40
    • 열 수 (결합부)
    • 1, 2
    • 실장 Pitch
    • 1.25 mm
    • 접점부 Pitch
    • 1.25 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 4.15, 5.4, 6.65, 7.15, 7.9, 8.4, 9.15, 9.65, 10.4, 10.9, 11.65, 12.1, 12.15, 12.5, 12.9, 13.4, 14.15, 14.65, 15.4, 15.9, 16.65, 17.15, 17.9, 18.35, 18.4, 19.15, 19.65, 20.4, 22.15, 22.9, 23.4, 24.6, 27.85, 29.15, 30.85 mm
    • 제품 폭
    • 3.2, 3.4, 3.6, 4.3, 4.8, 5.2, 5.4, 6.9 mm
    • 제품 높이
    • 3.4, 3.6, 4.0, 4.3, 4.8, 5.0 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT, Through Hole DIP
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 납땜
    • 지그재그 패턴
    • 없음
    • 추천 기판 두께
    • 0.0 mm Max.
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 30, 50
    • 접점부 도금
    • 금, 주석, 주석동
    • 도금두께
    • 0.2, 0.76, 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 베이지
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 0, 30, 32
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 0, 26, 30
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 0.0 mm²
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 0.0 mm²
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
    • 패널 장착방법
  • DF36
    추천

    DF36 시리즈

    0.4mm Pitch, 수직결합, 세선동축 커넥터

    1. 고밀도 실장 및 소구경 힌지 대응
    2. 쉴드성능 강화
    3. 클릭감 있는 확실한 Lock 구조
    4. 고신뢰성 접촉구조
    5. 납타오름 방지
    6. 견고한 플러그 구조
    7. RoHS, 할로겐 프리 대응
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 기타
    • 부품
    • Metal cover
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 15, 20, 25, 30, 40, 45, 50
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 9.66, 11.4, 11.66, 12.6, 13.66, 14.6, 15.66, 16.6, 19.66, 20.6, 21.66, 22.6, 23.66, 24.6 mm
    • 제품 폭
    • 2.8, 4.4 mm
    • 제품 높이
    • 1.2, 1.21, 1.5 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 납땜
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 접점부 도금
    • 금, 주석
    • 도금두께
    • 0.1, 0.3, 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙, 베이지
    • 결선방법
    • 납땜
    • 적합 전선 타입
    • 세선동축 케이블
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 46
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 42
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
    • 패널 장착방법
  • DF40
    추천

    DF40 시리즈

    0.4mm Pitch, 결합높이 1.5~4.0mm, Board to Board/Board to FPC 커넥터

    1. 세트 고밀도 실장에 기여
    2. 다양한 결합높이 Variation
    3. 높은 접촉 신뢰성
    4. 넓은 셀프 얼라인먼트에 의한 결합 조작성 향상
    5. 견고한 충격흡수 Rib 구조
    6. 납타오름 방지 구조
    7. 이물 회피 안심 구조
    8. RoHS 대응
    9. 고속신호, 노이즈 대응

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB2.0, USB3.0, USB3.1 Gen2, MIPI, SATA, PCIe
    • 전송 속도
    • 10.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • 결합 높이
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • 핀수
    • 10, 12, 20, 24, 30, 34, 40, 44, 48, 50, 60, 70, 80, 90, 100
    • 기타 핀수
    • 8 ground lines for shielding, 4 ground lines for shielding
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
  • DF51
    추천

    DF51 시리즈

    [SignalBee™]

    2.0mm Pitch, 완전 Lock, Board to Wire 커넥터

    1. 완전 Lock으로 명확한 클릭감 및 확실한 결합력 제공
    2. 풍부한 Variation
    3. 사이드 Lock 구조
    4. 오삽입 방지
    5. DF11 시리즈의 압착단자·압착공구 공용
    6. Potting (수지 충전) 대응
    7. UL, C-UL Certified

     

    • 커넥터 형태
    • 소켓, 헤더, 중계 플러그
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • UL, C-UL/CSA
    • 핀수
    • 2, 3, 4, 5, 6, 8, 10, 12, 14, 16, 18, 20, 22, 24, 26, 28, 30
    • 열 수 (결합부)
    • 1, 2
    • 실장 Pitch
    • 2.0 mm
    • 접점부 Pitch
    • 2.0 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 10.8, 11.1, 12.8, 13.1, 14.8, 15.0, 15.1, 16.2, 16.4, 16.8, 17.0, 17.1, 17.5, 18.2, 18.4, 18.8, 19.0, 19.1, 19.5, 20.2, 20.4, 21.0, 21.1, 21.5, 22.2, 22.4, 23.0, 23.1, 23.5, 24.2, 24.4, 25.0, 25.1, 25.5, 26.4, 27.0, 27.1, 28.4, 29.0, 29.1, 30.4, 31.0, 31.1, 32.4, 33.0, 33.1, 34.4, 35.0, 35.1, 36.4, 37.0, 37.1, 38.4, 39.0, 40.4, 41.0, 42.4 mm
    • 제품 폭
    • 4.4, 5.25, 5.4, 7.2, 7.3, 8.4, 11.9, 12.0 mm
    • 제품 높이
    • 4.5, 7.3, 8.4, 10.15, 10.7, 15.15 mm
    • 기판실장 방법
    • Through Hole DIP
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 납땜
    • 지그재그 패턴
    • 없음
    • 추천 기판 두께
    • 1.6 mm Max.
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 30, 50
    • 접점부 도금
    • 금, 주석
    • 도금두께
    • 0.1, 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙
    • 결선방법
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 28, 30
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 22, 24
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 0.221, 0.342 mm²
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 0.055, 0.089 mm²
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 패널 장착방법
  • DF51K
    추천

    DF51K 시리즈

    [SignalBee™]

    2mm Pitch, Center Lock, Wire-to-Board Connector (UL, C-UL Listed)

    1. Positive lock provides clear tactile click and secures relable connection
    2. Wide variation
    3. Easy extraction workability
    4. Prevents incorrect mating
    5. Suitable for potting
    6. Use common crimping tools with DF11 Series
    7. UL, C-UL certified
     

    • 커넥터 형태
    • 단자, 소켓, 헤더
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 2, 3, 4, 5, 6, 8, 10, 12, 14, 16, 18, 20, 22, 24, 26, 28, 30
    • 열 수 (결합부)
    • 1, 2
    • 실장 Pitch
    • 2.0 mm
    • 접점부 Pitch
    • 2.0 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 6.8, 7.2, 8.8, 9.2, 10.8, 11.2, 12.8, 13.2, 14.8, 15.2, 16.8, 17.2, 18.8, 19.2, 20.8, 21.2, 22.8, 23.2, 24.8, 25.2, 26.8, 27.2, 28.8, 29.2, 30.8, 31.2, 32.8, 33.2 mm
    • 제품 폭
    • 7.35, 7.7, 8.75, 10.15, 11.9, 12.05 mm
    • 제품 높이
    • 6.3, 8.4, 8.75, 9.7 mm
    • 기판실장 방법
    • Through Hole DIP
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 납땜
    • 지그재그 패턴
    • 없음
    • 추천 기판 두께
    • 1.6 mm Max.
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 30, 50
    • 접점부 도금
    • 금, 주석
    • 도금두께
    • 0.1, 0.2, 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 22, 28, 30
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 22, 24, 30
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 0.055, 0.089, 0.342 mm²
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 0.055, 0.221, 0.342 mm²
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 패널 장착방법
  • DF56
    추천

    DF56 시리즈

    0.3mm Pitch, 수직결합, 세선동축 커넥터

    1. 공간절감. 결합높이 1.25mm (Max. 1.35mm), 폭 2.6mm
    2. 소구경 힌지 대응 : φ2.8mm 대응 (AWG#44. 40핀)
    3. 고신뢰성 접촉구조
    4. 견고한 플러그 구조
    5. 쉴드성능 강화
    6. 클릭감 있는 확실한 Lock 구조
    7. 납타오름 방지
    8. RoHS, 할로겐 프리 대응
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 기타
    • 부품
    • Metal cover
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 26, 30, 40, 50
    • 열 수 (결합부)
    • 2
    • 실장 Pitch
    • 0.3 mm
    • 접점부 Pitch
    • 0.3 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 12.7, 13.1, 13.9, 14.3, 16.9, 17.3, 19.9, 20.3 mm
    • 제품 폭
    • 1.68, 2.6 mm
    • 제품 높이
    • 1.09, 1.25, 1.45 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 납땜
    • 지그재그 패턴
    • 있음
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 20
    • 접점부 도금
    • 금, 주석
    • 도금두께
    • 0.1, 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙
    • 결선방법
    • 납땜
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어, 세선동축 케이블
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 42, 46
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 42, 46
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
    • 패널 장착방법
  • DF57
    추천

    DF57 시리즈

    [SnapBee™]

    Board to Wire, 저배, 전원용, Swing Lock 커넥터 (UL, CSA 규격 인증품)

    1. Swing Lock에 의한 Lock 강화구조
    2. 케이블 발거력 강화를 위한 Lance 구조
    3. 높은 접촉 신뢰성 구조
    4. 오결합 방지 기구
    5. 납타오름 방지
    6. Case 빠짐 방지

     

    • 커넥터 형태
    • 단자, 소켓, 헤더
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • UL, C-UL/CSA
    • 핀수
    • 2, 3, 4, 5, 6
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 1.2, 2.4 mm
    • 접점부 Pitch
    • 1.2, 2.4 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 3.5, 4.1, 4.7, 5.3, 5.9, 6.5, 7.1, 7.7, 8.3, 8.9 mm
    • 제품 폭
    • 4.35, 4.6 mm
    • 제품 높이
    • 1.2, 1.4 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 1.0 mm Max.
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 삽발 횟수
    • 30, 500
    • 접점부 도금
    • 금, 주석
    • 도금두께
    • 0.2, 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙, 베이지, 화이트
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 28, 30, 34
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 26, 28, 32
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
    • 패널 장착방법
  • DF62
    추천

    DF62 시리즈

    [SignalBee™]

    2×2.2 mm Pitch, 협소 배선용, 슬림 Wire to Wire 커넥터 (UL, C-UL 인증품)

    1. 협소 배선에 적합한 슬림하고 매끄러운 외형
    2. 클릭감 및 육안검사로 확실한 Lock 가능
    3. 신뢰성 높은 접점 구조
    4. 견고한 단자 구조
    5. Pin Variation : 2,3,4,5,6,7,13,24
    - DF62B : 표준형
    - DF62C : Locking부 보호강화 타입
    - DF62P : 패널체결 타입
    6. 어플리케이터 공용 : DF11/DF59 시리즈 어플리케이터 사용 가능

     

    • 커넥터 형태
    • 단자, 소켓, 헤더, 중계 플러그
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • UL, C-UL/CSA
    • 핀수
    • 2, 3, 4, 5, 6, 7, 13, 24
    • 열 수 (결합부)
    • 1, 2, 3, 4, 5
    • 실장 Pitch
    • 2.2 mm
    • 접점부 Pitch
    • 2.2 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 4.9, 6.0, 7.1, 7.3, 7.65, 8.2, 9.1, 9.3, 10.4, 11.3, 11.5, 12.3, 13.4, 13.5, 14.5, 15.4, 15.7, 18.7 mm
    • 제품 폭
    • 4.9, 6.0, 9.55, 11.8, 13.8, 16.05, 19.5, 23.5 mm
    • 제품 높이
    • 5.08, 5.3, 5.65, 7.08, 7.3, 7.65, 7.8, 8.8, 9.08, 9.3, 9.65, 10.8, 11.08, 11.3, 11.65, 12.9, 13.08, 13.3, 13.65, 14.9 mm
    • 기판실장 방법
    • Through Hole DIP
    • 기판실장 스타일
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 1.6 mm Max.
    • 개구부 방향
    • 삽발 횟수
    • 30, 50
    • 접점부 도금
    • 금, 주석
    • 도금두께
    • 0.2, 0.76, 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 레드, 블랙, 화이트
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 22, 28, 30
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 22, 24, 30
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
    • 패널 장착방법
    • Snap-in
  • DF62W
    추천

    DF62W 시리즈

    [SignalBee™]

    2×2.2mm Pitch, 협소 배선용, 슬림 Wire to Wire 커넥터 (방수타입, UL/C-UL 인증품)

    1. IP67 수준 방수성능 (결합상태)
    2. 협소 배선에 적합한 슬림하고 매끄러운 외형
    3. 클릭감과 육안검사에 의한 확실한 체결 지원
    4. 신뢰성 높은 접점 구조
    5. 견고한 단자 구조
    6. Pin Variation : 2,3,4,6,9
    7. 어플리케이터 공용 : DF11/DF59 시리즈 어플리케이터 사용 가능
    8. 결로 대응품

     

    • 커넥터 형태
    • 단자, 소켓, 헤더, 중계 플러그, 악세서리
    • 부품
    • Contact cavity sealing
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • UL, C-UL/CSA
    • 핀수
    • 2, 3, 4, 6, 9
    • 열 수 (결합부)
    • 1, 2, 3
    • 실장 Pitch
    • 2.2 mm
    • 접점부 Pitch
    • 2.2 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 7.5, 8.0, 9.1, 9.7, 11.3, 12.0 mm
    • 제품 폭
    • 12.1, 14.05, 23.05 mm
    • 제품 높이
    • 7.55, 9.15, 9.75, 11.35, 11.95, 15.6 mm
    • 기판실장 방법
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 납땜
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 1.6 mm Max.
    • 개구부 방향
    • 삽발 횟수
    • 30, 50
    • 접점부 도금
    • 금, 주석
    • 도금두께
    • 0.2, 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙, 화이트
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 22, 26
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 20, 22
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40 ℃
    • 패널 장착방법
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