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시리즈명 리스트
시리즈 검색 :425개 있습니다
  • A1
    추천

    A1

    2.54mm Pitch, 고밀도 커넥터

    1. 고밀도 실장
    2. Pin Variation (6핀에서 64핀까지 16종류 보유)
    3. HIF3B 시리즈 케이블 및 HIF3H (리셉터클)과 호환
    카테고리 Board to Wire / 디스크리트 와이어
    • 커넥터 형태
    • 단자, 헤더, 하우징
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 4, 6, 8, 10, 12, 14, 16, 18, 20, 24, 26, 30, 34, 36, 40, 50, 60, 64
    • 열 수 (결합부)
    • 2
    • 실장 Pitch
    • 2.54 mm
    • 접점부 Pitch
    • 2.54 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 4.78, 7.32, 7.62, 9.86, 10.16, 12.4, 12.7, 14.94, 15.24, 17.48, 17.78, 20.02, 20.2, 20.32, 22.56, 22.86, 25.1, 25.4, 30.18, 30.48, 32.72, 33.02, 37.8, 38.1, 42.88, 43.18, 45.42, 50.5, 50.8, 63.2, 63.5, 75.9, 76.2, 80.98, 81.28 mm
    • 제품 폭
    • 5.0, 5.08, 8.08, 9.0 mm
    • 제품 높이
    • 8.5, 8.54, 13.95 mm
    • 기판실장 방법
    • Through Hole DIP
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 납땜
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 500
    • 접점부 도금
    • 도금두께
    • 0.2 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 26, 30
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 22, 26
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 패널 장착방법
  • A2
    추천

    A2

    2.54㎜ Pitch, 고밀도 커넥터

    1. 고밀도 실장
    2. Pin Variation (1핀에서 20핀까지 20종류 보유)
    카테고리 Board to Wire / 디스크리트 와이어
    • 커넥터 형태
    • 헤더, 하우징
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 2.54 mm
    • 접점부 Pitch
    • 2.54 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 2.24, 4.78, 5.08, 7.32, 9.86, 12.4, 12.7, 14.94, 15.24, 17.48, 20.02, 22.56, 25.1, 27.64, 30.18, 32.72, 35.26, 37.8, 40.34, 42.88, 45.42, 47.96, 50.5 mm
    • 제품 폭
    • 2.5, 2.54, 7.5 mm
    • 제품 높이
    • 8.54, 10.0, 13.95, 15.0 mm
    • 기판실장 방법
    • Through Hole DIP
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 납땜
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 500
    • 접점부 도금
    • 도금두께
    • 0.2 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 패널 장착방법
  • A3
    추천

    A3

    소형 2.0mm Pitch, 2열 커넥터

    1. 2.0mm Pitch 소형, 고밀도 실장
    2. SMT 실장 타입, THT 실장 타입, 압착 타입 보유
    - 압착 케이스는 2.0mm 그리드에서 일반적으로 사용 가능
    3. Board to Board 타입으로 사용시, 결합높이 5.1mm, 6.0mm 설정 가능
    카테고리 Board to Wire / 디스크리트 와이어
    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 단자, 헤더, 하우징, 쇼트 핀, 악세서리
    • 부품
    • Guide Pin
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 2, 4, 6, 8, 10, 12, 14, 16, 18, 20, 22, 24, 26, 28, 30, 32, 36, 40, 44, 48, 50, 62
    • 열 수 (결합부)
    • 2
    • 실장 Pitch
    • 2.0 mm
    • 접점부 Pitch
    • 2.0 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 1.1, 2.0, 4.0, 6.0, 8.0, 10.0, 12.0, 14.0, 16.0, 18.0, 20.0, 22.0, 24.0, 26.0, 28.0, 30.0, 32.0, 32.3, 36.0, 40.0, 44.0, 48.0, 50.0, 62.0 mm
    • 제품 폭
    • 1.1, 4.0, 6.0, 6.6, 7.16 mm
    • 제품 높이
    • 2.1, 4.2, 4.4, 5.0, 5.3, 7.0, 7.3 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT, Through Hole DIP
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 납땜
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 접점부 도금
    • 도금두께
    • 0.2 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙, 화이트, 브라운
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 30, 32, 36
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 26, 32
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 패널 장착방법
  • A3E
    추천

    A3E

    2.5인치 HDD용, 2㎜ Pitch 커넥터

    1. 다른 시리즈와 병용으로 용도에 따라
    - 일반 케이블
    - 리본 케이블
    - FPC 등
    다양한 케이블 연결 가능한 제품 Variation 보유
    2. 오삽입 방지 구조
    카테고리 Board to Wire / 리본 케이블
    • 커넥터 형태
    • 소켓, 헤더
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 44, 50
    • 열 수 (결합부)
    • 2
    • 실장 Pitch
    • 2.0 mm
    • 접점부 Pitch
    • 2.0 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 49.0, 52.0, 55.0, 58.0 mm
    • 제품 폭
    • 2.0, 6.6 mm
    • 제품 높이
    • 5.5, 7.87 mm
    • 기판실장 방법
    • Through Hole DIP
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 납땜
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 접점부 도금
    • 도금두께
    • 하우징 색상
    • 블랙
    • 결선방법
    • 적합 전선 타입
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 패널 장착방법
  • A4
    추천

    A4

    소형, 2.0mm Pitch, 1열 커넥터

    1. 2.0mm Pitch 소형, 고밀도 실장
    2. SMT 실장, THT 실장 외에 압착 타입도 보유
    3. Board to Board 타입으로 사용할 경우, 결합높이 5.1mm, 6.0mm 설정 가능
    카테고리 Board to Wire / 디스크리트 와이어
    • 커넥터 형태
    • 헤더, 하우징
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 18
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 2.0 mm
    • 접점부 Pitch
    • 2.0 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 4.0, 6.0, 8.0, 10.0, 12.0, 14.0, 16.0, 18.0, 20.0, 22.0, 24.0, 26.0, 28.0, 30.0, 32.0, 36.0 mm
    • 제품 폭
    • 2.0, 4.6 mm
    • 제품 높이
    • 3.0, 5.3, 7.0 mm
    • 기판실장 방법
    • Through Hole DIP
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 납땜
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 접점부 도금
    • 도금두께
    • 하우징 색상
    • 블랙
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 패널 장착방법
  • BM10
    추천

    BM10

    0.4mm Pitch, 결합높이 0.6/0.8mm, Board to Board/Board to FPC 커넥터

    1. 세트 고밀도 실장에 기여
    2. 높은 접촉 신뢰성
    3. 넓은 결합 셀프 얼라인먼트
    4. 견고한 충격흡수 단자 구조
    5. 납타오름 방지 구조
    6. 이물 회피 안심 구조
    7. 커넥터 하단부 패턴금지영역 불필요
    카테고리 Board to Board/Board to FPC / 평행접속
    산업/어플리케이션 모바일기기 / 태블릿PC
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB3.0, MIPI
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.6, 0.8 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.6, 0.8 mm
    • 결합 높이
    • 0.6, 0.8 mm
    • 핀수
    • 10, 14, 16, 20, 24, 30, 34, 40, 44, 50, 54, 60
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 10, 500
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 60, 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35, -10 ℃
  • BM14
    추천

    BM14

    0.4mm Pitch, 결합높이 0.8/1.3mm, Board to FPC 커넥터

    1. 2개 결합높이 대응
    2. 공간절감 설계
    3. 높은 접촉 신뢰성 구조
    4. 뛰어난 클릭감
    5. 견고한 충격흡수 단자 구조
    6. 우수한 결합 조작성
    7. 커넥터 하단부 패턴금지 영역 불필요
    카테고리 Board to Board/Board to FPC / 평행접속
    산업/어플리케이션 모바일기기 / 스마트워치
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB3.0, USB3.1, MIPI
    • 전송 속도
    • 10.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.8, 1.3 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.8, 1.3 mm
    • 결합 높이
    • 0.8, 1.3 mm
    • 핀수
    • 10, 12, 14, 16, 20, 22, 24, 28, 30, 34, 38, 40, 44, 50, 54, 60, 64
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
  • BM15FR
    추천

    BM15FR

    0.35mm Pitch, 결합높이 0.7/0.8mm, 높은 발거력, Board to Board/Board to FPC 커넥터

    1. 높은 발거력
    2. 공간절감
    3. 높은 접촉 신뢰성
    4. 커넥터 하단부 패턴금지영역 불필요
    5. 우수한 조작성
    6. 견고한 충격흡수 단자 구조
    카테고리 Board to Board/Board to FPC / 평행접속
    산업/어플리케이션 로봇 / 드론
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • MIPI
    • 전송 속도
    • 1.5 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.35 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.35 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.8 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.8 mm
    • 결합 높이
    • 0.8 mm
    • 핀수
    • 10, 20, 22, 24, 30
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
  • BM20
    추천

    BM20

    0.4mm Pitch, 결합높이 0.6/0.8mm, Board to Board/Board to FPC 커넥터

    1. 세트 고밀도 실장에 기여
    2. 높은 접촉 신뢰성
    3. 결합높이 0.8㎜ 제품은 패턴금지 영역 불필요
    4. 우수한 결합 조작성
    5. 견고한 충격흡수 단자 구조
    6. 이물 회피 안심 구조
    카테고리 Board to Board/Board to FPC / 평행접속
    산업/어플리케이션 로봇 / 서비스 로봇
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB3.0, MIPI
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.6, 0.8 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.6, 0.8 mm
    • 결합 높이
    • 0.6, 0.8 mm
    • 핀수
    • 10, 16, 20, 24, 30, 34, 40, 50, 60
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
  • BM22
    추천

    BM22

    고전류 4A 대응, 소형 Hybrid 커넥터, Board to FPC 커넥터

    1. 고전류 대응 (정격전류 4A)
    2. 높은 접촉 신뢰성
    3. 우수한 결합 조작성
    카테고리 Board to Board/Board to FPC / 평행접속
    산업/어플리케이션 모바일기기 / 태블릿PC
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.9 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.9 mm
    • 결합 높이
    • 0.9 mm
    • 핀수
    • 2, 4
    • 기타 핀수
    • 2
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 4.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0, 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0, 50.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
  • BM24
    추천

    BM24

    0.35mm Pitch, 결합높이 0.8mm, 전원·신호 하이브리드 타입, Board to Board/Board to FPC 커넥터

    1. 정격전류 5A
    2. 높은 접촉 신뢰성
    3. 우수한 결합 조작성
    4. USB3.0/3.1 고속전송 대응
    카테고리 Board to Board/Board to FPC / 평행접속
    산업/어플리케이션 로봇 / 드론
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB2.0, USB3.0, USB3.1
    • 전송 속도
    • 10.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.35 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.35 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.8 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.8 mm
    • 결합 높이
    • 0.8 mm
    • 핀수
    • 10, 20, 24, 30, 40, 50
    • 기타 핀수
    • 2
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.2, 0.25 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40 ℃
  • BM25
    추천

    BM25

    고전류 10A 대응, 결합높이 0.7mm, Board to FPC 커넥터

    1. 고전류 대응 (정격전류 10A)
    2. 높은 파괴강도 (70N)
    3. 낮은 접촉저항 (1mΩ 이하)
    카테고리 Board to Board/Board to FPC / 평행접속
    산업/어플리케이션 모바일기기 / 태블릿PC
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB2.0, USB3.0, USB3.1
    • 전송 속도
    • 10.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.7 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.7 mm
    • 결합 높이
    • 0.7 mm
    • 핀수
    • 2
    • 기타 핀수
    • 2
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 9.0, 10.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40 ℃
  • BWA
    추천

    BWA

    동축 변환 어댑터

    1. 다른 타입의 커넥터를 연결하는 경우에 사용
    2. 풍부한 Variation 보유
    카테고리 고주파 동축 커넥터 / 3GHz 이하 대응
    • 커넥터 형태
    • 어댑터
    • 부품
    • 일반 호칭
    • SMA, BNC, MMCX, 1.85mm, SMP, SMPM, N
    • 준거 규격
    • MIL, JIS, IEC
    • 방수 성능
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 케이블 길이
    • 특성 임피던스
    • 50 Ω
    • 주파수 (Max.)
    • 2.0, 4.0, 6.0, 12.0, 18.0, 40.0, 65.0 GHz
    • V.S.W.R.
    • 1.2, 1.38, 1.9 Max.
    • 핀수
    • 삽발 횟수
    • 100, 500, 1000, 5000
    • 기판실장 방법
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 중심접점부 도금
    • 외부접점부 도금
    • 적합 동축 케이블 타입
    • 케이블 외경
    • 결선방법
    • 적합 전선 피복외경 (Max.)
    • 적합 전선 피복외경 (Min.)
    • 쉴드 직경
    • 중심도체 직경
    • 적합 전선 비고
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85, 125 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55, -40, -30 ℃
    • 케이블 색상
    • 결합부 형태 1
    • N・J, BNC・P, SMP, N・P, SMA・P, SMA・J, SMPM・P, SMPM・J
    • 결합부 형태 2
    • BNC・P, BNC・J, 2.92mm, SMA・J, N・J, N・P, 1.85mm・P, 1.85mm・J
    • Return Loss
  • CD
    추천

    CD

    일반 케이블 압착타입 D-sub 커넥터

    1. 단자 AWG#28~AWG#20에 적합
    2. 핀수 : 9,15,25,37
    카테고리 I/O / 규격품
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 단자, 기타
    • 부품
    • Lock
    • 패널 장착방법
    • 하네스 제품
    • 케이블 길이
    • 일반 호칭
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 방수 성능
    • 염수분무시간 (내부식성)
    • 48 hours h
    • 삽발 횟수
    • 500
    • 핀수
    • 9, 15, 25, 37
    • 기타 핀수
    • 접점부 Pitch
    • 2.74, 2.76 mm
    • 접점부 도금
    • Lock 방식
    • Latch Lock
    • 정격전류
    • 3.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 350.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 490.0 V
    • 기판실장 방법
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 24, 28
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 20, 24
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 0.08, 0.2 mm²
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 0.2, 0.5 mm²
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 케이블 색상
  • CR22
    추천

    CR22

    2.54mm Pitch, Card Edge 커넥터

    1. Pitch 2.54mm
    2. 다양한 Pin Variation
    3. 기판실장 방식 : On Board 타입
    4. 기판 오삽입 방지
    • 커넥터 형태
    • 리셉터클
    • 부품
    • 일반 호칭
    • 준거 규격
    • 핀수
    • 20, 30, 34, 36, 44, 50, 60, 62, 68, 72, 80, 100, 120
    • 실장 Pitch
    • 2.54 mm
    • 접점부 Pitch
    • 기판실장 방법
    • Through Hole DIP
    • 제품 높이
    • 15.49, 16.5 mm
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 3.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 300.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 삽발 횟수
    • 500
    • 추천 기판 두께
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • CTF
    추천

    CTF

    고품질 플라스틱 D-sub 플러그 커버 케이스

    1. 견고하고 확실한 표준 Screw 체결 방식
    2. ABS 재질로 경량 및 견고함
    3. 플러그는 케이블 도입구 중앙에서 분할되어 Screw 사용 수가 적어 조립, 보수 용이
    4. Lock 금구는 패널 부착 상태에 따라 사각형 및 육각형 타입 보유
    5. 25핀 타입은 JIS-C-6361에 제정된 모뎀용 플러그 케이스 준수
    6. 솔더 및 압착 용이
    카테고리 I/O / 규격품
    • 커넥터 형태
    • 기타
    • 부품
    • Cover case, Lock, Dust cap
    • 패널 장착방법
    • 하네스 제품
    • 케이블 길이
    • 일반 호칭
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 방수 성능
    • 염수분무시간 (내부식성)
    • 삽발 횟수
    • 핀수
    • 기타 핀수
    • 접점부 Pitch
    • 접점부 도금
    • Lock 방식
    • Screw, Spring, Latch Lock
    • 정격전류
    • 정격전압 (AC)
    • 정격전압 (DC)
    • 기판실장 방법
    • 개구부 방향
    • 기판실장 스타일
    • 결선방법
    • 납땜
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 60, 65, 70, 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55, -25 ℃
    • 케이블 색상
  • CTH
    추천

    CTH

    전자파 장해 대책용 D-sub 플러그 케이스

    1. 표준 Screw 체결에 의한 견고하고 확실한 체결
    2. ABS 수지에 도금처리하여 경량, 견고성 및 우수한 전자파 차폐 실현
    - ABS 수지는 UL94HB/도금처리는 UL746C
    3. 케이블 클램프는 쉴드 효과를 높이기 위해 케이블 쉴드부를 2종류의 클램프로 고정 후 클램프를 플러그 케이스에 끼운 구조
    4. 드레인 선을 접속할 수 있는 전용 Screw 보유
    5. 솔더 및 압착 용이
    카테고리 I/O / 규격품
    • 커넥터 형태
    • 기타
    • 부품
    • Cover case
    • 패널 장착방법
    • 하네스 제품
    • 케이블 길이
    • 일반 호칭
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 방수 성능
    • 염수분무시간 (내부식성)
    • 삽발 횟수
    • 핀수
    • 기타 핀수
    • 접점부 Pitch
    • 접점부 도금
    • Lock 방식
    • Screw
    • 정격전류
    • 정격전압 (AC)
    • 정격전압 (DC)
    • 기판실장 방법
    • 개구부 방향
    • 기판실장 스타일
    • 결선방법
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 65 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 케이블 색상
  • DF1
    추천

    DF1

    2.5mm Pitch, Board to Wire 커넥터

    1. 2.5mm Pitch 커넥터로 기판 실장높이 10mm 저배 실현 (압착타입)
    2. Protector로 압접부 보호 (압접타입)
    3. 간이 공구로 용이한 결선 실현 (압접타입)
    4. 중간결선 가능 (압접타입)
    카테고리 Board to Wire / 디스크리트 와이어
    산업/어플리케이션 로봇 / 서비스 로봇
    • 커넥터 형태
    • 단자, 소켓, 헤더, 쇼트 핀, 악세서리
    • 부품
    • Protector
    • 하네스 제품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 18, 20
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 2.5 mm
    • 접점부 Pitch
    • 2.5 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 5.0, 7.5, 8.0, 10.0, 10.5, 12.5, 13.0, 15.0, 15.5, 17.5, 18.0, 20.0, 20.5, 22.5, 23.0, 25.0, 25.5, 27.5, 28.0, 30.0, 30.5, 32.5, 33.0, 35.0, 35.5, 37.5, 38.0, 40.0, 40.5, 42.5, 43.0, 45.0, 47.5, 48.0, 52.5, 53.0, 55.0 mm
    • 제품 폭
    • 3.3, 6.0, 10.5 mm
    • 제품 높이
    • 6.0, 7.5, 9.7, 10.7, 12.2 mm
    • 기판실장 방법
    • Through Hole DIP
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 1.6 mm Max.
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 접점부 도금
    • 금, 주석
    • 도금두께
    • 0.2, 1.0, 2.0 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙, 라이트 브라운
    • 결선방법
    • 압착, 압접
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 24, 26, 28
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 24, 26, 28
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 80, 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35, -30 ℃
    • 패널 장착방법
  • DF11
    추천

    DF11

    [SignalBee]
    2mm Pitch, 2열, Board to Wire 커넥터 (UL, CSA 규격 인증품)

    1. 기판 공간절감 실현
    2. 풍부한 Variation
    3. 광범위한 적합전선 지원
    4. 압접 타입으로 Wire 하네스 공수절감
    카테고리 Wire to Wire / 내부접속용
    산업/어플리케이션 텔레콤/네트워크 / 휴대단말 기지국
    • 커넥터 형태
    • 어댑터, 단자, 소켓, 헤더, 중계 플러그, 쇼트 핀
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음, 있음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 4, 6, 8, 10, 12, 14, 16, 18, 20, 22, 24, 26, 28, 30, 32, 34, 40
    • 열 수 (결합부)
    • 2
    • 실장 Pitch
    • 2.0 mm
    • 접점부 Pitch
    • 2.0 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 5.0, 6.0, 6.6, 7.0, 8.0, 8.6, 9.0, 10.0, 10.6, 11.0, 11.5, 12.0, 13.0, 13.5, 14.0, 15.0, 15.5, 16.0, 17.0, 17.5, 18.0, 19.0, 19.5, 20.0, 21.0, 21.5, 22.0, 23.0, 23.5, 24.0, 25.0, 25.5, 26.0, 27.0, 27.5, 28.0, 29.0, 29.5, 30.0, 31.0, 31.5, 32.0, 33.0, 33.5, 34.0, 35.0, 35.5, 36.0, 37.0, 37.5, 39.0, 39.5, 47.5 mm
    • 제품 폭
    • 5.0, 5.4, 6.0, 6.09, 6.5, 6.9, 8.0, 9.2 mm
    • 제품 높이
    • 5.95, 6.2, 6.45, 6.6, 7.2, 7.3, 9.2, 13.0 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT, Through Hole DIP
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 없음
    • 추천 기판 두께
    • 1.6 mm Max.
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 30, 50
    • 접점부 도금
    • 금, 주석
    • 도금두께
    • 0.2, 0.3, 0.76, 1.0, 2.0 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙, 베이지, 화이트, 그레이, 엘로우
    • 결선방법
    • 압착, 압접
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 22, 24, 26, 28, 30
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 22, 24, 26, 30
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 0.221 mm²
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 0.221 mm²
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40 ℃
    • 패널 장착방법
    • Snap-in
  • DF12
    추천

    DF12

    0.5mm Pitch, Board to Board 커넥터

    1. 결합높이 3mm, 3.5mm, 4mm, 5mm 보유
    2. 넓은 흡착면적 및 엠보스 포장으로 자동실장 가능
    3. FPC 실장 고려하여 기판 실장강도 향상을 위한 보강금구 부착품도 보유
    카테고리 Board to Board/Board to FPC / 평행접속
    산업/어플리케이션 로봇 / 서비스 로봇
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 5.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 3.0, 3.5, 4.0, 5.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 3.0, 3.5, 4.0, 5.0 mm
    • 결합 높이
    • 3.0, 3.5, 4.0, 5.0 mm
    • 핀수
    • 10, 14, 20, 30, 32, 36, 40, 50, 60, 80
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 125 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -45 ℃