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시리즈명 리스트
시리즈 검색 :423개 있습니다
  • BF4M
    추천

    BF4M

    광 액티브 커넥터


    1. 간단한 전기 커넥터 연결로 광신호 전송
    2. EMI 노이즈 없는 고속신호 전송
    3. Flexible 광섬유 사용
    4. 고속·고품질·장거리 신호 전송
    5. 저소비 전력
    6. 공간절약 & 높이 1.5mm 저배 설계
    카테고리 고속전송대응 커넥터 / Board to Wire
    산업/어플리케이션 로봇 / 서비스 로봇
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 일반 호칭
    • 하네스 제품
    • 없음, 있음
    • 케이블 길이
    • 결합부 형태 1
    • 결합부 형태 2
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 적합 광 파이버
    • Return Loss
    • 감쇠량
    • 삽입손실
    • 광 파이버 재질
    • 실리카 글래스
    • 사용 파장
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 60 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -10 ℃
  • BM23FR
    추천

    BM23FR

    0.35mm Pitch, 0.6mm & 0.8mm 결합높이, Board to FPC 커넥터

    1. Pitch 0.35mm, 결합높이 0.6/0.8mm, 폭 1.98mm 공간절감 설계
    2. 보강금구에 의한 견고한 구조
    3. 폭 1.98mm로 넓은 흡착면적 확보
    4. 명확한 클릭감
    5. Clipping 단자구조로 우수한 발거력과 2점 접점 구조로 접촉 신뢰성 확보
    6. USB 3.1 gen.2 (10Gbps) 전송 대응
    7. 납타오름 방지 구조
    8. 이물 회피 안심 구조
    카테고리 Board to Board/Board to FPC / 평행접속
    산업/어플리케이션 모바일기기 / 태블릿PC
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.35 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.35 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.6, 0.8 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.6, 0.8 mm
    • 결합 높이
    • 0.6, 0.8 mm
    • 핀수
    • 6, 8, 10, 12, 16, 18, 20, 24, 30, 34, 40, 50, 60
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • BM23PF
    추천

    BM23PF

    0.35mm Pitch, 결합높이 0.8mm, 정격전류 5A, Board to Board/Board to FPC 커넥터

    1. 정격전류 5A
    2. 높은 접촉 신뢰성
    3. 우수한 결합 조작성
    4. USB3.1 Gen.2 (10Gbps) 전송 대응
    카테고리 Board to Board/Board to FPC / 평행접속
    산업/어플리케이션 모바일기기 / 태블릿PC
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.35 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.35 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.8 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.8 mm
    • 결합 높이
    • 0.8 mm
    • 핀수
    • 10, 14, 20, 24, 30, 40, 42, 46, 54
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3, 4.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • BM25
    추천

    BM25

    고전류 10A 대응, 결합높이 0.7mm, Board to FPC 커넥터

    1. 고전류 대응 (정격전류 10A)
    2. 높은 파괴강도 (70N)
    3. 낮은 접촉저항 (1mΩ 이하)
    카테고리 Board to Board/Board to FPC / 평행접속
    산업/어플리케이션 모바일기기 / 스마트폰
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB2.0, USB3.0, USB3.1
    • 전송 속도
    • 10.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.7 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.7 mm
    • 결합 높이
    • 0.7 mm
    • 핀수
    • 2
    • 기타 핀수
    • 2
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 9.0, 10.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40 ℃
  • BM28
    추천

    BM28

    0.35mm Pitch, 0.6mm 결합높이, 정격전류 5A, Board to Board/Board to FPC 커넥터

    1. 정격전류 5A
    2. 높은 접촉 신뢰성
    3. 우수한 결합 조작성
    4. USB3.1 Gen.2 (10Gbps) 전송 대응
    카테고리 Board to Board/Board to FPC / 평행접속
    산업/어플리케이션 모바일기기 / 스마트폰
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB2.0, USB3.0, USB3.1
    • 전송 속도
    • 10.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.35 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.35 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이
    • 0.6 mm
    • 핀수
    • 6, 10, 16, 20, 24, 30, 34, 40, 44, 50, 58, 60
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40 ℃
  • BM29
    추천

    BM29

    3A 대응, 초소형, 전원·신호 하이브리드 타입, Board to Board/Board to FPC 커넥터

    1. 공간절감 디자인
    - 모바일기기 소형화 및 유연한 디자인 설계에 최적화
    - Pitch : 0.35mm, 폭 : 1.5mm, 결합높이 : 0.6mm
    2. 전원단자 구비로 3A 전류공급 가능
    - 정격전류 : 3A (전원단자), 0.3A (신호단자) 대응
    3. 독자적인 금속 가이드 설계로 결합시 커넥터 파손 방지
    4. 명확한 클릭감으로 확실한 결합성 제공
    5. 2점 접점 구조로 높은 접촉 신뢰성 확보
    카테고리 Board to Board/Board to FPC / 평행접속
    산업/어플리케이션 모바일기기 / 스마트폰
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB3.1
    • 전송 속도
    • 10.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.35 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.35 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이
    • 0.6 mm
    • 핀수
    • 2
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40 ℃
  • BNC75
    추천

    BNC75

    BNC 75Ω 커넥터

    1. 75Ω 타입
    BNC 커넥터
    - 가장 광범위하게 사용되고 있는 50Ω BNC 시리즈와 결합 가능한 75Ω형 커넥터
    2. Bayonet Lock
    - 착탈이 쉬운 Bayonet Lock 방식
    3. 적합 케이블
    - 외경 Ø1.5~Ø6 동축 케이블 (1.5C-QEV.CW 등)
    4. 적합규격
    - 일본 전자기계 공업회 잠정규격 (EIAJ RCX-5233)
    카테고리 고주파 동축 커넥터 / 75Ω 대응
    산업/어플리케이션 기타 산업기기 / 방송기기
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 잭, 어댑터
    • 부품
    • 일반 호칭
    • BNC
    • 준거 규격
    • MIL, JIS
    • 방수 성능
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 케이블 길이
    • 특성 임피던스
    • 75 Ω
    • 주파수 (Max.)
    • 0.2, 0.5, 1.0, 1.5, 2.0, 3.0, 12.0 GHz
    • V.S.W.R.
    • 1.2, 1.3, 1.4, 1.43 Max.
    • 핀수
    • 삽발 횟수
    • 500, 1000, 5000
    • 기판실장 방법
    • Through Hole DIP
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 중심접점부 도금
    • 금, 은
    • 외부접점부 도금
    • 니켈, 은
    • 적합 동축 케이블 타입
    • 1.5CCA-EXBV(LF), 1.5C-QEV.CW, 1.5C-QEW, 1.5C-QEW.CW, RG-59B/U
    • 케이블 외경
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 피복외경 (Max.)
    • 적합 전선 피복외경 (Min.)
    • 쉴드 직경
    • 중심도체 직경
    • 적합 전선 비고
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 60, 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55, -40, -30 ℃
    • 케이블 색상
    • 결합부 형태 1
    • 결합부 형태 2
    • Return Loss
  • CX
    추천

    CX

    차세대 USB 규격 USB Type-C™ 커넥터
    (USB Type-C™은 USB Implementers Forum의 등록 상표)

    1. 상·하 방향성 없이 플러그 삽입 가능 (Reversible 구조)

    2. USB Type-C 사양 준수품

    3. 10Gbps 고속전송 대응 (USB3.1 Gen.2 준수)

    4. 명확한 클릭감 실현 (뛰어난 Lock 구조)

    5. 기계적 강도가 뛰어난 신뢰성 높은 설계

    6. 플러그 : 오버몰드 설계를 고려한 슬림타입 보유
    7. 리셉터클 : 다양한 Variation 보유
    - On Board 타입, Mid-mount 타입 보유
    - 실장 재작업성 우수한 하이브리드 타입 보유
    - 고속전송 기능이 우수한 2열 SMT 타입 보유

    8. RoHS, 할로겐 프리 대응
    카테고리 I/O / 규격품
    산업/어플리케이션 로봇 / 산업용로봇
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 기타
    • 부품
    • Plug unit, Plug shell
    • 패널 장착방법
    • 하네스 제품
    • 없음, 있음
    • 케이블 길이
    • 1000 mm
    • 일반 호칭
    • |K|USB Type-C
    • 준거 규격
    • USB, USB3.1
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB2.0, USB3.0, USB3.1 Gen2
    • 전송 속도
    • 10.0 Gbps
    • 방수 성능
    • 염수분무시간 (내부식성)
    • 48 hours h
    • 삽발 횟수
    • 10000
    • 핀수
    • 16, 24
    • 기타 핀수
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 접점부 도금
    • Lock 방식
    • Friction
    • 정격전류
    • 5.0, 6.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 20.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Right Angle
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board, Standard off-set
    • 결선방법
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 80, 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40, -30, -20 ℃
    • 케이블 색상
  • CX80B1
    추천

    CX80B1

    USB Type-C 리셉터클 (Vertical 타입)

    1. 10Gbps 고속 전송 대응 (USB3.1 Gen2준수)
    2. USB Type-C 사양 준수품 (TID No.:5,200,000,701)
    3. 저배 및 실장공간 감소
    4. 상·하 방향성 없이 플러그 삽입 가능 (Reversible 구조)
    5. 6개의 THR* post를 설치하여 기판 박리 강도 향상
    *Through-Hole-Reflow
    6. 자동 실장 대응
    카테고리 I/O / 규격품
    산업/어플리케이션 로봇 / 산업용로봇
    • 커넥터 형태
    • 리셉터클
    • 부품
    • 패널 장착방법
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 케이블 길이
    • 일반 호칭
    • 준거 규격
    • USB3.1
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB3.1 Gen2
    • 전송 속도
    • 10.0 Gbps
    • 방수 성능
    • 염수분무시간 (내부식성)
    • 48 hours h
    • 삽발 횟수
    • 10000
    • 핀수
    • 24
    • 기타 핀수
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 접점부 도금
    • Lock 방식
    • Friction
    • 정격전류
    • 5.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 20.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 결선방법
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40 ℃
    • 케이블 색상
  • CX90MWD2
    추천

    CX90MWD2

    방수, Mid-mount USB Type-C 리셉터클

    1. 방수 USB Type-C 리셉터클 (방수 규격 IPX8*1대응)
    2. 일체형 Shell 구조로 견고성 실현
    3. 타사 제품 대비 체적 22% 절감
    4. 6개의 THR*2 post를 설치하여 기판 박리 강도 향상
    5. USB Type-C 사양 준수품

    *1 IPX8 방수(미결합 상태) 테스트 조건 : 수심 1.5m에 30분간 방치
    *2 THR(Through-Hole-Reflow) : PIP(Pin-in-Paste)프로세스라고도 하며, Through-Hole 단자를 표면 실장(SMT)하는 프로세스로서 실장공정 효율 향상에 효과적임
    카테고리 I/O / 규격품
    산업/어플리케이션 로봇 / 산업용로봇
    • 커넥터 형태
    • 리셉터클
    • 부품
    • 패널 장착방법
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 케이블 길이
    • 일반 호칭
    • |K|USB Type-C
    • 준거 규격
    • USB
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 방수 성능
    • IP X8
    • 염수분무시간 (내부식성)
    • 48 hours h
    • 삽발 횟수
    • 10000
    • 핀수
    • 24
    • 기타 핀수
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 접점부 도금
    • Lock 방식
    • Friction
    • 정격전류
    • 5.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 20.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Right Angle
    • 기판실장 스타일
    • Standard off-set
    • 결선방법
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40 ℃
    • 케이블 색상
  • DF11
    추천

    DF11

    【SignalBee】

    2mm Pitch, 2열, Board to Wire 커넥터 (UL, CSA 규격 인증품)

    1. 기판 공간절감 실현
    2. 풍부한 Variation
    3. 광범위한 적합전선 지원
    4. 압접 타입으로 Wire 하네스 공수절감

    카테고리 Wire to Wire / 내부접속용
    산업/어플리케이션 텔레콤/네트워크 / 휴대단말 기지국
    • 커넥터 형태
    • 어댑터, 단자, 소켓, 헤더, 중계 플러그, 쇼트 핀
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음, 있음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 4, 6, 8, 10, 12, 14, 16, 18, 20, 22, 24, 26, 28, 30, 32, 34, 40
    • 열 수 (결합부)
    • 2
    • 실장 Pitch
    • 2.0 mm
    • 접점부 Pitch
    • 2.0 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 5.0, 6.0, 6.6, 7.0, 8.0, 8.6, 9.0, 10.0, 10.6, 11.0, 11.5, 12.0, 13.0, 13.5, 14.0, 15.0, 15.5, 16.0, 17.0, 17.5, 18.0, 19.0, 19.5, 20.0, 21.0, 21.5, 22.0, 23.0, 23.5, 24.0, 25.0, 25.5, 26.0, 27.0, 27.5, 28.0, 29.0, 29.5, 30.0, 31.0, 31.5, 32.0, 33.0, 33.5, 34.0, 35.0, 35.5, 36.0, 37.0, 37.5, 39.0, 39.5, 47.5 mm
    • 제품 폭
    • 5.0, 5.4, 6.0, 6.09, 6.5, 6.9, 8.0, 9.2 mm
    • 제품 높이
    • 5.95, 6.2, 6.45, 6.6, 7.2, 7.3, 9.2, 13.0 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT, Through Hole DIP
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 없음
    • 추천 기판 두께
    • 1.6 mm Max.
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 30, 50
    • 접점부 도금
    • 금, 주석
    • 도금두께
    • 0.2, 0.3, 0.76, 1.0, 2.0 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙, 베이지, 화이트, 그레이, 엘로우
    • 결선방법
    • 압착, 압접
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 22, 24, 26, 28, 30
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 22, 24, 26, 30
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 0.221 mm²
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 0.221 mm²
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40 ℃
    • 패널 장착방법
    • Snap-in
  • DF13
    추천

    DF13

    [SignalBee]
    1.25mm Pitch, 소형 압착 커넥터 (UL 규격 인증품)

    1. 소형
    2. 다극
    3. 자동실장 대응
    4. 소형이면서 기본기능 충실
    5. UL 규격 준수
    6. Glow Wire 대응 (IEC 60695-2-11 준수)
    카테고리 Board to Wire / 디스크리트 와이어
    산업/어플리케이션 텔레콤/네트워크 / 휴대단말 기지국
    • 커넥터 형태
    • 단자, 소켓, 헤더, 기타
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음, 있음
    • 준거 규격
    • JIS, IEC
    • 안전규격
    • UL
    • 핀수
    • 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 20, 30, 40
    • 열 수 (결합부)
    • 1, 2
    • 실장 Pitch
    • 1.25 mm
    • 접점부 Pitch
    • 1.25 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 4.15, 5.4, 6.65, 7.15, 7.9, 8.4, 9.15, 9.65, 10.4, 10.9, 11.65, 12.1, 12.15, 12.5, 12.9, 13.4, 14.15, 14.65, 15.4, 15.9, 16.65, 17.15, 17.9, 18.35, 18.4, 19.15, 19.65, 20.4, 22.15, 22.9, 23.4, 24.6, 27.85, 29.15, 30.85 mm
    • 제품 폭
    • 3.2, 3.4, 3.6, 4.3, 4.8, 5.2, 5.4, 6.9 mm
    • 제품 높이
    • 3.4, 3.6, 4.0, 4.3, 4.8, 5.0 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT, Through Hole DIP
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 납땜
    • 지그재그 패턴
    • 없음
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 30, 50
    • 접점부 도금
    • 금, 주석, 주석동
    • 도금두께
    • 0.2, 0.76, 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 베이지
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 30, 32
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 26, 30
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
    • 패널 장착방법
  • DF14
    추천

    DF14

    [SignalBee]
    1.25mm Pitch, 저배형 압착 커넥터

    1. 저배형 설계 (기판 실장높이 2.5mm, 오프셋 타입 1.6mm 실현)
    2. 자동실장 대응
    3. 삽입시 마찰을 최소화한 4-Wall 타입
    카테고리 Board to Wire / 디스크리트 와이어
    산업/어플리케이션 스마트그리드 / 배전반/분전반
    • 커넥터 형태
    • 단자, 소켓, 헤더, 기타
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음, 있음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 15, 20, 25, 30
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 1.25 mm
    • 접점부 Pitch
    • 1.25 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 4.45, 5.7, 6.8, 6.95, 7.45, 8.2, 8.7, 9.45, 9.95, 10.7, 11.2, 11.95, 12.45, 13.2, 13.7, 14.45, 14.95, 16.2, 17.45, 20.7, 23.7, 26.95, 29.3, 29.95, 33.2, 36.2, 39.45, 41.8, 42.45 mm
    • 제품 폭
    • 5.8, 6.7, 7.3 mm
    • 제품 높이
    • 2.3, 2.4, 2.5 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board, Standard off-set
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 없음
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 30, 50
    • 접점부 도금
    • 금, 주석, 주석동
    • 도금두께
    • 0.1, 0.76, 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 베이지
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 28, 32
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 26, 30
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
    • 패널 장착방법
  • DF1B
    추천

    DF1B

    [SignalBee]
    2.5mm Pitch, Board to Wire 커넥터 (UL, CSA 규격 인증품)

    1. 압접 및 압착 모두 사용 가능
    2. Potting 대응 헤더도 보유
    3. 풍부한 Variation
    카테고리 Wire to Wire / 내부접속용
    • 커넥터 형태
    • 단자, 소켓, 헤더, 중계 플러그
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 18, 20, 22, 24, 26, 28, 30, 32, 34, 36, 40
    • 열 수 (결합부)
    • 1, 2
    • 실장 Pitch
    • 2.5 mm
    • 접점부 Pitch
    • 2.5 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 5.0, 7.5, 8.9, 10.0, 11.4, 12.5, 12.9, 13.5, 13.9, 15.0, 15.4, 16.0, 16.4, 16.9, 17.2, 17.5, 17.9, 18.5, 18.9, 19.7, 20.0, 20.4, 21.0, 21.4, 22.2, 22.5, 22.9, 23.5, 23.9, 24.7, 25.0, 25.4, 26.0, 26.4, 27.5, 27.9, 28.5, 28.9, 29.4, 29.7, 30.0, 30.4, 31.0, 31.4, 32.2, 32.5, 32.9, 33.5, 33.9, 34.4, 34.7, 35.0, 35.4, 36.0, 36.4, 37.2, 37.5, 37.9, 38.5, 38.9, 39.7, 40.0, 40.4, 41.0, 41.4, 42.2, 42.5, 43.5, 43.9, 44.7, 45.0, 46.4, 47.2, 47.5, 48.9, 50.0, 51.4, 52.5 mm
    • 제품 폭
    • 5.7, 8.6, 11.5, 12.5, 18.5 mm
    • 제품 높이
    • 4.4, 5.7, 6.0, 8.0, 8.1, 8.5, 8.6, 8.7, 9.5, 10.5, 11.2, 12.3, 12.5, 17.5 mm
    • 기판실장 방법
    • Through Hole DIP
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 없음
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 30, 50, 100
    • 접점부 도금
    • 금, 주석
    • 도금두께
    • 0.2, 0.76, 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 레드, 블랙, 화이트
    • 결선방법
    • 압착, 압접
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 20, 24, 26, 28, 30
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 22, 24, 26, 28, 30
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35, -30 ℃
    • 패널 장착방법
    • Snap-in
  • DF1E
    추천

    DF1E

    [SignalBee]
    2.5mm Pitch, 완전 Lock, Board to Wire 커넥터 (UL, CSA 규격 인증품)

    1. 완전 Lock 기능
    2. 압착단자 고정력 향상 및 반삽입 방지
    3. Mold Lance 채용
    4. 오삽입 방지
    5. 납땜 Crack 방지 대책
    6. Potting (수지충전) 대응
    7. 생산설비 비용저감
    8. 다양한 애플리케이션
    9. UL, C-UL 인증품
    카테고리 Wire to Wire / 내부접속용
    산업/어플리케이션 스마트그리드 / 축전지
    • 커넥터 형태
    • 단자, 소켓, 헤더, 중계 플러그, 악세서리
    • 부품
    • Retainer
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • JIS, IEC
    • 안전규격
    • 핀수
    • 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 2.5, 3.0 mm
    • 접점부 Pitch
    • 2.5 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 7.5, 8.0, 10.0, 10.5, 10.8, 12.5, 13.0, 15.0, 15.5, 17.5, 18.0, 20.0, 20.5, 22.5, 23.0, 25.0, 25.5, 27.5, 28.0, 30.0, 30.5, 32.5, 33.0, 35.0, 35.5, 37.5, 38.0, 40.0, 40.5 mm
    • 제품 폭
    • 7.55, 7.8, 8.0, 9.0, 10.0, 13.8 mm
    • 제품 높이
    • 8.0, 10.8, 11.8, 16.3, 18.8 mm
    • 기판실장 방법
    • Through Hole DIP
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 납땜
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 1.6 mm Max.
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 30, 50
    • 접점부 도금
    • 금, 주석
    • 도금두께
    • 0.2, 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙, 베이지, 화이트
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 22, 28
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 20, 24
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
    • 패널 장착방법
    • Snap-in
  • DF20
    추천

    DF20

    [SignalBee]
    1mm Pitch, 2열, 저배형, 다극, Board to Wire 커넥터

    1. 1.0mm 협피치
    2. 유효 결합거리 1.0mm 실현
    3. 슬림 사이즈
    4. 흡착캡 부착으로 표준 노즐로 흡착 가능
    5. 제품 Variation
    - 핀수
    · Straight 타입 헤더 : 10, 20, 30, 40, 50
    · Right Angle 타입 헤더 : 10, 20, 30, 40
    - Straight 핀헤더
    · 기판 위치결정용 가이드 포스트가 있는 타입과 없는 타입 2종류
    - 핀헤더
    · Straight 타입, Right Angle 타입 2종류
    카테고리 Board to Wire / 디스크리트 와이어
    산업/어플리케이션 OA기기 / 복사기/복합기
    • 커넥터 형태
    • 단자, 소켓, 헤더
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 10, 20, 30, 40, 50
    • 열 수 (결합부)
    • 2
    • 실장 Pitch
    • 1.0 mm
    • 접점부 Pitch
    • 1.0 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 7.2, 7.3, 7.5, 12.2, 12.3, 12.5, 17.2, 17.3, 17.5, 22.2, 22.3, 22.5, 27.2, 27.3 mm
    • 제품 폭
    • 5.0, 6.2, 6.4 mm
    • 제품 높이
    • 4.1, 4.6, 5.5 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 없음
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 접점부 도금
    • 도금두께
    • 0.2, 0.76 μm
    • 하우징 색상
    • 베이지
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 30, 32, 36
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 28, 30, 36
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
    • 패널 장착방법
  • DF22
    추천

    DF22

    【EnerBee】

    7.92mm Pitch, 고전류 대응, 내부 전원용 커넥터 (UL, C-UL, TÜV 인증품)

    1. 최대 30A 대응 가능
    2. 완전 Lock 기능
    3. 다수 제품 사용시 오결합 방지
    4. Mold Lance 채용
    5. 기판 오실장 방지
    6. Potting (수지충전) 대응
    7. 인접단자 Short 방지
    8. 압착단자 고정력 향상
    9. 다양한 압착소켓 Variation
    10. Wire to Wire 플러그 Variation 보유
    11. UL, C-UL, TÜV 규격 준수
    12. Glow Wire 대응 (IEC 60695-2-11 준수)

    카테고리 Wire to Wire / 내부접속용
    산업/어플리케이션 텔레콤/네트워크 / 휴대단말 기지국
    • 커넥터 형태
    • 단자, 소켓, 헤더, 중계 플러그, 악세서리
    • 부품
    • Retainer
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 1, 2, 3, 4, 5
    • 열 수 (결합부)
    • 1, 2
    • 실장 Pitch
    • 7.92 mm
    • 접점부 Pitch
    • 7.92 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 8.0, 9.3, 10.8, 15.3, 15.5, 17.22, 18.0, 19.8, 23.22, 23.42, 25.14, 26.0, 27.72, 31.14, 31.34, 33.06, 35.64, 39.26, 40.98, 43.56 mm
    • 제품 폭
    • 12.45, 23.0, 24.0, 34.95 mm
    • 제품 높이
    • 11.55, 12.2, 12.72, 12.75, 18.1, 20.14, 21.79 mm
    • 기판실장 방법
    • Through Hole DIP
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 없음
    • 추천 기판 두께
    • 1.6 mm Max.
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 접점부 도금
    • 금, 주석, 주석동
    • 도금두께
    • 0.2, 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 레드, 블랙, 베이지, 블루
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 12, 16
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 10, 14
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 패널 장착방법
    • Snap-in
  • DF3
    추천

    DF3

    [SignalBee]
    2mm Pitch, Board to Wire, Board to Board 커넥터 (UL, CSA 규격 인증품)

    1. 소켓은 압착·압접결선 타입 대응
    2. Board to Board 커넥터도 보유
    3. 핀헤더는 THT, SMT 대응 가능
    4. Lock 타입, Lock 없는 공간절감 타입, Wire to Wire 커넥터도 보유
    5. 압접 커넥터끼리 접속 가능한 Wire to Wire 장치도 보유
    카테고리 Wire to Wire / 내부접속용
    산업/어플리케이션 스마트그리드 / 배전반/분전반
    • 커넥터 형태
    • 어댑터, 단자, 소켓, 헤더, 중계 플러그, 기타
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음, 있음
    • 준거 규격
    • JIS, IEC
    • 안전규격
    • UL, C-UL/CSA
    • 핀수
    • 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 2.0 mm
    • 접점부 Pitch
    • 2.0 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 6.0, 8.0, 8.5, 10.0, 10.5, 11.0, 12.0, 12.5, 13.0, 14.0, 14.5, 15.0, 16.0, 16.5, 17.0, 18.0, 18.5, 19.0, 20.0, 20.5, 21.0, 22.0, 22.5, 23.0, 24.0, 24.5, 25.0, 26.0, 26.5, 27.0, 28.0, 28.5, 29.0, 30.0, 30.5, 31.0, 32.0, 32.5, 33.0, 34.5, 35.0, 37.0 mm
    • 제품 폭
    • 4.58, 4.6, 5.0, 5.6, 5.9, 7.2 mm
    • 제품 높이
    • 5.0, 5.6, 5.9, 6.8, 9.6, 11.1 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT, Through Hole DIP
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 없음
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 30, 50
    • 접점부 도금
    • 금, 주석
    • 도금두께
    • 0.2, 0.76, 1.0, 2.0 μm
    • 하우징 색상
    • 레드, 블랙, 베이지, 화이트, 블루, 그레이, 브라운, 엘로우
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 22, 24, 28
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 22, 24, 28
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85, 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55, -30 ℃
    • 패널 장착방법
    • Snap-in
  • DF33C
    추천

    DF33C

    3.3mm Pitch, 내부 전원용 소형 커넥터

    1. 최대 5A 대응 가능
    2. 완전 Lock 기능
    3. 다핀수 사용시 접속오류 방지
    4. 기판 오실장 방지
    5. Potting (수지충전) 대응
    6. 인접단자 Short 방지
    7. 압착단자 고정력 향상 및 반삽입 방지
    8. 납땜 Crack 방지 대책
    9. 작업성 향상
    10. Glow Wire 대응 (IEC 60695-2-11 준수)
    카테고리 Board to Wire / 디스크리트 와이어
    산업/어플리케이션 로봇 / 드론
    • 커넥터 형태
    • 단자, 소켓, 헤더, 악세서리
    • 부품
    • Retainer
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 2, 3, 4, 5, 6, 8, 10, 12
    • 열 수 (결합부)
    • 1, 2
    • 실장 Pitch
    • 3.3 mm
    • 접점부 Pitch
    • 3.3 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 7.8, 8.4, 11.1, 11.7, 14.4, 15.0, 17.7, 18.3, 21.0, 21.6 mm
    • 제품 폭
    • 7.3, 8.1, 12.2, 12.4 mm
    • 제품 높이
    • 11.5, 15.1 mm
    • 기판실장 방법
    • Through Hole DIP
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 1.6 mm Max.
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 접점부 도금
    • 주석
    • 도금두께
    • 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙, 화이트
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 22
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 20
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
    • 패널 장착방법
  • DF36
    추천

    DF36

    0.4mm Pitch, 수직결합, 세선동축 커넥터

    1. 고밀도 실장 및 소구경 힌지 대응
    2. 쉴드성능 강화
    3. 클릭감 있는 확실한 Lock 구조
    4. 고신뢰성 접촉구조
    5. 납타오름 방지
    6. 견고한 플러그 구조
    7. RoHS, 할로겐 프리 대응
    카테고리 Board to Wire / 세선동축 케이블
    산업/어플리케이션 모바일기기 / 태블릿PC
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 기타
    • 부품
    • Metal cover
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 15, 20, 25, 30, 40, 45, 50
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 9.66, 11.4, 11.66, 12.6, 13.66, 14.6, 15.66, 16.6, 19.66, 20.6, 21.66, 22.6, 23.66, 24.6 mm
    • 제품 폭
    • 2.8, 4.4 mm
    • 제품 높이
    • 1.2, 1.21, 1.5 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 납땜
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 접점부 도금
    • 금, 주석
    • 도금두께
    • 0.1, 0.3, 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙, 베이지
    • 결선방법
    • 납땜
    • 적합 전선 타입
    • 세선동축 케이블
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 46
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 42
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
    • 패널 장착방법