問題解決へ導く確かな技術。

2.5mmピッチ・5A Max.

「基板対ケーブル」と「中継」のシリーズ各々に、1列と2列の端子配列があり、あっきも・すず・金を標準でご用意しております。また電線サイズも20 AWG～30 AWGに対応し、豊富なバリエーションから基板設計に最適な製品をお選びいただけます。

2.5mmピッチ・3A Max.

ケーブルにストレスのかかる使用方法や圧着固定力アップ、また、圧着端子の半挿入を防止するための二重係止の装着が可能です。ピンヘッダーにガラス強化樹脂を採用し、熱収縮によるはんだクラックの防止対策を施しています。

2.0mmピッチ・1列タイプ・3A Max.

実装高さ7.5mmのローファイル設計を採用した圧着ソケットやスペースメリットを追求した中継プラグなど、基板設計の省スペース化に貢献します。

2.0mmピッチ・ 2列タイプ・2A Max.

基板対ケーブル・中継・基板対基板を用意して、基板設計の自由度を広げています。あっきも目的に応じて、「金」、「すず」を選択できるほか、SMT対応製品も揃えています。

2.0mmピッチ・3A Max.

サイドロック方式の採用により、両サイドをしっかりロックし、振動やこじりによるソケットの浮き上がりを防ぐ安定した接続を実現。バリエーションが豊富で選定がしやすく、さまざまなニーズに応えます。省配線化に貢献する分岐タイプのDF51Bも合わせてご用意しております。

2.0mmピッチ・3A Max.

DF51のセンターロックタイプ。基板レイアウトにおいてセンターロックタイプはピッチ方向の高密度実装に有効です。

1.25mmピッチ・2.5A Max.

ヘッダーはこじり防止のボックス構造で、誤挿入防止対策を万全にしています。表面実装(SMT)ヘッダーは、はんだ剥離を防止する補強金具付です。

1.25mmピッチ・1A Max.

基板実装高さ2.5mmのライトアングル専用コネクタで、オフセットタイプも揃えています。基板側にも壁を設けてあるため、ソケットで基板を摩る弊害がありません。はんだ剥離を防止する補強金具も付加。

1.0mmピッチ・1A Max.

狭ピッチ、低背設計。底背でありながら、有効嵌合長1.0mmを実現。薄型補強金具採用により、コネクタの外形寸法をスリム化し、高密度化が図れます。

1.0mmピッチ・2A Max.

多極に対応した2列のコネクタです。金めっき2点接点、有効かん合長1.0mmの高信頼性接触設計。ハウジングに厚みを持たせ、かん合を深くしたことにより、こじりに強い構造になっています。金属ロックによる明確なクリック感により、半かん合を防止し接続を確実に。1.0mmピッチながら26AWGに対応しています。

1.0mmピッチ・2A Max.

DF50シリーズの1列品で、豊富な芯数バリエーションをそろえています。ハーネス時、輸送時のケーブル絡みを防止し、ロック部への外部からのストレスを軽減する設計となっています。また、完全ロックと明確なクリック感により接続を確実にします。

1.0mmピッチ・1A Max. *

金めっき2点接点対応1列品のコネクタです。嵌合時に確実にフィットするリブ構造により、衝撃やガタつきを軽減します。その高耐振性で、振動環境下においても安心してご使用いただけます。

＊2芯のみ端子抜きのため2.0mmピッチ、3A Max.対応

0.8mmピッチ・2.5A Max.

小型を維持しつつハウジング樹脂の肉厚を確保することで、ケーブル引き回しに耐え得る堅牢構造を実現。BOX型圧着端子により、ハーネス作業時の変形を防止し、品質安定に貢献します。

0.6mmピッチ・1.3A Max.

「業界最小」0.6mmピッチの圧着結線コネクタ。最大1.3Aに対応し、ウェアラブル機器のバッテリー接続に最適です。小型化と堅牢構造の両立を実現しています。また、高いランス強度によりケーブル引き回しに強い堅牢構造となっています。

2.0X2.2mmピッチ・4A Max.

端子配列を格子状にすることで、対角距離が短く、狭所配線に適したデザインに。凸凹形状を極力なくした滑らかな外形で、配線時に周囲に配置されたケーブル等に引っかかりにくい構造です。また、コネクタ外周に金属が露出していないため、金属の筆体を介した端子間のショートが起こりにくいです。

2.2X2.2mmピッチ・5A Max.

狭所配線に適したスリムで滑らかな外形。ワイヤーシール・ハウジングシールの組み込みにより、IP67相当（参考値）の防水性を確保。パネル防水タイプ（DF62WP）もご用意しています。