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BM20 シリーズ

0.4mmピッチ 高さ0.6/0.8mm 基板対基板/基板対FPC用 コネクタ


特長

0.4mmピッチ 高さ0.6/0.8mm 基板対基板/基板対FPC用 コネクタ

1.セットの高密度実装に貢献
2.高い接触信頼性
3.高さ0.8㎜製品は、パターン禁止エリア無し
4.良好な嵌合操作性
5.衝撃吸収端子による堅牢構造
6.飛沫物回避の安心構造

主な仕様

  • コネクタ形状
  • プラグ, レセプタクル
  • パーツ
  • 準拠規格
  • 安全規格
  • 伝送規格
  • USB3.0, MIPI
  • 伝送速度
  • 開口部ピッチ
  • 0.4 mm
  • 実装ピッチ
  • 0.4 mm
  • タブ幅 (mm)
  • 嵌合高さ(Min.)
  • 0.6, 0.8 mm
  • 嵌合高さ(Max.)
  • 0.6, 0.8 mm
  • 嵌合高さ
  • 0.6, 0.8 mm
  • 極数
  • 10, 16, 20, 24, 30, 34, 40, 50, 60
  • その他極数
  • フローティング機能
  • 挿抜回数
  • 10
  • 基板実装方法
  • SMT
  • 開口部方向
  • ストレート
  • 接点部めっき
  • 定格電流
  • 0.3 A
  • 定格電圧(AC)
  • AC 30.0 V
  • 定格電圧(DC)
  • DC 30.0 V
  • 使用温度範囲 Max.
  • 85 ℃
  • 使用温度範囲 Min.
  • -35 ℃

車載用途などの高い信頼性が求められる機器にご検討の場合は、弊社までお問い合わせください。