BM20 シリーズ おすすめ
0.4mmピッチ 高さ0.6/0.8mm 基板対基板/基板対FPC用 コネクタ
特長
0.4mmピッチ 高さ0.6/0.8mm 基板対基板/基板対FPC用 コネクタ
1.セットの高密度実装に貢献
2.高い接触信頼性
3.高さ0.8㎜製品は、パターン禁止エリア無し
4.良好な嵌合操作性
5.衝撃吸収端子による堅牢構造
6.飛沫物回避の安心構造
主な仕様
- コネクタ形状
- プラグ, レセプタクル
- パーツ
- 準拠規格
- 安全規格
- 伝送規格
- USB3.0, MIPI
- 伝送速度
- 20.0 Gbps
- 開口部ピッチ
- 0.4 mm
- 実装ピッチ
- 0.4 mm
- タブ幅 (mm)
- 適合FPCケーブル厚 (mm)
- 嵌合高さ(Min.)
- 0.6, 0.8 mm
- 嵌合高さ(Max.)
- 0.6, 0.8 mm
- 嵌合高さ
- 0.6, 0.8 mm
- 極数
- 10, 16, 20, 24, 30, 34, 40, 50, 60
- その他極数
- フローティング機能
- フローティング量 (XY)(mm)
- 有効かん合長(Z)(mm)
- 挿抜回数
- 10
- 基板実装方法
- SMT
- 開口部方向
- ストレート
- 接点部めっき
- 金
- 定格電流
- 定格電流 その他
- 0.3 A
- 定格電圧(AC)
- 定格電圧(AC) その他
- AC 30.0 V
- 定格電圧(DC)
- 定格電圧(DC) その他
- DC 30.0 V
- 使用温度範囲 Max.
- 85 ℃
- 使用温度範囲 Min.
- -35 ℃
- コネクタ形状詳細
ドキュメント
車載用途などの高い信頼性が求められる機器にご検討の場合は、弊社までお問い合わせください。