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BM46 シリーズ おすすめ

0.35mmピッチ 奥行き2.0mm 嵌合高さ0.6mm マルチRF対応基板対基板コネクタ


特長

0.35mmピッチ 奥行き2.0mm 嵌合高さ0.6mm マルチRF対応基板対基板コネクタ

1. マルチRF対応基板対基板で、世界最小クラスの奥行きを実現した小型設計
   ピッチ:0.35mm、奥行き:2.0mm、嵌合高さ:0.6mm
2. デジタル信号+RF信号にも適した端子設計
3. 良好なRF信号伝送特性
 V.S.W.R. 0~3GHz  :1.3MAX
                 3~6GHz  :1.4MAX
                 6~12GHz:1.6MAX
4. 中央シールドによる対向列間のノイズ遮蔽構造
5. 堅牢な嵌合ガイド



用途:5G、mmWave、IoTに関わる製品。スマートフォン/携帯電話ウェアラブル機器(スマートウォッチなど)タブレットPCノートPC、モバイルルーター、アンテナモジュールなどの薄型・低背化、小型化が求められる機器。プローブ検査にも対応

主な仕様

  • コネクタ形状
  • プラグ, レセプタクル
  • パーツ
  • 準拠規格
  • 安全規格
  • 伝送規格
  • 伝送速度
  • 開口部ピッチ
  • 0.35 mm
  • 実装ピッチ
  • 0.35 mm
  • タブ幅 (mm)
  • 嵌合高さ(Min.)
  • 0.6 mm
  • 嵌合高さ(Max.)
  • 0.6 mm
  • 嵌合高さ
  • 極数
  • 12
  • その他極数
  • フローティング機能
  • 挿抜回数
  • 10
  • 基板実装方法
  • SMT
  • 開口部方向
  • ストレート
  • 接点部めっき
  • 定格電流
  • 0.3 A
  • 定格電圧(AC)
  • AC 30.0 V
  • 定格電圧(DC)
  • DC 30.0 V
  • 使用温度範囲 Max.
  • 85 ℃
  • 使用温度範囲 Min.
  • -55 ℃