BM46 シリーズ
0.35mmピッチ 奥行き2.0mm 嵌合高さ0.6mm マルチRF対応基板対基板コネクタ
特長
0.35mmピッチ 奥行き2.0mm 嵌合高さ0.6mm マルチRF対応基板対基板コネクタ
1. マルチRF対応基板対基板で、世界最小クラスの奥行きを実現した小型設計
ピッチ：0.35mm、奥行き：2.0ｍｍ、嵌合高さ：0.6mm
2. デジタル信号+RF信号にも適した端子設計
3. 良好なRF信号伝送特性
V.S.W.R. 0～3GHz ：1.3MAX
3～6GHz ：1.4MAX
6～12GHz：1.6MAX
4. 中央シールドによる対向列間のノイズ遮蔽構造
5. 堅牢な嵌合ガイド
用途：5G、mmWave、IoTに関わる製品。スマートフォン/携帯電話、ウェアラブル機器(スマートウォッチなど)、タブレットPC、ノートPC、モバイルルーター、アンテナモジュールなどの薄型・低背化、小型化が求められる機器。プローブ検査にも対応
主な仕様
- コネクタ形状
- プラグ, レセプタクル
- パーツ
- 準拠規格
- 安全規格
- 伝送規格
- 伝送速度
- 開口部ピッチ
- 0.35 mm
- 実装ピッチ
- 0.35 mm
- タブ幅 (mm)
- 嵌合高さ(Min.)
- 0.6 mm
- 嵌合高さ(Max.)
- 0.6 mm
- 嵌合高さ
- 0.6 mm
- 極数
- 12
- その他極数
- フローティング機能
- 無
- 挿抜回数
- 10
- 基板実装方法
- SMT
- 開口部方向
- ストレート
- 接点部めっき
- 金
- 定格電流
- 0.3 A
- 定格電圧(AC)
- AC 30.0 V
- 定格電圧(DC)
- DC 30.0 V
- 使用温度範囲 Max.
- 85 ℃
- 使用温度範囲 Min.
- -55 ℃
ドキュメント
車載用途などの高い信頼性が求められる機器にご検討の場合は、弊社までお問い合わせください。