Mirror Mezz、高速伝送対応、低背、BGAメザニンコネクタ

1　MOLEX社「Mirror Mezz」正式セカンドソース

2　高速伝送対応（56⁺Gbps NRZ / 112⁺Gbps PAM4対応）

3　OAM標準接続コネクタ

4　多芯高密度設計 : 404芯（101差動ペア）、688芯（172差動ペア）

5　雌雄同体設計

6　スタブレス2点接点構造

7　端子先端をハウジングで保護し、かん合時の座屈を防止

COM-HPC^® 規格適合、超高密度、低背、BGAメザニンコネクタ

1．COM-HPC^® 規格適合コネクタ (ウェルドタブ付きバージョン)
2．高速伝送対応:
　   PCIe Gen5(32GT/s)、Gen6(64GT/s PAM4)、100Gb Ethernet (4×25Gb)
3．低背: スタッキングハイト 5mm、10mm
4．多極、高密度: 400芯 (0.635mmピッチ)​
5．様々なレイアウトに対応出来るオープンピンフィールド設計
​6．実装信頼性の高いBGA構造 (Pin-in-Ball)
7．Samtec社「COM-HPC^®Connector」正式ライセンス供与品​​

高速伝送対応(25⁺Gbps) BGA メザニンコネクタ

1. 独自の3ピース構造
2. スタッキング高さ14～40mm
3. 千鳥配列1.5mm×1.75mmボールグリッドアレイ
4. 極数:100、200、300（信号）+110％（追加グランド）
5. 差動伝送、シングルエンド伝送、電源
6. 低い挿抜力による、容易な嵌合操作性
7. 大きな嵌合位置ズレ許容量により、多数個使いが可能
8. Pb-free仕様
9. 良好なリフロー実装性

High-Speed 56Gbps BGA Mezzanine Connectors

[Mechanical Features]

1. Stacking Heights
 Two-piece Type: 10 to 13mm

 Three-piece Type: 14 to 46mm
2. Available with 120, 192, or 288 signal contacts.
3. Multiple Mating Capability
4. Mating Alignment : +/-1.5mm
5. “Pin in Ball” BGA Attachment
6. Compatible with Doublesided and Inverted Reflow Soldering
7. 1.0mm BGA Row Pitch for High Signal Density

[Signal Integrity Features]
8. SI Capability
9. Unique Polarity-Swap FEXT Cancelling Technology

10. Quasi-Coaxial Design