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PCIe Gen.4 高速伝送対応 (16⁺Gbps) 0.8mm ピッチ 基板間接続用コネクタ
1. 0.8mmピッチ 2. 接続タイプ : 垂直/平行/水平 3. スタッキングハイト : 7/9/10/12mm 4. 極数 : 10/20/30/40/50/60 70/80/100/120/140pos. 5. 大きなガイド形状による優れた嵌合性 6. 独自の端子接触構造による スムーズな嵌合 7. Samtec社「Edge Rate®」 正式セカンドソース
高速伝送対応 0.8mmピッチ 基板間接続用コネクタ
1. 0.8mm ピッチ 2. 接続タイプ:水平/垂直/平行(ハイト:10~45mm) 3. 芯数:40/60/80/100/120/140/160/180 4. 多彩な用途に使用可能なMF 端子 コネクタ両サイドのガイドポスト部には、以下の用途に使用可能なマルチファンクション端子(MF 端子)を各2 ライン配置しています。 ①基板間グランド接続の強化 ②電源ラインとして使用可能(3A/ ライン) ③信号端子を含めた3 段シーケンス構造 5. 有効嵌合長2mm(信号端子) 信号端子の有効接触長は2mm と長く、嵌合ストロークに対し充分なマージンを有しています。 (MF 端子A は2.5mm/MF 端子B は1.5mm です) 6. コネクタ両サイドの基板固定用ディップ端子が上下・左右への耐こじり性を強化 7. 大きなガイド形状による優れた嵌合性
10⁺Gbps高速伝送対応、BGAメザニンコネクタ 1. 独自の3ピース構造 2. スタッキングハイト:17~42mm 3. 千鳥配列1.5mm×1.75mmボールグリッドアレイ 4. 極数:100、200、300(信号)+ 90%(追加グランド) 5. 差動伝送、シングルエンド伝送、電源 6. 低挿抜力による、容易な嵌合操作性 7. 大きな嵌合位置ズレ許容量により、多数個使いが可能 8. IT-Pとの併用により、大電流の供給も可能
高速伝送対応(25⁺Gbps) BGA メザニンコネクタ 1. 独自の3ピース構造 2. スタッキング高さ14~40mm 3. 千鳥配列1.5mm×1.75mmボールグリッドアレイ 4. 極数:100、200、300(信号)+110%(追加グランド) 5. 差動伝送、シングルエンド伝送、電源 6. 低い挿抜力による、容易な嵌合操作性 7. 大きな嵌合位置ズレ許容量により、多数個使いが可能 8. Pb-free仕様 9. 良好なリフロー実装性
高速伝送用BGA メザニンコネクタ 【2ピースタイプ】 1. 28⁺Gbpsまでの高速差動信号に対応 2. 85/100Ω両方に対応したインピーダンス設計 3. 実装信頼性の高いBGA構造“Pin in Ball” 4. スタックハイト:10,11,12,13mm 5. 複数実装許容構造±0.2mm(X,Y方向) 【3ピースタイプ】 1. 56⁺Gbpsまでの高速差動信号に対応 2. 85/100Ω両方に対応したインピーダンス設計 3. 実装信頼性の高いBGA構造“Pin in Ball” 4. スタックハイト:14~46mm 5. 複数実装許容構造±0.2mm(X,Y方向)
0.5mm ピッチ 高速伝送対応、ライトアングル接続コネクタ
1 高速伝送対応(32⁺Gbps対応) 2 高密度:50差動ペア/インチ(224芯) 3 フローティング構造により同一基板に複数実装可能 4 バリエーション ・芯数:84芯、152芯、224芯
高速伝送対応0.5mmピッチ基板間4~5mm接続用コネクタ OIF(Optical Internetworking Forum)の100G Long-haulDWDM光伝達モジュール(MSA-100G LH)用標準コネクタ