[FunctionMAX™]

高速伝送対応 0.8mmピッチ 基板間接続用コネクタ

1. 0.8mm ピッチ
2. 接続タイプ:水平／垂直／平行（ハイト：10～45mm）
3. 芯数:40/60/80/100/120/140/160/180
4. 多彩な用途に使用可能なMF端子
    コネクタ両サイドのガイドポスト部には、以下の用途に使用可能なマルチファンクション端子（MF 端子）を各2ライン配置しています。
 ①基板間グランド接続の強化
 ②電源ラインとして使用可能（3A/ライン）
 ③信号端子を含めた3段シーケンス構造
5. 有効かん合長2mm（信号端子）
    信号端子の有効接触長は2mm と長く、かん合ストロークに対し充分なマージンを有しています。
 （MF端子Aは2.5mm/MF 端子Bは1.5mmです）
6. コネクタ両サイドの基板固定用ディップ端子が上下・左右への耐こじり性を強化
7. 大きなガイド形状による優れたかん合性
 

FX18H
0.8mm ピッチ、Open Pluggable仕様（OPS）準拠、125℃対応、基板対基板水平接続コネクタ

1　Open Pluggable仕様（OPS）準拠
      OPSとは、Intelが策定したデジタルサイネージ機器用等のオープン規格
2　FX18シリーズの高速規格バリエーションタイプ
　  従来のFX18シリーズの端子形状等を変更して高速特性を改善
3　125℃耐熱対応
4    FX18シリーズとのかん合及び実装パターン互換性あり

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カードエッジ接続 0.8mmピッチ基板間接続用フローティングコネクタ

１．端子配列ピッチ ： 0.8mm
２．ハイトフリー： スタッキングハイト 22mmMIN
３．芯数 ： 40/60/80/100/120
４．フローティング可動量
　 Ｘ方向 ： ±0.6mmMAX， Ｙ方向 ： ±0.6mmMAX
５．伝送速度 ： 2.5Gbps（PCIe-Gen.1）
６．中継基板のカスタマイズ
７．電流容量 ： 0.5A/pin
８．自動実装に対応（吸着テープを標準で貼付）
９．大きなガイド形状による優れた嵌合性

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13 ～ 25A 対応
位置ズレ吸収 基板間接続用電源コネクタ

1.コンタクトピッチ：3.81mm、7.62mm
2.電流容量：13～25A/ピン
3.接続タイプ：水平、垂直、平行
4.芯数：2 / 3 / 4 / 5芯
5.位置ズレ吸収可動量：±0.3mm
6.有効かん合長：2mm
7.多点接点構造
8.低挿抜力
9.堅牢性
10.大きなガイド形状による優れたかん合性
11.かん合間口部の保護構造
12.各種安全規格取得済（UL、C-UL、TÜV）

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フローティング構造 0.5mm ピッチ 基板間接続用コネクタ

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水平フローティング構造 0.5mm ピッチ 基板間接続用コネクタ

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高速伝送対応 0.6mm ピッチ メザニンコネクタ

1. Pitch : 0. 6mm
2. 豊富な極数とスタッキングハイト
3. かん合誘い込み
4. 高速伝送対応（8Gbps)
5. 基板への誤挿入防止
6. RoHS (EU) 2015/ 863に対応

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高速伝送対応 0.6mm ピッチ メザニンコネクタ

1. Pitch : 0. 6mm
2. 豊富な極数とスタッキングハイト
3. かん合誘い込み
4. 高速伝送対応（8Gbps)
5. 基板への誤挿入防止
6. RoHS ( EU) 2015/ 863に対応