コネクタのシリーズ一覧 - ヒロセ電機 [コネクタ]

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おすすめ
BM25 シリーズ

10A対応高さ0.7mm 基板対FPC用コネクタ

1. 高い給電能力と低背化を両立させた設計、モバイル用バッテリー接続に最適
- 定格電流：電源端子10A、信号端子0.3A対応
- 嵌合高さ：0.7mm、奥行き：2.6mm
2. 接触抵抗を最小限に抑え、省電力化に貢献
3. 挟み込み端子による多点接触構造で、高い接触信頼性を確保
4. 多点ロック構造により高抜去力を実現
5. 独自のメタル誘い込み構造で、高い堅牢性を確保
6. 大きなセルフアライメントによりスムーズな嵌合操作を実現
7. 一体成形によりはんだ上がり防止

カタログスペック表示
- コネクタ形状
- プラグ, レセプタクル
- パーツ
- 準拠規格
- 安全規格
- 伝送規格
- USB2.0, USB3.0
- 伝送速度
- 5.0 Gbps
- 開口部ピッチ
- 0.4 mm
- 実装ピッチ
- 0.4 mm
- タブ幅 (mm)
- 適合FPCケーブル厚 (mm)
- 嵌合高さ(Min.)
- 0.7 mm
- 嵌合高さ(Max.)
- 0.7 mm
- 嵌合高さ
- 0.7 mm
- 極数
- 4
- その他極数
- 2
- フローティング機能
- フローティング量 (XY)(mm)
- 有効かん合長(Z)(mm)
- 挿抜回数
- 10
- 基板実装方法
- SMT
- 開口部方向
- ストレート
- 接点部めっき
- 金
- 定格電流
- 10.0 A
- 定格電流その他
- 0.3 A
- 定格電圧(AC)
- AC 30.0 V
- 定格電圧(AC) その他
- AC 30.0 V
- 定格電圧(DC)
- DC 30.0 V
- 定格電圧(DC) その他
- DC 30.0 V
- 使用温度範囲 Max.
- 85 ℃
- 使用温度範囲 Min.
- -40 ℃
- コネクタ形状詳細
おすすめ
DF40 シリーズ

0.4mm ピッチ高さ 1.5 ～ 4.0mm 基板対基板 / 基板対 FPC 用コネクタ

1. セットの高密度実装に貢献
2. 豊富なスタッキング高さバリエーション
3. 高い接触信頼性
4. 衝撃吸収リブによる堅牢構造
5. 大きなかん合セルフアライメント
6. USB4 Gen.2 (20Gbps)伝送対応
7. はんだ上がり防止構造
8. 飛沫物回避の安心構造
9. RoHS対応
10. 高速信号、ノイズ対応

カタログスペック表示
- コネクタ形状
- プラグ, レセプタクル
- パーツ
- 準拠規格
- 安全規格
- 伝送規格
- USB2.0, USB3.0, USB3.1 Gen2, MIPI, SATA, PCIe
- 伝送速度
- 10.0, 20.0 Gbps
- 開口部ピッチ
- 0.4 mm
- 実装ピッチ
- 0.4 mm
- タブ幅 (mm)
- 適合FPCケーブル厚 (mm)
- 嵌合高さ(Min.)
- 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
- 嵌合高さ(Max.)
- 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
- 嵌合高さ
- 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
- 極数
- 10, 12, 20, 24, 30, 34, 36, 40, 44, 48, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 120
- その他極数
- 4 ground lines for shielding, 8 ground lines for shielding
- フローティング機能
- フローティング量 (XY)(mm)
- 有効かん合長(Z)(mm)
- 挿抜回数
- 30
- 基板実装方法
- SMT
- 開口部方向
- ストレート
- 接点部めっき
- 金
- 定格電流
- 定格電流その他
- 0.3 A
- 定格電圧(AC)
- 定格電圧(AC) その他
- AC 30.0 V
- 定格電圧(DC)
- 定格電圧(DC) その他
- DC 30.0 V
- 使用温度範囲 Max.
- 85 ℃
- 使用温度範囲 Min.
- -55, -35 ℃
- コネクタ形状詳細

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BM25 シリーズ

DF40 シリーズ