0.4mmピッチ垂直かん合 細線同軸コネクタ

1.高密度実装および小径のヒンジ対応
2.シールド性能の強化
3.クリック感のある確実なロック構造
4.信頼性の高い接触構造
5.はんだ上がり防止
6.堅牢なプラグ構造
7.RoHS2、ハロゲンフリー対応

0.4mm ピッチ 高さ 1.5 ～ 4.0mm 基板対基板 / 基板対 FPC 用コネクタ

1. セットの高密度実装に貢献
2. 豊富なスタッキング高さバリエーション
3. 高い接触信頼性
4. 衝撃吸収リブによる堅牢構造
5. 大きなかん合セルフアライメント
6. USB4 Gen.2 (20Gbps)伝送対応
7. はんだ上がり防止構造
8. 飛沫物回避の安心構造
9. RoHS対応
10. 高速信号、ノイズ対応

0.3mmピッチ 垂直かん合、細線同軸コネクタ

１．省スペース化を実現
２．小径ヒンジ対応
３．信頼性の高い接触構造
４．堅牢なプラグ構造
５．シールド性能の強化
６．クリック感のある確実なロック構造
７．はんだ上がり防止
８．RoHS、ハロゲンフリー

0.4mmピッチ 水平嵌合 基板対細線同軸線用コネクタ

１．省スペース化、低背化を実現
２．高速信号対応 eDP™ ver.1.3対応、MIPI
３．シールド性能の強化
４．ラッチによる完全ロック
５．優れた嵌合作業性
６．細線同軸ケーブルとディスクリートケーブルの混載
７．ニッケルバリアによるはんだ上り防止
８．RoHS、ハロゲンフリー

[FunctionMAX™]

高速伝送対応 0.8mmピッチ 基板間接続用コネクタ

1. 0.8mm ピッチ
2. 接続タイプ:水平／垂直／平行（ハイト：10～45mm）
3. 芯数:40/60/80/100/120/140/160/180
4. 多彩な用途に使用可能なMF端子
    コネクタ両サイドのガイドポスト部には、以下の用途に使用可能なマルチファンクション端子（MF 端子）を各2ライン配置しています。
 ①基板間グランド接続の強化
 ②電源ラインとして使用可能（3A/ライン）
 ③信号端子を含めた3段シーケンス構造
5. 有効かん合長2mm（信号端子）
    信号端子の有効接触長は2mm と長く、かん合ストロークに対し充分なマージンを有しています。
 （MF端子Aは2.5mm/MF 端子Bは1.5mmです）
6. コネクタ両サイドの基板固定用ディップ端子が上下・左右への耐こじり性を強化
7. 大きなガイド形状による優れたかん合性
 

FX18H
0.8mm ピッチ、Open Pluggable仕様（OPS）準拠、125℃対応、基板対基板水平接続コネクタ

1　Open Pluggable仕様（OPS）準拠
      OPSとは、Intelが策定したデジタルサイネージ機器用等のオープン規格
2　FX18シリーズの高速規格バリエーションタイプ
　  従来のFX18シリーズの端子形状等を変更して高速特性を改善
3　125℃耐熱対応
4    FX18シリーズとのかん合及び実装パターン互換性あり

0.4/0.5mm ピッチ、1.5mm ハイト 下接点、 フロントフリップ 高速伝送対応、FPC コネクタ

1.高速伝送対応FPC用コネクタ
2.インピーダンス整合端子設計
3.コネクタ下面のパターン禁止エリアが不要
4.フリップロック方式による優れた作業性
5.FPC挿入が容易
6.0.3mm厚FPCに対応
7.自動実装対応
8.ハロゲンフリー
※IEC 61249-2-21に従い定義
9.各種伝送規格に対応
-USB4 Gen.2(10+ Gbps)
-PCI Express Gen.4(16+ Gbps)
-HDMI 1.4a Embedded Display
-Port 1.3 Serial ATA Gen.3