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  • BM25

    BM25 シリーズ

    10A対応 高さ0.7mm 基板対FPC用コネクタ

    1. 高い給電能力と低背化を両立させた設計、モバイル用バッテリー接続に最適
        - 定格電流:電源端子10A、信号端子0.3A対応
        - 嵌合高さ:0.7mm、奥行き:2.6mm
    2. 接触抵抗を最小限に抑え、省電力化に貢献
    3. 挟み込み端子による多点接触構造で、高い接触信頼性を確保
    4. 多点ロック構造により高抜去力を実現
    5. 独自のメタル誘い込み構造で、高い堅牢性を確保
    6. 大きなセルフアライメントによりスムーズな嵌合操作を実現
    7. 一体成形によりはんだ上がり防止

    • コネクタ形状
    • プラグ, レセプタクル
    • パーツ
    • 準拠規格
    • 安全規格
    • 伝送規格
    • USB2.0, USB3.0
    • 伝送速度
    • 5.0 Gbps
    • 開口部ピッチ
    • 0.4 mm
    • 実装ピッチ
    • 0.4 mm
    • タブ幅 (mm)
    • 嵌合高さ(Min.)
    • 0.7 mm
    • 嵌合高さ(Max.)
    • 0.7 mm
    • 嵌合高さ
    • 0.7 mm
    • 極数
    • 4
    • その他極数
    • 2
    • フローティング機能
    • 挿抜回数
    • 10
    • 基板実装方法
    • SMT
    • 開口部方向
    • ストレート
    • 接点部めっき
    • 定格電流
    • 10.0 A
    • 定格電圧(AC)
    • AC 30.0 V
    • 定格電圧(DC)
    • DC 30.0 V
    • 使用温度範囲 Max.
    • 85 ℃
    • 使用温度範囲 Min.
    • -40 ℃
  • DF61Y

    DF61Y シリーズ

    [SnapBee™]



    基板対ケーブル 小型低背電源用コネクタ



    1.独自のバイスロック構造

    2.縦嵌合による作業性向上、デッドスペースの改善

    3.小型低背かつ高電圧・高電流対応 (H=2mm、AWG#24:MAX 4A)

    4.高耐熱対応

    5.ハロゲンフリー



     

    • コネクタ形状
    • ソケット, ヘッダー
    • パーツ
    • ハーネス品
    • いいえ
    • 準拠規格
    • 安全規格
    • 極数
    • 2
    • 列数(嵌合部)
    • 1
    • 実装ピッチ
    • 2.2 mm
    • 開口部ピッチ
    • 2.2 mm
    • 本体長さ(ピッチ方向)
    • 3.84, 5.1 mm
    • 本体幅(奥行き)
    • 6.06, 7.35 mm
    • 本体高さ
    • 2.0, 2.26 mm
    • 基板実装方法
    • SMT
    • 基板実装スタイル
    • スタンダード オンボード
    • 基板固定方法
    • 千鳥パターン
    • 推奨基板厚
    • 1.0 mm Max.
    • 開口部方向
    • ストレート
    • 挿抜回数
    • 30
    • 接点部めっき
    • めっき厚
    • 1.0 μm
    • ハウジング色
    • ベージュ
    • 結線方法
    • 圧着
    • 適合電線タイプ
    • ディスクリートワイヤー
    • 適合電線サイズ (AWG) Min.
    • 適合電線サイズ (AWG) Max.
    • 適合電線サイズ (mm²) Min.
    • 適合電線サイズ (mm²) Max.
    • 使用温度範囲 Max.
    • 105 ℃
    • 使用温度範囲 Min.
    • -40 ℃
    • パネル取り付け方法
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