小型基板対基板フローティングコネクタ、125ºC 耐熱、車載対応

1. ハイト3.0～4.5mm、フローティング量±0.4mmの小型基板対基板フローティングに
　おいて、世界最小クラスの幅寸法
2. 位置ズレ吸収
3. 125℃耐熱で車載スペックに対応
4. 2点接点による高接触信頼性構造
5. PCI-ex Gen4 (16Gbps) 、MIPI D-PHY Ver. 2.1伝送対応

0.5mmピッチ SMT対応基板対基板コネクタ

1. 基板間寸法に豊富なバリエーション
　0.5mmピッチの超小型サイズに加え、
　基板間寸法も3mm、3.5mm、4mm、5mmを用意しました。
2. 自動実装対応
　コネクタに吸着面を有しているため、エンボス梱包による自動実装が可能です。
3. はんだ接合部の補強金具あり
　FPCへの実装も考慮し、はんだ剥離防止の補強金具を付加した製品もあります。

0.4mm ピッチ 高さ 1.5 ～ 4.0mm 基板対基板 / 基板対 FPC 用コネクタ

1. セットの高密度実装に貢献
2. 豊富なスタッキング高さバリエーション
3. 高い接触信頼性
4. 衝撃吸収リブによる堅牢構造
5. 大きなかん合セルフアライメント
6. USB4 Gen.2 (20Gbps)伝送対応
7. はんだ上がり防止構造
8. 飛沫物回避の安心構造
9. RoHS対応
10. 高速信号、ノイズ対応

0.5mm ピッチ、高さ 2.8mm 下接点、ワンアクションロック、105℃対応、
FPC/FFC/シールドFFC用コネクタ

1. ワンアクションでロックが掛かる自動ロック構造
2. 異物対策
3. FPC/FFC/シールドFFC全てに 対応
4. 高いFPC保持力
5. FPC/FFCかん合状態を確認可能
6. 環境対応

0.5mm ピッチ高さ1.0mm 上下両接点 バックフリップタイプ FPC・FFC用コネクタ

１．低背0.5mmピッチ上下両接点コネクタ
２．FH34SRJ ：バックフリップ＆独自の端子構造により、 FPC保持力が大幅に向上
３.  FH34D：FPC/FFCタブ付き対応とし、 更にFPC保持を向上
４．高速伝送対応 eDP（ver1.3）規格、MIPI （D-PHY）規格に対応可能
５．ロックオープン状態での納入
６．FPC・FFC挿入が容易
７．0.3mm厚FPC・FFCに対応
８．コネクタ下面のパターン禁止エリアが不要 （オーバーモールディング構造）
９．ハロゲンフリー
１０．自動実装に対応
１１．500個巻き梱包も対応（試作用）