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高速伝送対応 0.8mmピッチ 基板間接続用コネクタ
1. 0.8mm ピッチ 2. 接続タイプ:水平/垂直/平行(ハイト:10~45mm) 3. 芯数:40/60/80/100/120/140/160/180 4. 多彩な用途に使用可能なMF 端子 コネクタ両サイドのガイドポスト部には、以下の用途に使用可能なマルチファンクション端子(MF 端子)を各2 ライン配置しています。 ①基板間グランド接続の強化 ②電源ラインとして使用可能(3A/ ライン) ③信号端子を含めた3 段シーケンス構造 5. 有効嵌合長2mm(信号端子) 信号端子の有効接触長は2mm と長く、嵌合ストロークに対し充分なマージンを有しています。 (MF 端子A は2.5mm/MF 端子B は1.5mm です) 6. コネクタ両サイドの基板固定用ディップ端子が上下・左右への耐こじり性を強化 7. 大きなガイド形状による優れた嵌合性
13 ~ 25A 対応 位置ズレ吸収 基板間接続用電源コネクタ
1.コンタクトピッチ:3.81mm、7.62mm 2.電流容量:13~25A/ピン 3.接続タイプ:水平、垂直、平行 4.芯数:2 / 3 / 4 / 5芯 5.位置ズレ吸収可動量:±0.3mm 6.有効かん合長:2mm 7.多点接点構造 8.低挿抜力 9.堅牢性 10.大きなガイド形状による優れたかん合性 11.かん合間口部の保護構造 12.各種安全規格取得済(UL、C-UL、TÜV)
10⁺Gbps高速伝送対応、BGAメザニンコネクタ 1. 独自の3ピース構造 2. スタッキングハイト:17~42mm 3. 千鳥配列1.5mm×1.75mmボールグリッドアレイ 4. 極数:100、200、300(信号)+ 90%(追加グランド) 5. 差動伝送、シングルエンド伝送、電源 6. 低挿抜力による、容易な嵌合操作性 7. 大きな嵌合位置ズレ許容量により、多数個使いが可能 8. IT-Pとの併用により、大電流の供給も可能
高速伝送対応(25⁺Gbps) BGA メザニンコネクタ 1. 独自の3ピース構造 2. スタッキング高さ14~40mm 3. 千鳥配列1.5mm×1.75mmボールグリッドアレイ 4. 極数:100、200、300(信号)+110%(追加グランド) 5. 差動伝送、シングルエンド伝送、電源 6. 低い挿抜力による、容易な嵌合操作性 7. 大きな嵌合位置ズレ許容量により、多数個使いが可能 8. Pb-free仕様 9. 良好なリフロー実装性
高速伝送対応0.5mmピッチ基板間4~5mm接続用コネクタ OIF(Optical Internetworking Forum)の100G Long-haulDWDM光伝達モジュール(MSA-100G LH)用標準コネクタ
高速伝送対応 0.6mm ピッチ メザニンコネクタ
1. Pitch : 0. 6mm 2. 豊富な極数とスタッキングハイト 3. かん合誘い込み 4. 高速伝送対応(8Gbps) 5. 基板への誤挿入防止 6. RoHS ( EU) 2015/ 863に対応