FX11 시리즈
[FunctionMAX™] 고속전송 대응, 0.5mm Pitch, 결합높이 2~3mm
특징
[FunctionMAX™]
고속전송 대응, 0.5mm Pitch, 결합높이 2~3mm, Board to Board 커넥터
1. 박형 커넥터2. Ground Plate 부착 Board to Board 커넥터
3. 신호 : 그라운드 = 10 : 1
4. 보강금구로 납땜 박리강도 향상
5. 고밀도 실장 대응
6. 납타오름 방지 구조
7. 접촉 신뢰성
8. Ground Plate 없는 타입도 보유
FunctionMAX special page
FunctionMAX will never stop pursuing the highest level of functionality for its floating design and high speed transmission connectors, as well as cutting-edge technology for tomorrow’s innovative applications.
주요 사양
- 커넥터 형태
- 플러그, 리셉터클
- 부품
- 준거 규격
- 안전규격
- 전송 규격
- PCIe Gen.4
- 전송 속도
- 16.0 Gbps
- 접점부 Pitch
- 0.5 mm
- 실장 Pitch
- 0.5 mm
- 탭 폭 (mm)
- 결합 높이 (Min.)
- 2.0, 2.5, 3.0 mm
- 결합 높이 (Max.)
- 2.0, 2.5, 3.0 mm
- 결합 높이
- 2.0, 2.5, 3.0 mm
- 핀수
- 60, 68, 80, 92, 100, 116, 120, 140
- 기타 핀수
- 6 Ground contacts, 8 Ground contacts, 10 Ground contacts, 12 Ground contacts
- 플로팅 기능
- 삽발 횟수
- 50
- 기판실장 방법
- SMT
- 개구부 방향
- Straight
- 접점부 도금
- 금
- 정격전류
- 0.3 A
- 정격전압 (AC)
- AC 50.0 V
- 정격전압 (DC)
- 사용온도범위 (Max.)
- 85 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -55 ℃
다큐먼트
차재 용도 등의 높은 신뢰성이 요구되는 기기 적용에 대한 검토 시에는 당사로 문의바랍니다.