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* 전방 일치 검색
PCIe Gen.4 High Speed Transmission (16⁺Gbps), 0.8mm Pitch, Board-to-Board Connectors
1. Pitch : 0.8mm 2. Variations : Right Angle / Parallel / Coplanar 3. Stacking Height : 7/9/10/12mm 4. Number of Positions : 10/20/30/40/50/60 70/80/100/120/140pos. 5. Large Guide for Easy Mating 6. Unique Contact Design for Smooth Mating 7. Samtec “Edge Rate®” Licensed Second Source
고속 전송 대응, 0.8mm Pitch, Board to Board Connector
1. 0.8mm Pitch 2. 연결 Type : 수평 / 수직 / 평행 (높이:10 ~ 45mm) 3. Pin : 40/60/80/100/120/140/160/180 4. 다양한 용도로 사용 가능한 MF 단자 5. 유효 결합거리 2mm (신호 단자) 6. 커넥터 양쪽의 기판 고정용 딥 단자로 상하좌우뒤틀림을 강화 7. 넓은 Guide 설계로 우수한 결합성
1. Pitch: 0.5mm 2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle 3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power 4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm ; Y direction: ±0.6mm 5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps) 6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines) 7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin Power Contact 3A/pin 8. Pick & Place (suction tape attached as standard) 9. Large guide post for excellent mating performance
13 to 25A Compatible, Position Misalignment Absorption Type Power Supply Connector for PCB Connections
1. Contact Pitch: 3.81mm, 7.62mm 2. Current Capacity: 13-25A/pin 3. Connection Type: Parallel, Coplanar, Right Angle 4. No. of Pos.: 2 / 3 / 4 / 5pos. 5. Position Misalignment Absorption Range:±0.3 mm 6. Effective Mating Length: 2mm 7. Multi-point Contact Design 8. Low Insertion / Extraction Force 9. Robustness 10. Large Guide For Superior Mating Ability 11. Protected mating face design 12. UL, C-UL and TÜV certified.
BGA Mezzanine Connector Supporting 10⁺Gbps 1. Original 3 piece design 2. Stacking Height: 17-42mm 3. Staggered1.5mm×1.75mmball grid array 4. No.of Pos.: 100,200,300(Signal)+ 90%(Additional Grounds) 5. Differential, single-ended and power 6. Low mating/extracting forces for easy operability 7. Wide mating misalignment tolerances for multiple connector use 8. Can be used to provide high current when used with IT-P
고속전송 대응 (25+Gbps), BGA 실장, 메자닌 커넥터 1. 독자적인 3-Piece 구조 2. 결합높이 14~40mm 3. BGA 실장 : 지그재그 패턴 1.5mm× 1.75mm BGA (Ball Grid Array) 4. 핀수 : 100, 200, 300 (신호) +110% (추가 그라운드) 5. 차동전송, 싱글엔드 전송, 전원 6. 낮은 삽발력으로 결합 조작성 용이 7. 결합 위치차이 허용량을 크게 설계하여 다수 커넥터 사용 가능 8. Pb-free 사양 9. 양호한 Reflow 실장성
고속 전송용 BGA Mezzanine Connector
[2 Pieces Type] 1. 28+Gbps 고속 차동 신호 대응 2. 85 / 100Ω 대응 가능한 임피던스 설계 3. 실현신뢰성이 높은 BGA 구조 “Pin in Ball” 4. Stackign Heigh : 10,11,12,13mm 5. 복수 실장 허용 구조 ± 0.2mm (X, Y 축)
[3 Pieces Type] 1. 56+Gbps고속 차동 신호 대응 2. 85 / 100Ω 대응 가능한 임피던스 설계 3. 실현신뢰성이 높은 BGA 구조 “Pin in Ball” 4. Stackign Heigh : 14 ~ 46mm 5. 복수 실장 허용 구조 ± 0.2mm (X, Y 축)
60A / 40A 대응, 전원용 Board to Board Connector
1. 40A · 60A / 1 Pin 2. 3 Pieces 구조 3. 충분한 Floating량 (± 0.3mm) 4. 10.8 * 12mm Pitch, Pin-THR 실장 5. 높이 Variation 10 ~ 66mm 6. 고속 전송 Mezzanine Connector IT3, IT5 및 IT7 시리즈와 조합 가능
고속전송 대응, 0.5mm Pitch, 결합높이 4~5mm, Board to Board 커넥터 OIF (Optical Internetworking Forum) 100G Long-haul DWDM 광 트랜스미션 모듈 (MSA-100G LH) 표준 커넥터