[FunctionMAX™]

PCIe Gen.4 High Speed Transmission (16⁺Gbps), 0.8mm Pitch, Board-to-Board Connectors

1. Pitch : 0.8mm
2. Variations : Right Angle / Parallel / Coplanar
3. Stacking Height : 7/9/10/12mm
4. Number of Positions : 10/20/30/40/50/60 70/80/100/120/140pos.
5. Large Guide for Easy Mating 
6. Unique Contact Design for Smooth Mating
7. Samtec “Edge Rate®” Licensed Second Source

[FunctionMAX™]

고속 전송 대응, 0.8mm Pitch, Board-to-Board Connector

1. 0.8mm Pitch
2. 연결 Type : 수평 / 수직 / 평행 (높이:10 ~ 45mm)
3. Pin : 40/60/80/100/120/140/160/180
4. 다양한 용도로 사용 가능한 MF 단자
5. 유효 결합거리 2mm (신호 단자)
6. 커넥터 양쪽의 기판 고정용 딥 단자로 상하좌우뒤틀림을 강화
7. 넓은 Guide 설계로 우수한 결합성

High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
Board-to-Board Floating Connectors

1. Pitch: 0.5mm
2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm ; Y direction: ±0.6mm
5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin Power Contact 3A/pin
8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
9. Large guide post for excellent mating performance

High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
Board-to-Board Floating Connectors

1. Pitch: 0.5mm
2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm ; Y direction: ±0.6mm
5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin Power Contact 3A/pin
8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
9. Large guide post for excellent mating performance

[FunctionMAX™]

13 to 25A Compatible, Position Misalignment Absorption Type
Power Supply Connector for PCB Connections

1. Contact Pitch: 3.81mm, 7.62mm
2. Current Capacity: 13-25A/pin
3. Connection Type: Parallel, Coplanar, Right Angle
4. No. of Pos.: 2 / 3 / 4 / 5pos.
5. Position Misalignment Absorption Range:±0.3 mm
6. Effective Mating Length: 2mm
7. Multi-point Contact Design
8. Low Insertion / Extraction Force
9. Robustness
10. Large Guide For Superior Mating Ability
11. Protected mating face design
12. UL, C-UL and TÜV certified.

BGA Mezzanine Connector Supporting 10⁺Gbps

1. Original 3 piece design
2. Stacking Height: 17-42mm
3. Staggered1.5mm×1.75mmball grid array
4. No.of Pos.: 100,200,300(Signal)+ 90％(Additional Grounds)
5. Differential, single-ended and power
6. Low mating/extracting forces for easy operability
7. Wide mating misalignment tolerances for multiple connector use
8. Can be used to provide high current when used with IT-P

고속전송 대응 (25+Gbps), BGA 실장, 메자닌 커넥터

1. 독자적인 3-Piece 구조
2. 결합높이 14~40mm
3. BGA 실장 : 지그재그 패턴 1.5mm× 1.75mm BGA (Ball Grid Array)
4. 핀수 : 100, 200, 300 (신호) +110% (추가 그라운드)
5. 차동전송, 싱글엔드 전송, 전원
6. 낮은 삽발력으로 결합 조작성 용이
7. 결합 위치차이 허용량을 크게 설계하여 다수 커넥터 사용 가능
8. Pb-free 사양
9. 양호한 Reflow 실장성

고속 56Gbps BGA 메자닌 커넥터

[기계적 특징]

1. 스태킹 높이
 투피스 유형: 10~13mm

세 조각 유형: 14~46밀리미터
2. 120, 192 또는 288개의 신호 접점과 함께 사용할 수 있습니다.
3. 다중 교합 능력
4. 면맞춤 정렬 +/-1.5cm
5. "핀 인 볼" BGA 첨부 파일
6. 양면 및 반전 리플로우 솔더링과 호환 가능
7. 1.0mm BGA 로우 피치(고신호 밀도용)

[신호 무결성 기능]
8. SI 기능
9. 고유 극성-스왑 FEXT 취소 기술

10. 준동축 설계

60A/70A 정격 전류, 보드-보드 전원 핀 커넥터

1. 핀당 60/70A 현재 등급
2. 적재 높이의 변화 : 10~66mm
3. 3피스 디자인
4. 피치: 10.8mm 및 12mm 핀 붙여넣기 구멍(PIH)
5. 고속 전송 메자닌 커넥터 IT3, IT5 및 IT8과 함께 사용하기에 적합합니다.

[FunctionMAX™]

고속전송 대응, 0.5mm Pitch, 결합높이 4~5mm, Board to Board 커넥터
OIF (Optical Internetworking Forum) 100G Long-haul DWDM 광 트랜스미션 모듈 (MSA-100G LH) 표준 커넥터