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  • IT14
    추천

    IT14 시리즈

    Mirror Mezz, High Speed, Low Height, BGA Mezzanine Connector

    1  Molex “Mirror Mezz” Licensed Second Source

    2  High Speed Transmission (56⁺Gbps NRZ / 112⁺Gbps PAM4)

    3  OAM Specified Connector

    4  High Pin Count, High Density:
        404pos. (101 Differential Pairs), 688pos. (172 Differential Pairs)

    5  Hermaphroditic Connector

    6  Stub-less 2-point Contact Design

    7   Protective Housing that Encapsulates the Contact Tips
         Prevents Warping During Mating

    카탈로그
    • 커넥터 형태
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.9 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.9 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 5.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 5.0 mm
    • 결합 높이
    • 5.0 mm
    • 핀수
    • 404, 688
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • BGA
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 금
    • 정격전류
    • 1.2 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • IT18
    추천

    IT18 시리즈

    COM-HPC® Standard Compatible, Ultra High Density,
    Low Profile BGA Mezzanine Connector
    ​​​​​​​
    1．COM-HPC® Standard Compatible Connector​ (Version with weld tabs)
    2．High Speed Transmission:​
    　   PCIe Gen5(32GT/s), Gen6(64GT/s PAM4), 100Gb Ethernet​ (4×25Gb)
    3．Low Profile Design
    　   Available in 5mm and 10mm stacking heights
    4．High Pin Count and Density: 400 positions (0.635mm Pitch)
    5．Open Pin-field Layout
    　   Flexible pin mapping for various system architectures
    ​​​6．Reliable BGA Termination​
    　   Pin-in-ball structure ensures high mounting reliability
    ​7．Officially Licensed COM-HPC® Connector by Samtec

    카탈로그
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • , ,
    • 전송 속도
    • 112.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.635 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.635 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 5.0, 10.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 5.0, 10.0 mm
    • 결합 높이
    • 핀수
    • 400
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • BGA
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 금
    • 정격전류
    • 1.2 A
    • 정격전류 기타
    • 0.25 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 150.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 125 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • IT5
    추천

    IT5 시리즈

    고속전송 대응 (25+Gbps), BGA 실장, 메자닌 커넥터

    1. 독자적인 3-Piece 구조
    2. 결합높이 14~40mm
    3. BGA 실장 : 지그재그 패턴 1.5mm× 1.75mm BGA (Ball Grid Array)
    4. 핀수 : 100, 200, 300 (신호) +110% (추가 그라운드)
    5. 차동전송, 싱글엔드 전송, 전원
    6. 낮은 삽발력으로 결합 조작성 용이
    7. 결합 위치차이 허용량을 크게 설계하여 다수 커넥터 사용 가능
    8. Pb-free 사양
    9. 양호한 Reflow 실장성

    카탈로그
    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 인터포져
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • Ethernet
    • 전송 속도
    • 25.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 1.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 1.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 14.0, 15.0, 18.0, 22.0, 25.0, 28.0, 32.0, 35.0, 38.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 20.0, 24.0, 25.0, 27.0, 28.0, 30.0, 34.0, 37.0, 39.0, 40.0 mm
    • 결합 높이
    • 14.0, 15.0, 16.0, 18.0, 19.0, 20.0, 22.0, 23.0, 24.0, 25.0, 26.0, 27.0, 28.0, 29.0, 30.0, 32.0, 33.0, 34.0, 35.0, 36.0, 37.0, 38.0, 39.0, 40.0 mm
    • 핀수
    • 100, 200, 300
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • BGA
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 금
    • 정격전류
    • 0.2 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • IT8
    추천

    IT8 시리즈

    고속 56Gbps BGA 메자닌 커넥터

     

    [기계적 특징]

    1. 스태킹 높이
     투피스 유형: 10~13mm

    세 조각 유형: 14~46밀리미터
    2. 120, 192 또는 288개의 신호 접점과 함께 사용할 수 있습니다.
    3. 다중 교합 능력
    4. 면맞춤 정렬 +/-1.5cm
    5. "핀 인 볼" BGA 첨부 파일
    6. 양면 및 반전 리플로우 솔더링과 호환 가능
    7. 1.0mm BGA 로우 피치(고신호 밀도용)

    [신호 무결성 기능]
    8. SI 기능
    9. 고유 극성-스왑 FEXT 취소 기술

    10. 준동축 설계

    카탈로그
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 인터포져
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • Ethernet, Infiniband, SAS, SATA, PCIe
    • 전송 속도
    • 28.0, 56.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 1.0 mm
    • 실장 Pitch
    • 1.0 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 10.0, 11.0, 12.0, 14.0, 15.0, 18.0, 22.0, 24.0, 25.0, 28.0, 32.0, 35.0, 38.0, 41.0, 44.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 11.0, 13.0, 15.0, 16.0, 20.0, 24.0, 27.0, 30.0, 34.0, 37.0, 40.0, 43.0, 44.0, 45.0, 46.0 mm
    • 결합 높이
    • 10.0, 11.0, 12.0, 13.0, 14.0, 15.0, 16.0, 18.0, 19.0, 20.0, 22.0, 23.0, 24.0, 25.0, 26.0, 27.0, 28.0, 29.0, 30.0, 32.0, 33.0, 34.0, 35.0, 36.0, 37.0, 38.0, 39.0, 40.0, 41.0, 42.0, 43.0, 44.0, 45.0, 46.0 mm
    • 핀수
    • 120, 192, 288
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • BGA
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
시리즈 비교 사양 검색 CSV 다운로드
시리즈 검색 :4개 있습니다