커넥터 시리즈 목록 - 히로세전기 그룹 [커넥터]

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DF40 시리즈

0.4mm Pitch, 1.5 to 4.0mm Height, Board-to-Board/FPC-to-Board Connector

1. High Density Mounting
2. Wide Stacking Height Variations
3. High Contact Reliability
4. Robust Design with Shock Absorbing Ribs
5. Wide Self Alignment Range
6. Supports USB4 Gen.2 (20Gbps) transmission
7. Solder Wicking Prevention
8. Mated Design Protects Contacts
9. Compliant with RoHS
10. High-Speed Signal Support, Noise Prevention

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 플러그, 리셉터클
- 부품
- 준거 규격
- 안전규격
- 전송 규격
- USB2.0, USB3.0, USB3.1 Gen2, MIPI, SATA, PCIe
- 전송 속도
- 10.0, 20.0 Gbps
- 접점부 Pitch
- 0.4 mm
- 실장 Pitch
- 0.4 mm
- 탭 폭 (mm)
- 권장 FPC 케이블 두께(mm)
- 결합 높이 (Min.)
- 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
- 결합 높이 (Max.)
- 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
- 결합 높이
- 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
- 핀수
- 10, 12, 20, 24, 30, 34, 36, 40, 44, 48, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 120
- 기타 핀수
- 4 ground lines for shielding, 8 ground lines for shielding
- 플로팅 기능
- 부동 범위(XY)(mm)
- 유효크라운 길이 (Z) (mm)
- 삽발 횟수
- 30
- 기판실장 방법
- SMT
- 개구부 방향
- Straight
- 접점부 도금
- 금
- 정격전류
- 정격전류 기타
- 0.3 A
- 정격전압 (AC)
- 정격전압 (AC) 기타
- AC 30.0 V
- 정격전압 (DC)
- 정격전압 (DC) 기타
- DC 30.0 V
- 사용온도범위 (Max.)
- 85 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -55, -35 ℃
- 커넥터 형태 정보
FX10 시리즈

[FunctionMAX™]

고속전송 대응, 0.5mm Pitch, 결합높이 4~5mm, Board to Board 커넥터
OIF (Optical Internetworking Forum) 100G Long-haul DWDM 광 트랜스미션 모듈 (MSA-100G LH) 표준 커넥터
1. OIF 광 모듈 표준 커넥터
2. Ground Plate 부착 Board to Board 커넥터
3. 기판 실장강도 향상을 위한 보강금구 부착
4. 고밀도 실장 대응
5. 우수한 접촉 신뢰성
6. Ground Plate 없는 타입도 보유
7. 결합높이 : 4mm, 5mm

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 플러그, 리셉터클, 인터포져
- 부품
- 준거 규격
- 안전규격
- 전송 규격
- Ethernet, Fiber channel, Infiniband, SAS, SATA, PCIe, PCIe Gen.4
- 전송 속도
- 15.0, 16.0 Gbps
- 접점부 Pitch
- 0.5 mm
- 실장 Pitch
- 0.5 mm
- 탭 폭 (mm)
- 결합 높이 (Min.)
- 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 11.0 mm
- 결합 높이 (Max.)
- 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 10.0, 13.0 mm
- 결합 높이
- 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 9.0, 10.0, 11.0, 12.0, 13.0 mm
- 핀수
- 80, 96, 100, 120, 140, 144, 168
- 기타 핀수
- 8 Ground contacts, 10 Ground contacts, 12 Ground contacts, 14 Ground contacts
- 플로팅 기능
- 있음
- 삽발 횟수
- 50
- 기판실장 방법
- SMT
- 개구부 방향
- Straight
- 접점부 도금
- 금
- 정격전류
- 0.3 A
- 정격전압 (AC)
- AC 50.0 V
- 정격전압 (DC)
- 사용온도범위 (Max.)
- 85 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -55 ℃
FX11 시리즈

[FunctionMAX™]

고속전송 대응, 0.5mm Pitch, 결합높이 2~3mm, Board to Board 커넥터
1. 박형 커넥터
2. Ground Plate 부착 Board to Board 커넥터
3. 신호 : 그라운드 = 10 : 1
4. 보강금구로 납땜 박리강도 향상
5. 고밀도 실장 대응
6. 납타오름 방지 구조
7. 접촉 신뢰성
8. Ground Plate 없는 타입도 보유

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 플러그, 리셉터클
- 부품
- 준거 규격
- 안전규격
- 전송 규격
- PCIe Gen.4
- 전송 속도
- 16.0 Gbps
- 접점부 Pitch
- 0.5 mm
- 실장 Pitch
- 0.5 mm
- 탭 폭 (mm)
- 결합 높이 (Min.)
- 2.0, 2.5, 3.0 mm
- 결합 높이 (Max.)
- 2.0, 2.5, 3.0 mm
- 결합 높이
- 2.0, 2.5, 3.0 mm
- 핀수
- 60, 68, 80, 92, 100, 116, 120, 140
- 기타 핀수
- 6 Ground contacts, 8 Ground contacts, 10 Ground contacts, 12 Ground contacts
- 플로팅 기능
- 삽발 횟수
- 50
- 기판실장 방법
- SMT
- 개구부 방향
- Straight
- 접점부 도금
- 금
- 정격전류
- 0.3 A
- 정격전압 (AC)
- AC 50.0 V
- 정격전압 (DC)
- 사용온도범위 (Max.)
- 85 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -55 ℃
FX8C 시리즈

[FunctionMAX™]

결합높이 5mm~16mm, 0.6mm Pitch, Board to Board 커넥터

1. 결합높이 5mm~16mm 대응, 핀수 (40~280)
2. SMT 평탄도
3. 넓은 셀프 얼라인먼트(±0.6mm)로 결합 조작성 향상
4. 실장위치 정확도 향상을 위한 Joint Bar 보유
5. 2개 연결품도 보유

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 플러그, 리셉터클
- 부품
- 준거 규격
- 안전규격
- 전송 규격
- PCIe Gen 3
- 전송 속도
- 8.0 Gbps
- 접점부 Pitch
- 0.6 mm
- 실장 Pitch
- 0.6 mm
- 탭 폭 (mm)
- 결합 높이 (Min.)
- 5.0, 6.0, 7.0, 9.0, 10.0, 11.0, 16.0 mm
- 결합 높이 (Max.)
- 10.0, 11.0, 12.0, 14.0, 15.0, 16.0 mm
- 결합 높이
- 5.0, 6.0, 7.0, 9.0, 10.0, 11.0, 16.0 mm
- 핀수
- 40, 60, 80, 100, 120, 140, 160, 240, 280
- 기타 핀수
- 플로팅 기능
- 삽발 횟수
- 50
- 기판실장 방법
- SMT
- 개구부 방향
- Straight
- 접점부 도금
- 금
- 정격전류
- 0.4 A
- 정격전압 (AC)
- AC 100.0 V
- 정격전압 (DC)
- 사용온도범위 (Max.)
- 85 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -55 ℃

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DF40 시리즈

FX10 시리즈

[FunctionMAX™]

FX11 시리즈

[FunctionMAX™]

FX8C 시리즈

[FunctionMAX™]