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시리즈 검색 :4개 있습니다
  • DF40
    추천

    DF40 시리즈

    0.4mm Pitch, 1.5 to 4.0mm Height, Board-to-Board/FPC-to-Board Connector

    1. High Density Mounting
    2. Wide Stacking Height Variations
    3. High Contact Reliability
    4. Robust Design with Shock Absorbing Ribs
    5. Wide Self Alignment Range
    6. Supports USB4 Gen.2 (20Gbps) transmission
    7. Solder Wicking Prevention
    8. Mated Design Protects Contacts
    9. Compliant with RoHS
    10. High-Speed Signal Support, Noise Prevention

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB2.0, USB3.0, USB3.1 Gen2, MIPI, SATA, PCIe,
    • 전송 속도
    • 10.0, 20.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • 결합 높이
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • 핀수
    • 10, 12, 20, 24, 30, 34, 36, 40, 44, 48, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 120
    • 기타 핀수
    • 4 ground lines for shielding, 8 ground lines for shielding
    • 플로팅 기능
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • DC 50.0 V
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55, -35 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • FX10

    FX10 시리즈

    [FunctionMAX™]

    고속전송 대응, 0.5mm Pitch, 결합높이 4~5mm, Board to Board 커넥터
    OIF (Optical Internetworking Forum) 100G Long-haul DWDM 광 트랜스미션 모듈 (MSA-100G LH) 표준 커넥터

    1. OIF 광 모듈 표준 커넥터
    2. Ground Plate 부착 Board to Board 커넥터
    3. 기판 실장강도 향상을 위한 보강금구 부착
    4. 고밀도 실장 대응
    5. 우수한 접촉 신뢰성
    6. Ground Plate 없는 타입도 보유
    7. 결합높이 : 4mm, 5mm

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 인터포져
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • Ethernet, Fiber channel, Infiniband, SAS, SATA, PCIe, PCIe Gen.4
    • 전송 속도
    • 15.0, 16.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 11.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 10.0, 13.0 mm
    • 결합 높이
    • 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 9.0, 10.0, 11.0, 12.0, 13.0 mm
    • 핀수
    • 80, 96, 100, 120, 140, 144, 168
    • 기타 핀수
    • 8 Ground contacts, 10 Ground contacts, 12 Ground contacts, 14 Ground contacts
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • FX11

    FX11 시리즈

    [FunctionMAX™]

    고속전송 대응, 0.5mm Pitch, 결합높이 2~3mm, Board to Board 커넥터

    1. 박형 커넥터
    2. Ground Plate 부착 Board to Board 커넥터
    3. 신호 : 그라운드 = 10 : 1
    4. 보강금구로 납땜 박리강도 향상
    5. 고밀도 실장 대응
    6. 납타오름 방지 구조
    7. 접촉 신뢰성
    8. Ground Plate 없는 타입도 보유

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • PCIe Gen.4
    • 전송 속도
    • 16.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 2.0, 2.5, 3.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 2.0, 2.5, 3.0 mm
    • 결합 높이
    • 2.0, 2.5, 3.0 mm
    • 핀수
    • 60, 68, 80, 92, 100, 116, 120, 140
    • 기타 핀수
    • 6 Ground contacts, 8 Ground contacts, 10 Ground contacts, 12 Ground contacts
    • 플로팅 기능
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • FX8C

    FX8C 시리즈

    [FunctionMAX™]

    결합높이 5mm~16mm, 0.6mm Pitch, Board to Board 커넥터

    1. 결합높이 5mm~16mm 대응, 핀수 (40~280)
    2. SMT 평탄도
    3. 넓은 셀프 얼라인먼트(±0.6mm)로 결합 조작성 향상
    4. 실장위치 정확도 향상을 위한 Joint Bar 보유
    5. 2개 연결품도 보유

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • PCIe Gen 3
    • 전송 속도
    • 8.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.6 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.6 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 5.0, 6.0, 7.0, 9.0, 10.0, 11.0, 16.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 10.0, 11.0, 12.0, 14.0, 15.0, 16.0 mm
    • 결합 높이
    • 5.0, 6.0, 7.0, 9.0, 10.0, 11.0, 16.0 mm
    • 핀수
    • 40, 60, 80, 100, 120, 140, 160, 240, 280
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.4 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 100.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
시리즈 검색 :4개 있습니다